د لیزر پروسس کولو بازار پیمانه په تیرو دوه کلونو کې ورو وده کوي. په هرصورت، یو لیزر بازار شتون لري چې لاهم په چټک سرعت کې وده کوي - د PCB پروسس کولو پورې اړوند لیزر بازار. نو د PCB اوسنی بازار څنګه دی؟ ولې دا د لیزر صنعت لپاره لوی پرمختګ راوستلی شي؟
د PCB او FPC صنعت د چټک پرمختګ او لوی بازار غوښتنې سره
PCB د چاپ شوي سرکټ بورډ لپاره لنډ دی او د بریښنایی صنعت کې یو له خورا مهم برخو څخه دی. دا تقریبا په هر بریښنایی محصول کې شتون لري او د هرې برخې لپاره د بریښنایی اتصال لپاره کارول کیږي. PCB د انسولیټ بیسبورډ، نښلونکي تار او پیډ څخه جوړ دی چیرې چې بریښنایی اجزا راټولیږي او ویلټ کیږي. د دې کیفیت د برقیاتو اعتبار پریکړه کوي، نو دا د بنسټ صنعت او د بریښنایی صنعت لپاره ترټولو لوی برخه صنعت دی.
PCB د غوښتنلیک پراخه بازار لري ، پشمول د مصرف کونکي برقیات ، د موټرو بریښنایی ، مخابراتو ، طبي ، نظامي او داسې نور. د اوس وخت لپاره ، د مصرف کونکي الیکترونیکونه او د موټرو برقیات خورا ګړندي وده کوي او دا د PCB لپاره لوی غوښتنلیکونه کیږي.
د مصرف کونکي برقیاتو کې د PCB غوښتنلیک په مینځ کې ، FPC ترټولو ګړندی وده کونکي سرعت لري او د PCB بازار لوی او لوی بازار برخه یې اخیستې. FPC د انعطاف وړ چاپ شوي سرکټ په نوم هم پیژندل کیږي. دا خورا معتبر او انعطاف منونکی چاپ شوی سرکټ بورډ دی چې د PI یا پالیسټر فلم د بنسټ موادو په توګه کاروي. دا د سپک وزن، د تار د توزیع لوړ کثافت او ښه انعطاف وړتیا لري، کوم چې کولی شي په ګرځنده برقیاتو کې هوښیار، پتلی او سپک رجحان پوره کړي.
د PCB ګړندۍ وده کونکي بازار د لوی مشتق بازار لامل کیږي. د لیزر تخنیک په پراختیا سره، د لیزر پروسس کول په تدریجي ډول د دودیز مرۍ قطع کولو تخنیک ځای نیسي او د PCB صنعت سلسله کې مهمه برخه ګرځي. له همدې امله ، پدې لوی چاپیریال کې چیرې چې د لیزر ټول بازار ورو وده لري ، د PCB اړوند لیزر بازار لاهم ګړندی وده کوي.
په PCB او FPC کې د لیزر پروسس کولو ګټه
په PCB کې د لیزر پروسس کول د لیزر پرې کولو، لیزر برمه کولو او لیزر نښه کولو ته اشاره کوي. د دودیز مرو پرې کولو تخنیک سره پرتله کول، د لیزر پرې کول غیر تماس لري او نه لري’t ګران مولډ ته اړتیا لري او کولی شي لوړ دقت ترلاسه کړي پرته له دې چې په قطع شوي څنډه کې د بورې پرته. دا د لیزر تخنیک د PCB او FPC پرې کولو لپاره غوره حل جوړوي.
په اصل کې، په PCB کې د لیزر پرې کول د CO2 لیزر پرې کولو ماشین غوره کوي. مګر د CO2 لیزر کټینګ ماشین لوی تودوخې اغیزمنه سیمه او د ټیټ پرې کولو موثریت لري ، دا پراخه غوښتنلیک نلري. مګر لکه څنګه چې د لیزر تخنیک پرمختګ ته دوام ورکوي، د لیزر ډیری سرچینې ایجاد شوي او د PCB صنعت کې کارول کیدی شي.
د اوس وخت لپاره، د PCB او FPC کټ کولو کې کارول شوي عام لیزر سرچینه د نانو ثانیه سالډ حالت UV لیزر دی چې د څپې اوږدوالی 355nm دی. دا د موادو د جذب کچه غوره او د تودوخې اغیزمنه کوچنۍ زون لري، کوم چې د لوړ پروسس دقیقیت ترلاسه کولو توان لري.
د چارینګ کمولو او لوړ موثریت ترلاسه کولو لپاره ، د لیزر تصدۍ د لوړ بریښنا ، لوړې فریکونسۍ او د نبض ټیټ پلنوالي UV لیزر رامینځته کولو ته دوام ورکوي. نو وروسته 20W،25W او حتی د 30W نانو ثانوي UV لیزرونه د PCB او FPC صنعت کې د مخ په زیاتیدونکي غوښتنې په ښه توګه پوره کولو لپاره اختراع شوي.
لکه څنګه چې د نانوسیکنډ UV لیزر ځواک لوړیږي ، هومره تودوخه به تولید کړي. د غوره پروسس فعالیت ساتلو لپاره ، دا دقیق لیزر چیلر ته اړتیا لري. S&A د ټییو د اوبو کولنګ چیلر CWUP-30 د 30W او ځانګړتیاو پورې د نانو ثانوي UV لیزر یخولو وړتیا لري±0.1℃ ثبات دا دقیقیت دا د پورټ ایبل واټر چلر وړوي ترڅو د اوبو تودوخې خورا ښه کنټرول کړي ترڅو د UV لیزر تل د تودوخې مناسب حد کې وي. د لا زیاتو معلوماتو لپاره. د دې چیلر په اړه، کلیک وکړئ https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html
