
PCB হলো প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের সংক্ষিপ্ত রূপ এবং এটি ইলেকট্রনিক্স শিল্পের অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ একটি অংশ। এটি প্রায় প্রতিটি ইলেকট্রনিক পণ্যে থাকে এবং প্রতিটি উপাদানের বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়। PCB-তে থাকে ইনসুলেটিং বেসবোর্ড, সংযোগকারী তার, প্যাড যেখানে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলো একত্রিত করা হয় এবং ওয়েল্ট। এর গুণমান ইলেকট্রনিক্সের নির্ভরযোগ্যতা নির্ধারণ করে, তাই এটি ইলেকট্রনিক্স শিল্পের ভিত্তি এবং বৃহত্তম অংশ।
পিসিবি-র একটি বিস্তৃত প্রয়োগ বাজার রয়েছে, যার মধ্যে কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স, অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স, যোগাযোগ, চিকিৎসা, সামরিক ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত। বর্তমানে, কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স এবং অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স খুব দ্রুত বিকশিত হচ্ছে এবং এগুলো পিসিবি-র প্রধান প্রয়োগক্ষেত্রে পরিণত হচ্ছে।
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে পিসিবি-র প্রয়োগের মধ্যে, এফপিসি-র বৃদ্ধির গতি সবচেয়ে দ্রুত এবং এটি পিসিবি বাজারের একটি ক্রমবর্ধমান বড় অংশ দখল করে নিয়েছে। এফপিসি ফ্লেক্সিবল প্রিন্টেড সার্কিট নামেও পরিচিত। এটি একটি অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য এবং নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা ভিত্তি উপাদান হিসেবে পিআই বা পলিয়েস্টার ফিল্ম ব্যবহার করে। এর বৈশিষ্ট্য হলো হালকা ওজন, তারের উচ্চ ঘনত্ব এবং ভালো নমনীয়তা, যা মোবাইল ইলেকট্রনিক্সের বুদ্ধিমান, পাতলা এবং হালকা প্রবণতাকে পুরোপুরি পূরণ করতে পারে।
দ্রুত বর্ধনশীল পিসিবি বাজার একটি বৃহৎ আনুষঙ্গিক বাজারের জন্ম দেয়। লেজার প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে, লেজার প্রক্রিয়াকরণ ক্রমান্বয়ে প্রচলিত ডাই কাটিং কৌশলকে প্রতিস্থাপন করছে এবং পিসিবি শিল্প শৃঙ্খলের একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ হয়ে উঠছে। সুতরাং, এই বৃহৎ পরিমণ্ডলে যেখানে সমগ্র লেজার বাজারের বিকাশ ধীর, সেখানে পিসিবি-সম্পর্কিত লেজার বাজার এখনও দ্রুত বিকশিত হচ্ছে।
পিসিবি-তে লেজার প্রসেসিং বলতে লেজার কাটিং, লেজার ড্রিলিং এবং লেজার মার্কিং বোঝায়। প্রচলিত ডাই কাটিং পদ্ধতির তুলনায়, লেজার কাটিং একটি স্পর্শবিহীন পদ্ধতি, যার জন্য ব্যয়বহুল ছাঁচের প্রয়োজন হয় না এবং এটি কাটার প্রান্তে কোনো অমসৃণতা ছাড়াই উচ্চ নির্ভুলতা অর্জন করতে পারে। এই কারণে পিসিবি এবং এফপিসি কাটার জন্য লেজার পদ্ধতি একটি আদর্শ সমাধান।
মূলত, পিসিবিতে লেজার কাটিংয়ের জন্য CO2 লেজার কাটিং মেশিন ব্যবহার করা হতো। কিন্তু CO2 লেজার কাটিং মেশিনের তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল বড় এবং কাটিং দক্ষতা কম হওয়ায় এর ব্যাপক প্রয়োগ ছিল না। তবে লেজার প্রযুক্তির ক্রমাগত উন্নতির সাথে সাথে আরও বেশি লেজার উৎস উদ্ভাবিত হচ্ছে এবং পিসিবি শিল্পে ব্যবহার করা যাচ্ছে।
বর্তমানে, পিসিবি এবং এফপিসি কাটিং-এ বহুল ব্যবহৃত লেজার উৎস হলো ন্যানোসেকেন্ড সলিড স্টেট ইউভি লেজার, যার তরঙ্গদৈর্ঘ্য ৩৫৫ ন্যানোমিটার। এর উপাদান শোষণ হার ভালো এবং তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল ছোট, যা উচ্চতর প্রক্রিয়াকরণ নির্ভুলতা অর্জনে সক্ষম করে।
পোড়াভাব কমাতে এবং উচ্চতর দক্ষতা অর্জনের জন্য, লেজার সংস্থাগুলো উচ্চ ক্ষমতা, উচ্চ কম্পাঙ্ক এবং সংকীর্ণ পালস প্রস্থের ইউভি লেজার তৈরি করে চলেছে। তাই পরবর্তীতে পিসিবি এবং এফপিসি শিল্পে ক্রমবর্ধমান চাহিদা আরও ভালোভাবে মেটাতে ২০ওয়াট, ২৫ওয়াট এবং এমনকি ৩০ওয়াটের ন্যানোসেকেন্ড ইউভি লেজার উদ্ভাবন করা হয়েছিল।ন্যানোসেকেন্ড ইউভি লেজারের শক্তি যত বাড়ে, এটি তত বেশি তাপ উৎপন্ন করে। সর্বোত্তম প্রক্রিয়াকরণ কর্মক্ষমতা বজায় রাখার জন্য, একটি নির্ভুল লেজার চিলার প্রয়োজন। S&A Teyu ওয়াটার কুলিং চিলার CWUP-30 ৩০ ওয়াট পর্যন্ত ন্যানোসেকেন্ড ইউভি লেজার ঠান্ডা করতে সক্ষম এবং এর ±০.১℃ স্থিতিশীলতা রয়েছে। এই নির্ভুলতা এই পোর্টেবল ওয়াটার চিলারটিকে পানির তাপমাত্রা খুব ভালোভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে সক্ষম করে, যাতে ইউভি লেজার সর্বদা একটি উপযুক্ত তাপমাত্রার পরিসরে থাকতে পারে। এই চিলার সম্পর্কে আরও তথ্যের জন্য, ক্লিক করুন https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html









































































































