PCB ist die Abkürzung für gedruckte Leiterplatte und zählt zu den wichtigsten Bauteilen der Elektronikindustrie. Sie ist in fast jedem elektronischen Produkt enthalten und dient der elektrischen Verbindung der einzelnen Komponenten. PCB besteht aus einer isolierenden Grundplatte, Anschlussdrähten und dem Pad, auf dem die elektronischen Komponenten montiert und befestigt werden. Ihre Qualität entscheidet über die Zuverlässigkeit der Elektronik, weshalb sie die Grundlage und das größte Segment der Elektronikindustrie bildet.
PCB hat einen breiten Anwendungsmarkt, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Kommunikation, Medizin, Militär usw. Derzeit entwickeln sich Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik so schnell, dass sie zu den wichtigsten Anwendungsgebieten für PCB werden.
Unter den Leiterplattenanwendungen in der Unterhaltungselektronik verzeichnet FPC die schnellste Wachstumsrate und erobert einen immer größeren Marktanteil. FPC wird auch als flexible Leiterplatte bezeichnet. Es handelt sich um eine äußerst zuverlässige und flexible Leiterplatte, deren Basismaterial PI- oder Polyesterfolie ist. Sie zeichnet sich durch geringes Gewicht, hohe Drahtdichte und gute Flexibilität aus und entspricht damit perfekt dem Trend zu intelligenten, dünnen und leichten Bauformen in der mobilen Elektronik.
Der schnell wachsende Leiterplattenmarkt führt zu einem großen Derivatemarkt. Mit der Entwicklung der Lasertechnik ersetzt die Laserbearbeitung nach und nach die traditionelle Stanztechnik und wird zu einem wichtigen Bestandteil der Leiterplattenindustrie. In diesem großen Umfeld, in dem sich der gesamte Lasermarkt nur langsam entwickelt, entwickelt sich der PCB-bezogene Lasermarkt daher weiterhin rasant.
Die Laserbearbeitung von Leiterplatten umfasst Laserschneiden, Laserbohren und Lasermarkieren. Im Vergleich zur herkömmlichen Stanztechnik erfolgt das Laserschneiden berührungslos, benötigt keine teuren Formen und erreicht hohe Präzision ohne Gratbildung an der Schnittkante. Dies macht die Lasertechnik zur idealen Lösung für das Schneiden von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten (FPC).
Ursprünglich wurde zum Laserschneiden von Leiterplatten ein CO2-Laser verwendet. Da dieser jedoch eine große Wärmeeinflusszone und eine geringe Schneidleistung aufweist, fand er keine breite Anwendung. Mit der Weiterentwicklung der Lasertechnik werden jedoch immer mehr Laserquellen erfunden, die in der Leiterplattenindustrie eingesetzt werden können.
Die derzeit am häufigsten verwendete Laserquelle zum Schneiden von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten ist ein Nanosekunden-Festkörper-UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm. Er verfügt über eine bessere Materialabsorptionsrate und eine kleinere Wärmeeinflusszone, wodurch eine höhere Bearbeitungspräzision erreicht wird.
Um die Verkohlung zu reduzieren und eine höhere Effizienz zu erreichen, entwickeln Laserunternehmen kontinuierlich UV-Laser mit höherer Leistung, höherer Frequenz und schmalerer Pulsbreite. So wurden später 20-W-, 25-W- und sogar 30-W-Nanosekunden-UV-Laser erfunden, um der steigenden Nachfrage in der PCB- und FPC-Industrie besser gerecht zu werden.Je höher die Leistung des Nanosekunden-UV-Lasers, desto mehr Wärme erzeugt er. Um eine optimale Verarbeitungsleistung zu gewährleisten, ist ein präziser Laser Kühler erforderlich. S&A Die Teyu Wasserkühlung Kühler CWUP-30 kühlt Nanosekunden-UV-Laser bis zu 30 W und bietet eine Stabilität von ±0,1 °C. Diese Präzision ermöglicht dieser tragbaren Wasserkühlung Kühler eine sehr gute Regelung der Wassertemperatur, sodass der UV-Laser immer im geeigneten Temperaturbereich bleibt. Weitere Informationen zu dieser Kühler finden Sie unter https://www.chillermanual.net/portable-laser-Kühler-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html
