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La technique de micro-usinage laser joue un rôle important dans le traitement des matériaux semi-conducteurs.

Pour répondre à la demande de fabrication, les équipements de traitement des semi-conducteurs connaîtront une croissance spectaculaire. Ces équipements comprennent notamment les systèmes de lithographie par projection, les machines de gravure laser, les équipements de dépôt de couches minces, les implanteurs ioniques, les machines de traçage laser et les machines de perçage laser.

 refroidisseur de machine de micro-usinage laser
Les matériaux semi-conducteurs, tels que les puces et les circuits intégrés, sont essentiels au développement de la 5G, de la microélectronique, des communications à haut débit, des véhicules intelligents, de la fabrication de pointe, etc. Ils sont étroitement liés au développement d'un pays. Par conséquent, la demande en matériaux semi-conducteurs continuera de croître dans un avenir proche. Afin de répondre à cette demande, les équipements de traitement des semi-conducteurs connaîtront une croissance spectaculaire. Ces équipements comprennent notamment les systèmes de lithographie par projection, les machines de gravure laser, les systèmes de dépôt de couches minces, les implanteurs ioniques, les machines de traçage laser et les machines de perçage laser.

Comme indiqué ci-dessus, la plupart des machines de traitement des matériaux semi-conducteurs utilisent la technique laser. Le faisceau laser offre des performances exceptionnelles pour le traitement des matériaux semi-conducteurs grâce à son caractère sans contact, son efficacité élevée et sa grande précision.

De nombreuses opérations de découpe de plaquettes de silicium étaient autrefois réalisées mécaniquement. Aujourd'hui, la découpe laser de précision s'impose. Cette technique laser offre un rendement élevé, des bords de coupe nets, et ne nécessite aucun post-traitement ni ne produit de polluants. Auparavant, la découpe laser de plaquettes utilisait des lasers UV nanosecondes, car ces derniers, caractérisés par une zone affectée thermiquement réduite, sont connus pour leur procédé à froid. Cependant, ces dernières années, grâce à la modernisation des équipements, les lasers ultrarapides, et notamment les lasers picosecondes, sont progressivement utilisés dans la découpe laser de plaquettes. Avec l'augmentation constante de la puissance des lasers ultrarapides, on s'attend à ce que les lasers UV picosecondes, voire femtosecondes, soient largement utilisés pour un traitement encore plus précis et rapide.

Dans un avenir proche, l'industrie des semi-conducteurs en Chine connaîtra une croissance fulgurante, engendrant une forte demande en équipements et un volume considérable de traitement de plaquettes. Ces facteurs contribueront à stimuler la demande en micro-usinage laser, notamment en lasers ultrarapides.

La fabrication de semi-conducteurs, d'écrans tactiles et de composants électroniques grand public constituera la principale application des lasers ultrarapides. Actuellement, le marché chinois des lasers ultrarapides connaît une croissance rapide et leurs prix sont en baisse. Par exemple, le prix d'un laser picoseconde de 20 W est passé de 1 million de yuans à moins de 400 000 yuans. Cette évolution est de bon augure pour l'industrie des semi-conducteurs.

La stabilité des équipements de traitement ultrarapide est étroitement liée à la gestion thermique. L'année dernière, S&A Teyu a lancé le refroidisseur industriel portable CWUP-20, conçu pour refroidir les lasers femtoseconde, picoseconde, nanoseconde et autres lasers ultrarapides. Pour en savoir plus sur ce refroidisseur, consultez le site : https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

 groupe frigorifique industriel portable

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Avantages et caractéristiques exceptionnelles du micro-usinage laser UV
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