Oggigiorno, la microlavorazione laser ad alta precisione è utilizzata principalmente nell'elettronica di consumo, come gli smartphone, il cui schermo OLED è spesso tagliato mediante microlavorazione laser.
I chip svolgono un ruolo importante nei settori di fascia alta, come smartphone, computer, elettrodomestici, dispositivi GPS, ecc. E il dispositivo principale che compone il chip è generalmente dominato dai produttori stranieri.
Alcune applicazioni dei materiali semiconduttori
Lo stepper è un sistema di esposizione a maschera. Utilizzando una sorgente laser per incidere la pellicola protettiva superficiale del wafer, si forma un circuito con funzione di memorizzazione dei dati. La maggior parte degli stepper adotta un laser a eccimeri, in grado di produrre un fascio laser UV profondo. Cymer, il principale produttore di laser a eccimeri, è stato acquisito da ASML. Il nuovo stepper sarà uno stepper EUV, in grado di realizzare processi inferiori a 10 nm. Tuttavia, questa tecnica è ancora dominata dalle aziende straniere.
Tuttavia, si prevede che la Cina stia gradualmente facendo progressi nella produzione di chip e che in seguito realizzi l'autoproduzione e la produzione di massa. È prevedibile anche l'introduzione di motori passo-passo nazionali e, a quel punto, la domanda di sorgenti laser ad alta precisione aumenterà.
Un'altra ampia applicazione dei materiali semiconduttori è l'industria delle celle fotovoltaiche, che rappresenta il mercato dell'energia pulita in più rapida crescita e con il miglior potenziale al mondo. Le celle solari possono essere suddivise in celle solari in silicio cristallino, batterie a film sottile e batterie composte III-V. Tra queste, la cella solare in silicio cristallino ha l'applicazione più ampia. A differenza della sorgente laser, la cella fotovoltaica è un dispositivo che converte la luce in elettricità. La velocità di conversione fotoelettrica è il parametro di riferimento per valutare la qualità di una cella fotovoltaica. Il materiale e la tecnica di processo in questo settore sono cruciali.
Per quanto riguarda il taglio dei wafer di silicio, venivano utilizzati utensili da taglio tradizionali, ma con scarsa precisione, bassa efficienza e bassa resa. Pertanto, molti paesi europei, la Corea del Sud e gli Stati Uniti hanno già introdotto da tempo la tecnologia laser ad alta precisione. Nel nostro paese, la capacità produttiva di celle fotovoltaiche ha raggiunto metà di quella mondiale. E negli ultimi 4 anni, con la continua crescita dell'industria fotovoltaica, la tecnologia di lavorazione laser è stata gradualmente utilizzata. Oggi, la tecnologia laser sta contribuendo all'industria fotovoltaica con il taglio dei wafer, la tracciatura dei wafer e la scanalatura delle batterie PERC.
La terza applicazione dei semiconduttori è il PCB, incluso l'FPCB. Il PCB, componente chiave e base di tutta l'elettronica, utilizza una grande quantità di materiali semiconduttori. Negli ultimi anni, con l'aumento della precisione e dell'integrazione dei PCB, sono stati prodotti PCB sempre più piccoli. A quel punto, i dispositivi di elaborazione e di elaborazione dei contatti tradizionali saranno difficili da adattare, ma la tecnica laser diventerà sempre più utilizzata.
La marcatura laser è la tecnica più semplice per la marcatura su PCB. Attualmente, si utilizza spesso il laser UV per marcare la superficie dei materiali. La foratura laser, tuttavia, è la tecnica più comune per la marcatura su PCB. La foratura laser può raggiungere livelli micrometrici e realizzare fori molto piccoli che una lama meccanica non sarebbe in grado di realizzare. Anche il taglio di materiali in rame e la saldatura a fusione fissa su PCB possono adottare la tecnica laser.
Mentre il laser entra nell'era della microlavorazione, S&A Teyu promuove l'acqua raffreddata ad aria ultra precisa refrigeratore
Guardando allo sviluppo del laser negli ultimi anni, possiamo affermare che il laser ha trovato ampie applicazioni nel taglio e nella saldatura dei metalli. Ma per la microlavorazione ad alta precisione, la situazione è opposta. Uno dei motivi è che la lavorazione dei metalli è una sorta di lavorazione grossolana. Tuttavia, la microlavorazione laser ad alta precisione richiede un elevato livello di personalizzazione e presenta sfide come la difficoltà di sviluppo di questa tecnica e un notevole dispendio di tempo. Oggigiorno, la microlavorazione laser ad alta precisione è utilizzata principalmente nell'elettronica di consumo, come gli smartphone, il cui schermo OLED viene spesso tagliato con la microlavorazione laser.
Nei prossimi 10 anni, i materiali semiconduttori diventeranno un settore prioritario. La lavorazione dei materiali semiconduttori potrebbe probabilmente diventare lo stimolo per il rapido sviluppo della microlavorazione laser. La microlavorazione laser utilizza principalmente laser a impulsi brevi o ultrabrevi, noti anche come laser ultraveloci. Pertanto, con la tendenza alla domesticazione dei materiali semiconduttori, la domanda di lavorazioni laser ad alta precisione aumenterà.
Tuttavia, un dispositivo laser ultraveloce ad alta precisione è piuttosto esigente e deve essere dotato di un dispositivo di controllo della temperatura altrettanto preciso.
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