पीसीबी, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का संक्षिप्त रूप है और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के सबसे महत्वपूर्ण भागों में से एक है। यह लगभग हर इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद में पाया जाता है और प्रत्येक घटक के विद्युत कनेक्शन के लिए इसका उपयोग किया जाता है। पीसीबी में इंसुलेटिंग बेसबोर्ड, कनेक्टिंग वायर और पैड होते हैं जहाँ इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ा और वेल्ट किया जाता है। इसकी गुणवत्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की विश्वसनीयता तय करती है, इसलिए यह इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग का आधार और सबसे बड़ा खंड है।
पीसीबी का अनुप्रयोग बाज़ार व्यापक है, जिसमें उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार, चिकित्सा, सैन्य आदि शामिल हैं। वर्तमान में, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स का विकास इतनी तेज़ी से हो रहा है कि ये पीसीबी के प्रमुख अनुप्रयोग बन गए हैं।
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में पीसीबी अनुप्रयोगों में, एफपीसी सबसे तेज़ी से बढ़ रहा है और पीसीबी बाज़ार में लगातार बड़ी हिस्सेदारी हासिल कर रहा है। एफपीसी को लचीला मुद्रित सर्किट भी कहा जाता है। यह एक अत्यधिक विश्वसनीय और लचीला मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो आधार सामग्री के रूप में पीआई या पॉलिएस्टर फिल्म का उपयोग करता है। यह हल्का वजन, उच्च घनत्व वाले तार वितरण और अच्छे लचीलेपन की विशेषता रखता है, जो मोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स में बुद्धिमान, पतले और हल्केपन की प्रवृत्ति को पूरी तरह से पूरा कर सकता है।
तेजी से बढ़ते पीसीबी बाजार ने एक बड़े डेरिवेटिव बाजार को जन्म दिया है। लेज़र तकनीक के विकास के साथ, लेज़र प्रसंस्करण धीरे-धीरे पारंपरिक डाई-कटिंग तकनीक की जगह ले रहा है और पीसीबी उद्योग श्रृंखला का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन रहा है। इसलिए, इस विशाल वातावरण में जहाँ पूरे लेज़र बाजार का विकास धीमा है, पीसीबी से संबंधित लेज़र बाजार अभी भी तेजी से विकसित हो रहा है।
पीसीबी में लेज़र प्रोसेसिंग में लेज़र कटिंग, लेज़र ड्रिलिंग और लेज़र मार्किंग शामिल हैं। पारंपरिक डाई कटिंग तकनीक की तुलना में, लेज़र कटिंग संपर्क रहित होती है और इसके लिए महंगे साँचे की आवश्यकता नहीं होती है। साथ ही, कटे हुए किनारे पर बिना किसी गड़गड़ाहट के उच्च परिशुद्धता प्राप्त की जा सकती है। यही कारण है कि लेज़र तकनीक पीसीबी और एफपीसी काटने के लिए आदर्श समाधान है।
मूल रूप से, पीसीबी में लेजर कटिंग के लिए CO2 लेजर कटिंग मशीन का उपयोग किया जाता था। लेकिन CO2 लेजर कटिंग मशीन का ऊष्मा प्रभावित क्षेत्र बड़ा होता है और कटिंग दक्षता कम होती है, इसलिए इसका व्यापक उपयोग नहीं था। लेकिन जैसे-जैसे लेजर तकनीक का विकास जारी है, अधिक से अधिक लेजर स्रोतों का आविष्कार हुआ है और पीसीबी उद्योग में इनका उपयोग किया जा सकता है।
फिलहाल, पीसीबी और एफपीसी कटिंग में इस्तेमाल होने वाला सामान्य लेज़र स्रोत नैनोसेकंड सॉलिड-स्टेट यूवी लेज़र है, जिसकी तरंगदैर्ध्य 355 नैनोमीटर है। इसकी सामग्री अवशोषण दर बेहतर होती है और ऊष्मा प्रभावित क्षेत्र छोटा होता है, जिससे उच्च प्रसंस्करण परिशुद्धता प्राप्त होती है।
जलने को कम करने और उच्च दक्षता प्राप्त करने के लिए, लेज़र उद्यम उच्च शक्ति, उच्च आवृत्ति और संकरी पल्स चौड़ाई वाले यूवी लेज़र विकसित करते रहे हैं। इसलिए बाद में पीसीबी और एफपीसी उद्योग की बढ़ती मांग को बेहतर ढंग से पूरा करने के लिए 20W, 25W और यहाँ तक कि 30W नैनोसेकंड यूवी लेज़र का आविष्कार किया गया।जैसे-जैसे नैनोसेकंड यूवी लेज़र की शक्ति बढ़ती है, उतनी ही अधिक ऊष्मा उत्पन्न होती है। सर्वोत्तम प्रसंस्करण प्रदर्शन बनाए रखने के लिए, एक सटीक लेज़र चिलर की आवश्यकता होती है। S&A तेयु वाटर कूलिंग चिलर CWUP-30, नैनोसेकंड यूवी लेज़र को 30W तक ठंडा करने में सक्षम है और इसमें ±0.1°C स्थिरता है। यह सटीकता इस पोर्टेबल वाटर चिलर को पानी के तापमान को बहुत अच्छी तरह से नियंत्रित करने में सक्षम बनाती है ताकि यूवी लेज़र हमेशा एक उपयुक्त तापमान सीमा में रहे। इस चिलर के बारे में अधिक जानकारी के लिए, https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html पर क्लिक करें।
