Fir dem Produktiounsbedarf gerecht ze ginn, wäert d'Halbleiterveraarbechtungsausrüstung e dramatesche Wuesstem erliewen. Zu dësen Ausrüstunge gehéieren Schrëttmaschinnen, Laserätzmaschinnen, Dënnschichtoflagerungsausrüstung, Ionenimplantatoren, Laserritzmaschinnen, Laserlächerbuermaschinnen a sou weider.
Wéi uewe ka gesinn ginn, gëtt de gréissten Deel vun de Maschinne fir d'Veraarbechtung vu Hallefleedermaterial mat Lasertechnik ënnerstëtzt. De Laserliichtstrahl kann en eenzegaartegen Effekt bei der Veraarbechtung vu Hallefleedermaterial hunn, well en kontaktlos, héich effizient a präzis ass.
Fréier goufe vill Aarbechten beim Schneiden vu Siliziumbaséierte Wafer mechanesch geschnidde. Mee elo iwwerhëlt Präzisiounslaserschneiden d'Leedung. D'Lasertechnik bitt eng héich Effizienz, e glaten Schneidrand, keng weider Noveraarbechtung a produzéiert keng Schadstoffer. An der Vergaangenheet huet de Laser vu Waferschneiden en Nanosekonnen-UV-Laser benotzt, well den UV-Laser duerch eng kleng Hëtztbeaflossungszon charakteriséiert ass a bekannt ass als Kaltveraarbechtung. Mee an de leschte Joren, mat der Moderniséierung vun der Ausrüstung, gouf en Ultraschnelle Laser, besonnesch de Picosekonnenlaser, lues a lues beim Waferlaserschneiden agesat. Well d'Leeschtung vum Ultraschnelle Laser weider eropgeet, gëtt erwaart, datt de Picosekonnen-UV-Laser an och de Femtosekonnen-UV-Laser wäit verbreet agesat ginn, fir eng méi präzis a méi séier Veraarbechtung z'erreechen.
An noer Zukunft wäert d'Halbleiterindustrie an eisem Land an déi séierst Wuesstemsperiod eragoen, wat eng enorm Nofro fir Hallefleiterausrüstung an eng enorm Quantitéit u Waferveraarbechtung mat sech bréngt. Dëst alles dréit zur Erhéijung vun der Nofro fir Laser-Mikrobearbechtung bäi, besonnesch fir Ultraschnelllaser.
D'Produktioun vun Deeler fir Hallefleiter, Touchscreens a Konsumentelektronik wäert déi wichtegst Uwendungen vum Ultraschnelle Laser sinn. Fir de Moment erlieft den inlänneschen Ultraschnelle Laser e rapide Wuesstem an de Präis geet erof. Zum Beispill, fir e 20W Picosekonnelaser, ass säi Präis vun den ursprénglechen 1 Millioun RMB op manner wéi 400.000 RMB gefall. Dëst ass en positiven Trend fir d'Halbleiterindustrie.
D'Stabilitéit vun der ultraschneller Veraarbechtungsausrüstung ass enk mam Wärmemanagement verbonnen. D'lescht Joer S&A huet Teyu déi portabel industriell Killunitéit CWUP-20 lancéiert, déi benotzt ka ginn fir Femtosekondenlaser, Picosekondenlaser, Nanosekondenlaser an aner ultraschnelle Laser ze killen. Fannt méi iwwer dëse Killanlag eraus op https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
