Fir den Nofro an der Produktioun gerecht ze ginn, wäert d'Halbleiterveraarbechtungsausrüstung e dramatesche Wuesstem erliewen. Dës Ausrüstung ëmfaasst Schrëttmaschinnen, Laserätzmaschinnen, Dënnschichtoflagerungsausrüstung, Ionenimplantatoren, Laserritzmaschinnen, Laserlächerbuermaschinnen a sou weider.
Wéi uewe gesinn ass, gëtt de gréissten Deel vun de Maschinne fir d'Veraarbechtung vu Hallefleitermaterial duerch Lasertechnik ënnerstëtzt. E Laserliichtstrahl kann en eenzegaartegen Effekt bei der Veraarbechtung vu Hallefleitmaterial hunn, wéinst senger kontaktloser, héicheffizienter a präziser Qualitéit.
Vill Aarbechte beim Schneiden vu Siliziumwafer goufen fréier mechanesch geschnidde. Mee elo iwwerhëlt Präzisiounslaserschneiden d'Leedung. D'Lasertechnik ass zeechent duerch héich Effizienz, e glaten Schneidrand a keng weider Nobearbechtung a produzéiert keng Schadstoffer. Fréier huet de Laser-Wafer-Schneiden en Nanosekonnen-UV-Laser benotzt, well den UV-Laser duerch eng kleng Hëtzt-Aflosszon charakteriséiert ass a bekannt ass als Kaltveraarbechtung. Mä an de leschte Joren, mat der Aktualiséierung vun der Ausrüstung, gouf ultraschnelle Laser, besonnesch Picosekonnelaser, lues a lues beim Waferlaserschneiden agesat. Well d'Leeschtung vum ultraschnelle Laser weider eropgeet, gëtt erwaart, datt Pikosekonnen-UV-Laser a souguer Femtosekonnen-UV-Laser wäit verbreet agesat ginn, fir eng méi präzis a méi séier Veraarbechtung z'erreechen.
An noer Zukunft wäert d'Halbleiterindustrie an eisem Land an déi séierst Wuesstemsperiod antrieden, wat eng grouss Nofro fir Hallefleiterausrüstung an eng enorm Quantitéit un Waferveraarbechtung mat sech bréngt. Dës all droen zur Fërderung vun der Nofro fir Laser-Mikrobearbeitung, besonnesch ultraschnell Laser.
D'Produktioun vun Deeler fir Hallefleeder, Touchscreens a Konsumentelektronik wäerten déi wichtegst Uwendungen vum ultraschnelle Laser sinn. Fir de Moment erlieft den inlänneschen ultraschnelle Laser e schnelle Wuesstem an de Präis geet erof. Zum Beispill, fir e 20W Pikosekonnenlaser, fällt säi Präis vun der ursprénglecher 1 Millioun RMB op manner wéi 400.000 RMB. Dëst ass e positiven Trend fir d'Halbleiterindustrie.
D'Stabilitéit vun der ultraschneller Veraarbechtungsausrüstung ass enk mam Wärmemanagement verbonnen. Läschte Joer, S.&En Teyu huet gestart portable industrielle Killunitéit CWUP-20, deen benotzt ka ginn fir Femtosekondenlaser, Pikosekondenlaser, Nanosekondenlaser an aner ultraschnell Laser ze killen. Fannt méi iwwer dëse Killgerät eraus op https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
