loading
Ngôn ngữ

Kỹ thuật gia công vi mô bằng laser đóng vai trò quan trọng trong quá trình xử lý vật liệu bán dẫn

Để đáp ứng nhu cầu sản xuất, thiết bị xử lý bán dẫn sẽ có sự tăng trưởng mạnh mẽ. Các thiết bị này bao gồm máy khắc laser, máy khắc laser, thiết bị lắng đọng màng mỏng, máy cấy ion, máy khắc laser, máy khoan lỗ laser, v.v.

 máy làm lạnh máy gia công vi mô bằng laser
Vật liệu bán dẫn như chip và bo mạch tích hợp là chìa khóa để phát triển công nghệ 5G, vi điện tử, truyền thông tốc độ cao, ô tô thông minh, sản xuất cao cấp, v.v. Nó liên quan mật thiết đến sự phát triển của một quốc gia. Do đó, trong tương lai gần, nhu cầu về vật liệu bán dẫn sẽ tiếp tục tăng trưởng. Để đáp ứng nhu cầu sản xuất, các thiết bị xử lý bán dẫn sẽ có sự tăng trưởng mạnh mẽ. Các thiết bị này bao gồm máy khắc bước, máy khắc laser, thiết bị lắng đọng màng mỏng, máy cấy ion, máy khắc laser, máy khoan lỗ laser, v.v.

Như có thể thấy ở trên, hầu hết các máy gia công vật liệu bán dẫn đều được hỗ trợ bởi công nghệ laser. Chùm tia laser có thể mang lại hiệu quả độc đáo trong quá trình gia công vật liệu bán dẫn nhờ tính chất không tiếp xúc, hiệu suất cao và độ chính xác cao.

Nhiều công việc cắt wafer silicon trước đây được thực hiện bằng phương pháp cắt cơ học. Nhưng hiện nay, cắt laser chính xác đang chiếm ưu thế. Kỹ thuật laser có hiệu suất cao, lưỡi cắt mịn và không cần xử lý hậu kỳ và không tạo ra bất kỳ chất gây ô nhiễm nào. Trước đây, cắt wafer bằng laser sử dụng tia laser UV nano giây, vì tia laser UV có đặc điểm là vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ và được gọi là xử lý lạnh. Nhưng trong những năm gần đây, với sự cải tiến của thiết bị, laser siêu nhanh, đặc biệt là laser pico giây đã dần được sử dụng trong cắt wafer bằng laser. Với công suất của laser siêu nhanh tiếp tục tăng, dự kiến ​​laser UV pico giây và thậm chí laser UV femto giây sẽ được sử dụng rộng rãi để đạt được quy trình xử lý chính xác và nhanh hơn.

Trong tương lai gần, ngành công nghiệp bán dẫn của nước ta sẽ bước vào giai đoạn tăng trưởng nhanh nhất, mang theo nhu cầu lớn về thiết bị bán dẫn và khối lượng lớn sản phẩm gia công wafer, góp phần thúc đẩy nhu cầu gia công vi mô bằng laser, đặc biệt là laser siêu nhanh.

Sản xuất linh kiện bán dẫn, màn hình cảm ứng và điện tử tiêu dùng sẽ là những ứng dụng quan trọng nhất của laser siêu nhanh. Hiện tại, laser siêu nhanh trong nước đang tăng trưởng nhanh chóng và giá thành đang giảm dần. Ví dụ, giá laser pico giây 20W đã giảm từ 1 triệu nhân dân tệ ban đầu xuống còn dưới 400.000 nhân dân tệ. Đây là một xu hướng tích cực cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Độ ổn định của thiết bị xử lý siêu nhanh liên quan chặt chẽ đến việc quản lý nhiệt. Năm ngoái, S&A Teyu đã ra mắt máy làm lạnh công nghiệp di động CWUP-20, có thể được sử dụng để làm mát laser femto giây, laser pico giây, laser nano giây và các loại laser siêu nhanh khác. Tìm hiểu thêm về máy làm lạnh này tại https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

 máy làm lạnh công nghiệp di động

Trước đó
Ưu điểm và tính năng nổi bật của gia công vi mô bằng laser UV
Sự phát triển của vật liệu bán dẫn giúp doanh nghiệp gia công vi mô bằng laser phát triển
kế tiếp

Chúng tôi luôn ở đây khi bạn cần.

Vui lòng điền vào mẫu để liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ sẵn lòng hỗ trợ bạn.

Trang chủ   |     Các sản phẩm       |     Máy làm lạnh SGS & UL       |     Giải pháp làm mát     |     Công ty      |    Tài nguyên       |      Tính bền vững
Bản quyền © 2025 TEYU S&A Máy làm lạnh | Sơ đồ trang web     Chính sách bảo mật
Liên hệ chúng tôi
email
Liên hệ với dịch vụ khách hàng
Liên hệ chúng tôi
email
hủy bỏ
Customer service
detect