PCB (spausdintinės plokštės) yra viena iš svarbiausių elektronikos pramonės dalių. Ji yra beveik kiekviename elektronikos gaminyje ir naudojama kiekvieno komponento elektros jungtims. PCB sudaro izoliacinė plokštė, jungiamasis laidas ir kontaktinė plokštelė, ant kurios surenkami ir suvirinami elektroniniai komponentai. Jos kokybė lemia elektronikos patikimumą, todėl tai yra pagrindinė pramonės šaka ir didžiausias elektronikos pramonės segmentas.
PCB yra plačiai pritaikyta rinkoje, įskaitant plataus vartojimo elektroniką, automobilių elektroniką, ryšių, medicinos, kariuomenės ir kt. Šiuo metu plataus vartojimo elektronika ir automobilių elektronika vystosi taip sparčiai, kad tapo pagrindinėmis PCB taikymo sritimis.
Tarp spausdintinių plokščių (PCB) pritaikymų plataus vartojimo elektronikoje, FPC (lanksčios spausdintinės plokštės) sparčiai auga ir užima vis didesnę PCB rinkos dalį. FPC taip pat žinoma kaip lanksti spausdintinė plokštė. Tai labai patikima ir lanksti spausdintinė plokštė, kurios pagrindinė medžiaga yra PI arba poliesterio plėvelė. Ji pasižymi lengvumu, dideliu laidų paskirstymo tankiu ir geru lankstumu, todėl puikiai atitinka išmaniosios, plonos ir lengvos konstrukcijos mobiliosios elektronikos tendencijas.
Sparčiai auganti spausdintinių plokščių (PCB) rinka lemia didelę išvestinių produktų rinką. Tobulėjant lazerinei technikai, lazerinis apdirbimas palaipsniui pakeičia tradicinę štampavimo techniką ir tampa svarbia PCB pramonės grandinės dalimi. Todėl šioje didelėje aplinkoje, kurioje visa lazerių rinka vystosi lėtai, su PCB susijusių lazerių rinka vis dar sparčiai vystosi.
Lazerinis spausdintinių plokščių (PCB) apdirbimas apima lazerinį pjovimą, lazerinį gręžimą ir lazerinį žymėjimą. Lyginant su tradicine pjovimo štampu technika, lazerinis pjovimas yra bekontaktis, nereikalauja brangios formos ir gali būti naudojamas didelis tikslumas be jokių šerpetojančių kraštų. Dėl šios priežasties lazerinė technika yra idealus sprendimas spausdintinių plokščių (PCB) ir FPC pjovimui.
Iš pradžių PCB lazeriniam pjovimui buvo naudojama CO2 lazerio pjovimo mašina. Tačiau CO2 lazerio pjovimo mašina turi didelę karščio paveiktą zoną ir mažą pjovimo efektyvumą, todėl nebuvo plačiai pritaikyta. Tačiau lazerinei technikai tobulėjant, išrasta vis daugiau lazerio šaltinių, kurie gali būti naudojami PCB pramonėje.
Šiuo metu PCB ir FPC pjovimui dažniausiai naudojamas lazerinis šaltinis yra nanosekundinis kietojo kūno UV lazeris, kurio bangos ilgis yra 355 nm. Jis pasižymi geresniu medžiagos sugerties greičiu ir mažesne karščio paveikta zona, o tai leidžia pasiekti didesnį apdorojimo tikslumą.
Siekdamos sumažinti anglies apanglėjimą ir pasiekti didesnį efektyvumą, lazerių įmonės toliau kuria didesnės galios, aukštesnio dažnio ir siauresnio impulso pločio UV lazerius. Todėl vėliau buvo išrasti 20 W, 25 W ir net 30 W nanosekundiniai UV lazeriai, siekiant geriau patenkinti didėjančią PCB ir FPC pramonės paklausą.Kuo didesnė nanosekundinio UV lazerio galia, tuo daugiau šilumos jis generuos. Norint išlaikyti optimalų apdorojimo našumą, reikalingas tikslus lazerinis aušintuvas. S&A „Teyu“ vandens aušinimo aušintuvas CWUP-30 gali aušinti iki 30 W nanosekundinio UV lazerio galią ir pasižymi ±0,1 ℃ stabilumu. Šis tikslumas leidžia šiam nešiojamam vandens aušintuvui labai gerai kontroliuoti vandens temperatūrą, kad UV lazeris visada būtų tinkamame temperatūros diapazone. Norėdami gauti daugiau informacijos apie šį aušintuvą, spustelėkite https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html
