为了满足制造需求，半导体加工设备将经历急剧的增长。 这些设备包括步进机、激光蚀刻机、薄膜沉积设备、离子注入机、激光划片机、激光钻孔机等。
从上图可以看出，大部分半导体材料加工机器都支持激光技术。 激光光束以其非接触、高效、精确的特性，在半导体材料加工中发挥着独特的作用。
许多硅基晶片的切割工作过去都是通过机械切割来完成的。 但现在，精密激光切割占据了主导地位。 激光技术效率高，切割边缘光滑，无需进一步的后处理，并且不会产生任何污染物。 以往的激光晶圆切割都是采用纳秒紫外激光，因为紫外激光的特点是热影响区小，被称为冷加工。 但近年来随着设备的更新换代，超快激光特别是皮秒激光已逐渐应用于晶圆激光切割。 随着超快激光功率的不断提升，预计皮秒紫外激光乃至飞秒紫外激光将会得到广泛的应用，实现更精密、更快速的加工。
未来一段时间，我国半导体产业将进入最快的增长期，带来巨大的半导体设备需求和巨量的晶圆加工量。 这些都有助于推动激光微加工，特别是超快激光的需求。
半导体、触摸屏、消费电子零部件制造将是超快激光最重要的应用领域。 目前，国产超快激光器发展迅速，价格不断下降。 例如，20W的皮秒激光器，其价格由原来的100万元降至40万元以下。 这对于半导体行业来说是一个积极的趋势。
超快加工设备的稳定性与热管理密切相关。 去年，S&Teyu 推出了 便携式工业冷水机组 CWUP-20可用于冷却飞秒激光器、皮秒激光器、纳秒激光器等超快激光器。 了解有关此款冷水机组的更多信息，请访问 https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
