为了满足制造需求，半导体加工设备将经历大幅增长。这些设备包括步进光刻机、激光刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、激光划片机、激光钻孔机等。
如上所述，大多数半导体材料加工设备都采用激光技术。激光束以其非接触、高效、精确的特性，在半导体材料加工中发挥着独特的作用。
过去，硅基晶圆的切割大多采用机械切割，而如今精密激光切割占据了主导地位。激光切割技术具有效率高、切割边缘光滑、无需后处理且不产生任何污染物等特点。过去，激光晶圆切割采用纳秒紫外激光器，因为紫外激光器热影响区小，被称为冷加工。但近年来，随着设备的更新换代，超快激光器，尤其是皮秒激光器逐渐应用于晶圆激光切割。随着超快激光器功率的不断提升，预计皮秒乃至飞秒激光器将得到广泛应用，以实现更精密、更快速的加工。
未来一段时间，我国半导体产业将进入最快的增长期，带来巨大的半导体设备需求和海量的晶圆加工量，这些都有利于推动激光微加工，特别是超快激光器的需求。
半导体、触摸屏、消费电子零部件制造将是超快激光器最重要的应用领域。目前，国产超快激光器发展迅速，价格也在下降。例如，20W皮秒激光器的价格从原来的100万元降至40万元以下。这对半导体行业来说是一个利好趋势。
超快加工设备的稳定性与热管理密切相关。去年，S&A 特宇推出了便携式工业冷水机组CWUP-20，可用于冷却飞秒激光器、皮秒激光器、纳秒激光器和其他超快激光器。了解更多关于这款冷水机组的信息，请访问https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
