De Maart fir Laserveraarbechtung schéngt an de leschten zwee Joer lues ze wuessen. Wéi och ëmmer gëtt et ee Lasermaart, deen sech nach ëmmer séier entwéckelt - de Lasermaart fir PCB-Veraarbechtung. Wéi gesäit de PCB-Maart elo aus? Firwat kann en eng grouss Entwécklung fir d'Laserindustrie bréngen?
PCB- an FPC-Industrie mat schneller Entwécklung a grousser Maartnofro
PCB ass d'Ofkierzung fir Printed Circuit Board an ass ee vun de wichtegsten Deeler an der Elektronikindustrie. Et gëtt an bal all elektroneschem Produkt a gëtt fir d'elektresch Verbindung vun all Komponent benotzt. D'PCB besteet aus enger isoléierender Sockelleescht, engem Verbindungsdrot an dem Pad, op deem d'elektronesch Komponenten zesummegesat a verbonne sinn. Seng Qualitéit bestëmmt d'Zouverlässegkeet vun der Elektronik, dofir ass et d'Grondindustrie an de gréisste Segmentindustrie fir d'Elektronikindustrie.
PCB huet e breede Maart fir Uwendungen, dorënner Konsumentelektronik, Autoelektronik, Kommunikatioun, Medizin, Militär a sou weider. Fir de Moment entwéckele sech Konsumentelektronik an Autoelektronik sou séier, datt si déi wichtegst Uwendungen fir PCB ginn.
Ënnert de PCB-Applikatiounen an der Konsumentelektronik huet FPC déi séierst Wuesstemsgeschwindegkeet a säi Maartundeel um PCB-Maart ëmmer méi grouss. FPC ass och bekannt als flexibel gedréckte Circuit. Et ass eng héich zouverlässeg a flexibel gedréckte Leiterplat, déi PI- oder Polyesterfolie als Grondlagmaterial benotzt. Et huet e liicht Gewiicht, eng héich Drotdicht a gutt Flexibilitéit, wat perfekt dem intelligenten, dënnen a liichten Trend an der mobiler Elektronik entsprécht.
De séier wuessende PCB-Maart féiert zu engem grousse Derivatmaart. Mat der Entwécklung vun der Lasertechnik ersetzt d'Laserveraarbechtung lues a lues déi traditionell Stanzschneidtechnik a gëtt zu engem wichtegen Deel vun der PCB-Industriekette. Dofir entwéckelt sech de Lasermaart am Beräich vun de PCBs nach ëmmer séier an dësem grousse Kontext, wou de ganze Lasermaart sech lues entwéckelt.
Virdeel vun der Laserveraarbechtung a PCB an FPC
Laserveraarbechtung an der PCB bezitt sech op Laserschneiden, Laserbueren a Lasermarkéierung. Am Verglach mat der traditioneller Stanzschneidtechnik ass Laserschneiden kontaktlos a brauch keng deier Form a kann eng héich Präzisioun ouni Grat um Schnëtt erreechen. Dëst mécht d'Lasertechnik zur idealer Léisung fir PCB an FPC ze schneiden
Ufanks gouf bei Laserschneiden a PCBs eng CO2-Laserschneidmaschinn benotzt. Mä d'CO2-Laser-Schneidmaschinn huet eng grouss hëtzebeaflosst Zon an eng niddreg Schnëtteffizienz, sou datt se keng breet Uwendung hat. Mä wéi d'Lasertechnik sech weiderentwéckelt, ginn ëmmer méi Laserquellen erfonnt a kënnen an der PCB-Industrie benotzt ginn.
Fir de Moment ass déi allgemeng benotzt Laserquell, déi beim PCB- an FPC-Schneiden benotzt gëtt, e Nanosekonnen-Festkierper-UV-Laser mat enger Wellelängt vun 355 nm. Et huet eng besser Materialabsorptiounsquote an eng méi kleng Hëtzt-beaflosst Zon, wat et erméiglecht eng méi héich Veraarbechtungspräzisioun z'erreechen.
Fir d'Verkolung ze reduzéieren an eng méi héich Effizienz z'erreechen, entwéckelen Laserfirmen weider UV-Laser mat méi héijer Leeschtung, méi héijer Frequenz a méi schmueler Pulsbreet. Also goufen spéider 20W, 25W an och 30W Nanosekonnen-UV-Laseren erfonnt, fir besser op déi wuessend Nofro an der PCB- an FPC-Industrie gerecht ze ginn.
Wat d'Leeschtung vum Nanosekonnen-UV-Laser méi héich gëtt, wat méi Hëtzt en generéiert. Fir déi optimal Veraarbechtungsleistung ze erhalen, brauch et e präzise Laserkühler. S&En Teyu Waasserkillungsapparat CWUP-30 ass fäeg en Nanosekonnen-UV-Laser bis zu 30W ze killen an huet ... ±0,1℃ Stabilitéit. Dës Präzisioun erméiglecht et dësem portable Waasserkühler, d'Waassertemperatur ganz gutt ze kontrolléieren, sou datt den UV-Laser ëmmer an engem passenden Temperaturberäich ka sinn. Fir méi Informatiounen. Fir méi Informatiounen iwwer dëse Killgerät, klickt op https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html
