loading

Kỹ thuật gia công vi mô bằng laser đóng vai trò quan trọng trong quá trình xử lý vật liệu bán dẫn

Để đáp ứng nhu cầu sản xuất, thiết bị xử lý chất bán dẫn sẽ có sự tăng trưởng mạnh mẽ. Các thiết bị này bao gồm máy bước, máy khắc laser, thiết bị lắng đọng màng mỏng, máy cấy ion, máy khắc laser, máy khoan lỗ laser, v.v.

laser micro-machining machine chiller
Vật liệu bán dẫn như chip và bảng mạch tích hợp là chìa khóa để phát triển công nghệ 5G, vi điện tử, truyền thông tốc độ cao, ô tô thông minh, sản xuất cao cấp, v.v. Nó liên quan chặt chẽ đến sự phát triển của một quốc gia. Do đó, trong tương lai gần, nhu cầu về vật liệu bán dẫn sẽ tiếp tục tăng. Để đáp ứng nhu cầu sản xuất, thiết bị xử lý chất bán dẫn sẽ có sự tăng trưởng mạnh mẽ. Các thiết bị này bao gồm máy bước, máy khắc laser, thiết bị lắng đọng màng mỏng, máy cấy ion, máy khắc laser, máy khoan lỗ laser, v.v.

Như có thể thấy ở trên, hầu hết các máy gia công vật liệu bán dẫn đều được hỗ trợ bằng kỹ thuật laser. Chùm tia laser có thể có tác dụng độc đáo trong quá trình xử lý vật liệu bán dẫn do tính chất không tiếp xúc, hiệu quả cao và độ chính xác cao.

Nhiều công việc cắt wafer silicon trước đây được thực hiện bằng phương pháp cắt cơ học. Nhưng hiện nay, công nghệ cắt laser chính xác đang lên ngôi. Kỹ thuật laser có hiệu suất cao, lưỡi cắt mịn và không cần xử lý hậu kỳ và không tạo ra bất kỳ chất gây ô nhiễm nào. Trước đây, phương pháp cắt wafer bằng laser sử dụng tia laser UV nano giây vì tia laser UV có đặc điểm là vùng tác động nhiệt nhỏ và được gọi là phương pháp xử lý lạnh. Nhưng trong những năm gần đây với sự cải tiến của thiết bị, tia laser siêu nhanh, đặc biệt là tia laser pico giây đã dần được sử dụng trong quá trình cắt laser wafer. Với công suất của tia laser siêu nhanh tiếp tục tăng, người ta kỳ vọng rằng tia laser UV pico giây và thậm chí tia laser UV femto giây sẽ được sử dụng rộng rãi để đạt được khả năng xử lý chính xác và nhanh hơn.

Trong tương lai gần, ngành công nghiệp bán dẫn của nước ta sẽ bước vào giai đoạn tăng trưởng nhanh nhất, mang theo nhu cầu lớn về thiết bị bán dẫn và khối lượng gia công wafer khổng lồ. Tất cả những điều này đều giúp thúc đẩy nhu cầu gia công vi mô bằng laser, đặc biệt là laser siêu nhanh.

Sản xuất linh kiện bán dẫn, màn hình cảm ứng, điện tử tiêu dùng sẽ là những ứng dụng quan trọng nhất của tia laser siêu nhanh. Hiện tại, laser siêu nhanh trong nước đang có tốc độ tăng trưởng nhanh và giá đang giảm. Ví dụ, đối với tia laser pico giây 20W, giá của nó giảm từ 1 triệu nhân dân tệ ban đầu xuống còn dưới 400.000 nhân dân tệ. Đây là xu hướng tích cực cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Tính ổn định của thiết bị xử lý siêu nhanh có liên quan chặt chẽ đến khả năng quản lý nhiệt. Năm ngoái, S&A Teyu đã ra mắt máy làm lạnh công nghiệp di động CWUP-20 có thể được sử dụng để làm mát tia laser femto giây, tia laser pico giây, tia laser nano giây và các tia laser siêu nhanh khác. Tìm hiểu thêm về máy làm lạnh này tại https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ulultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

portable industrial chiller unit

Trước đó
Ưu điểm và tính năng nổi bật của công nghệ vi gia công bằng tia laser UV
Sự phát triển của vật liệu bán dẫn giúp doanh nghiệp gia công vi mô bằng laser phát triển
kế tiếp

Chúng tôi luôn ở đây khi bạn cần.

Vui lòng điền vào mẫu để liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ sẵn lòng hỗ trợ bạn.

Bản quyền © 2025 TEYU S&Một chiếc máy làm lạnh | Sơ đồ trang web     Chính sách bảo mật
Liên hệ chúng tôi
email
Liên hệ với dịch vụ khách hàng
Liên hệ chúng tôi
email
hủy bỏ
Customer service
detect