Lazerinio apdorojimo rinkos mastas per pastaruosius dvejus metus, regis, augo lėtai. Vis dėlto yra viena lazerių rinka, kuri vis dar sparčiai vystosi – tai su PCB apdorojimu susijusi lazerių rinka. Taigi, kokia dabartinė PCB rinka? Kodėl ji gali atnešti didelę lazerių pramonės plėtrą?
PCB ir FPC pramonė sparčiai vystosi ir turi didžiulę rinkos paklausą
PCB yra spausdintinės plokštės santrumpa ir yra viena iš svarbiausių elektronikos pramonės dalių. Jis yra beveik kiekviename elektroniniame gaminyje ir naudojamas kiekvieno komponento elektros jungčiai. PCB sudaro izoliacinė plokštė, jungiamasis laidas ir padėklas, kuriame surinkti ir suvirinti elektroniniai komponentai. Jos kokybė lemia elektronikos patikimumą, todėl tai yra pagrindinė pramonė ir didžiausias elektronikos pramonės segmentas.
PCB turi plačią taikymo rinką, įskaitant plataus vartojimo elektroniką, automobilių elektroniką, ryšių, medicinos, kariuomenės ir kt. Šiuo metu plataus vartojimo elektronika ir automobilių elektronika vystosi taip sparčiai, kad jos tampa pagrindinėmis PCB taikymo sritimis.
Tarp PCB taikymų plataus vartojimo elektronikoje, FPC sparčiausiai auga ir užima vis didesnę PCB rinkos dalį. FPC taip pat žinomas kaip lankstus spausdintinis grandynas. Tai labai patikima ir lanksti spausdintinė plokštė, kurios pagrindinė medžiaga yra PI arba poliesterio plėvelė. Jis pasižymi lengvu svoriu, dideliu laidų paskirstymo tankiu ir geru lankstumu, todėl puikiai atitinka išmaniosios, plonos ir lengvos mobiliosios elektronikos tendencijas.
Sparčiai auganti PCB rinka lemia didelę išvestinių produktų rinką. Tobulėjant lazerinei technikai, lazerinis apdirbimas palaipsniui pakeičia tradicinę štampavimo techniką ir tampa svarbia PCB pramonės grandinės dalimi. Todėl šioje didelėje aplinkoje, kurioje visa lazerių rinka vystosi lėtai, su PCB susijusių lazerių rinka vis dar sparčiai vystosi.
Lazerinio apdorojimo pranašumas PCB ir FPC gamyboje
Lazerinis PCB apdorojimas reiškia lazerinį pjovimą, lazerinį gręžimą ir lazerinį žymėjimą. Lyginant su tradicine pjovimo štampu technika, lazerinis pjovimas yra bekontaktis, nereikalauja brangios formos ir gali būti naudojamas didelis tikslumas be jokių šerpetojančių kraštų. Dėl to lazerinė technika yra idealus sprendimas PCB ir FPC pjovimui
Iš pradžių lazeriu pjaustant PCB buvo naudojama CO2 lazerio pjovimo mašina. Tačiau CO2 lazerinio pjovimo staklės turi didelę karščio paveiktą zoną ir mažą pjovimo efektyvumą, todėl nebuvo plačiai pritaikytos. Tačiau lazerinei technikai tobulėjant, išrandama vis daugiau lazerinių šaltinių, kurie gali būti naudojami PCB pramonėje.
Šiuo metu dažniausiai naudojamas lazerinis šaltinis PCB ir FPC pjovimui yra nanosekundinis kietojo kūno UV lazeris, kurio bangos ilgis yra 355 nm. Jis pasižymi geresniu medžiagų sugerties greičiu ir mažesne karščio paveikta zona, todėl pasiekiamas didesnis apdorojimo tikslumas.
Siekdamos sumažinti anglies apanglėjimą ir pasiekti didesnį efektyvumą, lazerių įmonės toliau kuria didesnės galios, aukštesnio dažnio ir siauresnio impulso pločio UV lazerius. Taigi vėliau buvo išrasti 20 W, 25 W ir net 30 W nanosekundiniai UV lazeriai, siekiant geriau patenkinti didėjančią PCB ir FPC pramonės paklausą.
Kuo didesnė nanosekundinio UV lazerio galia, tuo daugiau šilumos jis generuos. Norint išlaikyti optimalų apdorojimo našumą, reikalingas tikslus lazerinis aušintuvas. S&„Teyu“ vandens aušinimo aušintuvas CWUP-30 gali aušinti iki 30 W nanosekundinį UV lazerį ir turi šias savybes: ±0,1 < 000000 > 8451; stabilumas. Dėl šio tikslumo šis nešiojamas vandens aušintuvas gali labai gerai kontroliuoti vandens temperatūrą, kad UV lazeris visada būtų tinkamame temperatūros diapazone. Daugiau informacijos. Norėdami sužinoti daugiau apie šį aušintuvą, spustelėkite https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html
