Lazer işleme pazarı ölçeğinin son iki yılda yavaş bir şekilde büyüdüğü görülüyor. Ancak hala hızla gelişen bir lazer pazarı var: PCB işlemeyle ilgili lazer pazarı. Peki mevcut PCB pazarı nasıl? Lazer endüstrisi için neden büyük bir gelişme sağlayabilir?
PCB ve FPC endüstrisi hızlı bir gelişim ve büyük bir pazar talebiyle karşı karşıya
PCB, baskılı devre kartının kısaltmasıdır ve elektronik sektörünün en önemli parçalarından biridir. Hemen hemen her elektronik üründe bulunur ve her bir komponentin elektrik bağlantısında kullanılır. PCB, yalıtkan taban tahtası, bağlantı teli ve elektronik bileşenlerin monte edilip kaynaklandığı pedden oluşur. Elektroniğin güvenilirliğini belirleyen kalitesidir, bu nedenle elektronik sektörünün temel sanayisi ve en büyük segmentidir.
PCB'nin tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği, iletişim, tıbbi, askeri vb. gibi geniş bir uygulama pazarı vardır. Şu anda tüketici elektroniği ve otomobil elektroniği çok hızlı gelişiyor ve PCB'ler için başlıca uygulama alanları haline geliyorlar
Tüketici elektroniğindeki PCB uygulamaları arasında FPC en hızlı büyüyen ve PCB pazarında giderek daha büyük bir paya sahip olanıdır. FPC aynı zamanda esnek baskılı devre olarak da bilinir. Temel malzemesi olarak PI veya polyester film kullanılan, oldukça güvenilir ve esnek bir baskılı devre kartıdır. Hafifliği, yüksek yoğunluklu kablo dağılımı ve iyi esnekliği ile mobil elektronikteki akıllı, ince ve hafif trendi mükemmel bir şekilde karşılayabilir
Hızla büyüyen PCB pazarı büyük bir türev pazarına yol açıyor. Lazer tekniğinin gelişmesiyle birlikte lazer işleme, geleneksel kalıp kesme tekniğinin yerini giderek almakta ve PCB endüstrisi zincirinde önemli bir yer tutmaktadır. Bu nedenle, tüm lazer pazarının yavaş geliştiği bu büyük ortamda, PCB ile ilgili lazer pazarı hala hızlı bir şekilde gelişiyor
PCB ve FPC'de lazer işleme avantajı
PCB'de lazer işleme; lazerle kesme, lazerle delme ve lazerle markalama işlemlerini ifade eder. Geleneksel kalıp kesme tekniğine kıyasla lazer kesim temassızdır, pahalı kalıp gerektirmez ve kesim kenarında çapak olmadan yüksek hassasiyet elde edilebilir. Bu, lazer tekniğini PCB ve FPC kesimi için ideal çözüm haline getirir
PCB'lerde lazer kesim başlangıçta CO2 lazer kesim makinesini benimser. Ancak CO2 lazer kesim makinesinin ısıdan etkilenen bölgesi büyük ve kesim verimliliği düşük olduğundan geniş bir uygulama alanı bulamamıştır. Ancak lazer tekniği gelişmeye devam ettikçe, giderek daha fazla lazer kaynağı icat ediliyor ve PCB endüstrisinde kullanılabiliyor.
Şu anda PCB ve FPC kesiminde yaygın olarak kullanılan lazer kaynağı, dalga boyu 355nm olan nanosaniye katı hal UV lazerdir. Daha iyi malzeme emilim oranına ve daha küçük ısıdan etkilenen bölgeye sahiptir, bu da daha yüksek işleme hassasiyeti elde etmeyi sağlar
Kömürleşmeyi azaltmak ve daha yüksek verim elde etmek için lazer işletmeleri daha yüksek güçte, daha yüksek frekansta ve daha dar darbe genişliğine sahip UV lazer geliştirmeye devam ediyor. Daha sonra PCB ve FPC endüstrisindeki artan talebi daha iyi karşılamak için 20W, 25W ve hatta 30W nanosaniye UV lazerler icat edildi
Nanosaniye UV lazerin gücü arttıkça, ürettiği ısı da artacaktır. Optimum işleme performansının sürdürülebilmesi için hassas bir lazer soğutucuya ihtiyaç vardır. S&Teyu su soğutmalı soğutucu CWUP-30, 30W'a kadar nanosaniye UV lazeri soğutma kapasitesine sahiptir ve şu özelliklere sahiptir: ±0.1℃ kararlılık. Bu hassasiyet, taşınabilir su soğutucusunun su sıcaklığını çok iyi kontrol etmesini ve böylece UV lazerin her zaman uygun bir sıcaklık aralığında kalmasını sağlar. Daha fazla bilgi için. Bu soğutucu hakkında daha fazla bilgi için https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html adresine tıklayın
