PCB ແມ່ນຫຍໍ້ມາຈາກ printed circuit board ແລະ ເປັນໜຶ່ງໃນສ່ວນປະກອບທີ່ສຳຄັນທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກຳເອເລັກໂຕຣນິກ. ມັນມີຢູ່ໃນເກືອບທຸກຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ຖືກນຳໃຊ້ສຳລັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າສຳລັບແຕ່ລະອົງປະກອບ. PCB ປະກອບດ້ວຍແຜ່ນຮອງພື້ນຖານທີ່ມີฉนวน, ສາຍເຊື່ອມຕໍ່ ແລະ ແຜ່ນຮອງບ່ອນທີ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຖືກປະກອບ ແລະ ເຊື່ອມ. ຄຸນນະພາບຂອງມັນເປັນຕົວກຳນົດຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ, ສະນັ້ນມັນຈຶ່ງເປັນອຸດສາຫະກຳພື້ນຖານ ແລະ ອຸດສາຫະກຳສ່ວນທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດສຳລັບອຸດສາຫະກຳເອເລັກໂຕຣນິກ.
PCB ມີຕະຫຼາດການນຳໃຊ້ທີ່ກວ້າງຂວາງ, ລວມທັງເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສຳລັບຜູ້ບໍລິໂພກ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າລົດຍົນ, ການສື່ສານ, ການແພດ, ການທະຫານ ແລະອື່ນໆ. ໃນປະຈຸບັນ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສຳລັບຜູ້ບໍລິໂພກ ແລະ ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າລົດຍົນກຳລັງພັດທະນາຢ່າງໄວວາ ແລະ ພວກມັນກາຍເປັນການນຳໃຊ້ຫຼັກສຳລັບ PCB.
ໃນບັນດາການນຳໃຊ້ PCB ໃນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສຳລັບຜູ້ບໍລິໂພກ, FPC ມີຄວາມໄວໃນການເຕີບໂຕໄວທີ່ສຸດ ແລະ ໄດ້ຮັບສ່ວນແບ່ງຕະຫຼາດທີ່ໃຫຍ່ຂຶ້ນເລື້ອຍໆຂອງຕະຫຼາດ PCB. FPC ຍັງເປັນທີ່ຮູ້ຈັກກັນໃນນາມວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ. ມັນເປັນແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສູງ ແລະ ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ ເຊິ່ງໃຊ້ຟິມ PI ຫຼື ໂພລີເອສເຕີເປັນວັດສະດຸພື້ນຖານ. ມັນມີນ້ຳໜັກເບົາ, ຄວາມໜາແໜ້ນສູງຂອງການກະຈາຍສາຍ ແລະ ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ດີ, ເຊິ່ງສາມາດຕອບສະໜອງແນວໂນ້ມທີ່ສະຫຼາດ, ບາງ ແລະ ເບົາໃນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າມືຖືໄດ້ຢ່າງສົມບູນ.
ຕະຫຼາດ PCB ທີ່ເຕີບໂຕໄວນຳໄປສູ່ຕະຫຼາດອະນຸພັນຂະໜາດໃຫຍ່. ດ້ວຍການພັດທະນາເຕັກນິກເລເຊີ, ການປະມວນຜົນດ້ວຍເລເຊີຄ່ອຍໆທົດແທນເຕັກນິກການຕັດແບບແມ່ພິມແບບດັ້ງເດີມ ແລະ ກາຍເປັນສ່ວນສຳຄັນໃນລະບົບຕ່ອງໂສ້ອຸດສາຫະກຳ PCB. ດັ່ງນັ້ນ, ໃນສະພາບແວດລ້ອມອັນໃຫຍ່ຫຼວງນີ້ທີ່ຕະຫຼາດເລເຊີທັງໝົດມີການພັດທະນາຊ້າ, ຕະຫຼາດເລເຊີທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ PCB ຍັງຄົງພັດທະນາຢ່າງໄວວາ.
ການປະມວນຜົນດ້ວຍເລເຊີໃນ PCB ໝາຍເຖິງການຕັດດ້ວຍເລເຊີ, ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີ ແລະ ການໝາຍດ້ວຍເລເຊີ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຕັກນິກການຕັດແບບແມ່ພິມແບບດັ້ງເດີມ, ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນບໍ່ສຳຜັດ ແລະ ບໍ່ຕ້ອງການແມ່ພິມທີ່ມີລາຄາແພງ ແລະ ສາມາດບັນລຸຄວາມແມ່ນຍໍາສູງໂດຍບໍ່ມີຄວາມຄົມຊັດຢູ່ຂອບຕັດ. ສິ່ງນີ້ເຮັດໃຫ້ເຕັກນິກເລເຊີເປັນທາງອອກທີ່ດີທີ່ສຸດສຳລັບການຕັດ PCB ແລະ FPC.
ໃນເບື້ອງຕົ້ນ, ການຕັດດ້ວຍເລເຊີໃນ PCB ນຳໃຊ້ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ CO2. ແຕ່ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ CO2 ມີພື້ນທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ ແລະ ປະສິດທິພາບການຕັດຕໍ່າ, ມັນຈຶ່ງບໍ່ມີການນຳໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ. ແຕ່ເມື່ອເຕັກນິກເລເຊີສືບຕໍ່ພັດທະນາ, ແຫຼ່ງເລເຊີກໍ່ຖືກປະດິດຂຶ້ນເລື້ອຍໆ ແລະ ສາມາດນຳໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກຳ PCB ໄດ້.
ໃນປະຈຸບັນ, ແຫຼ່ງເລເຊີທີ່ນິຍົມໃຊ້ໃນການຕັດ PCB ແລະ FPC ແມ່ນເລເຊີ UV ສະຖານະແຂງ nanosecond ທີ່ມີຄວາມຍາວຄື້ນ 355nm. ມັນມີອັດຕາການດູດຊຶມວັດສະດຸທີ່ດີກວ່າ ແລະ ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນນ້ອຍກວ່າ, ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ມີຄວາມແມ່ນຍໍາໃນການປະມວນຜົນສູງຂຶ້ນ.
ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການເຜົາໄໝ້ ແລະ ບັນລຸປະສິດທິພາບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ວິສາຫະກິດເລເຊີສືບຕໍ່ພັດທະນາເລເຊີ UV ທີ່ມີພະລັງງານສູງ, ຄວາມຖີ່ສູງ ແລະ ຄວາມກວ້າງຂອງກຳມະຈອນແຄບລົງ. ດັ່ງນັ້ນ, ຕໍ່ມາເລເຊີ UV 20W, 25W ແລະ ແມ່ນແຕ່ 30W ນາໂນວິນາທີຈຶ່ງຖືກປະດິດຂຶ້ນເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນອຸດສາຫະກຳ PCB ແລະ FPC.ເມື່ອພະລັງງານຂອງເລເຊີ UV ລະດັບນາໂນວິນາທີສູງຂຶ້ນ, ມັນຈະສ້າງຄວາມຮ້ອນຫຼາຍຂຶ້ນ. ເພື່ອຮັກສາປະສິດທິພາບການປະມວນຜົນທີ່ດີທີ່ສຸດ, ມັນຕ້ອງການເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນເລເຊີທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳສູງ. ເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນດ້ວຍນ້ຳ S&A Teyu CWUP-30 ສາມາດເຮັດໃຫ້ເລເຊີ UV ລະດັບນາໂນວິນາທີເຢັນລົງໄດ້ເຖິງ 30W ແລະມີຄວາມໝັ້ນຄົງ ±0.1℃. ຄວາມແມ່ນຍຳນີ້ຊ່ວຍໃຫ້ເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນດ້ວຍນ້ຳແບບພົກພານີ້ສາມາດຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຂອງນ້ຳໄດ້ດີຫຼາຍ ເພື່ອໃຫ້ເລເຊີ UV ສາມາດຢູ່ໃນລະດັບອຸນຫະພູມທີ່ເໝາະສົມໄດ້ສະເໝີ. ສຳລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນນີ້, ຄລິກ https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html
