Ngày nay, công nghệ gia công vi mô bằng laser có độ chính xác cao chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh có màn hình OLED thường được cắt bằng công nghệ gia công vi mô bằng laser.
Chip đóng vai trò quan trọng trong các ngành công nghiệp cao cấp như điện thoại thông minh, máy tính, đồ gia dụng, thiết bị GPS, v.v. Và thiết bị cốt lõi tạo nên con chip thường do các nhà sản xuất nước ngoài thống trị.
Một số ứng dụng của vật liệu bán dẫn
Stepper là hệ thống tiếp xúc bằng mặt nạ. Bằng cách sử dụng nguồn laser để khắc lớp màng bảo vệ bề mặt của wafer, mạch sẽ được hình thành với chức năng lưu trữ dữ liệu. Hầu hết các máy bước đều sử dụng tia laser excimer có thể tạo ra chùm tia laser UV sâu. Nhà sản xuất laser excimer hàng đầu và lớn là Cymer đã được ASML mua lại. Và bước tiến mới sẽ là bước tiến EUV có thể thực hiện quy trình dưới 10nm. Nhưng kỹ thuật này hiện nay vẫn do các công ty nước ngoài thống trị.
Nhưng người ta kỳ vọng rằng Trung Quốc sẽ dần có bước đột phá trong sản xuất chip và sau đó đạt được khả năng tự sản xuất và sản xuất hàng loạt. Các bước tiến trong nước cũng có thể dự đoán được và đến lúc đó, nhu cầu về nguồn laser có độ chính xác cao sẽ tăng lên.
Một ứng dụng rộng rãi khác của vật liệu bán dẫn là ngành công nghiệp pin quang điện, đây là thị trường năng lượng sạch phát triển nhanh nhất và có tiềm năng tốt nhất trên thế giới. Pin mặt trời có thể được chia thành pin mặt trời silic tinh thể, pin màng mỏng và pin hợp chất III-V. Trong số đó, pin mặt trời silicon tinh thể có ứng dụng rộng rãi nhất. Ngược lại với nguồn laser, tế bào quang điện là thiết bị truyền ánh sáng thành điện. Tỷ lệ chuyển đổi quang điện là tiêu chuẩn để đánh giá chất lượng của tế bào quang điện. Vật liệu và kỹ thuật xử lý trong lĩnh vực này khá quan trọng.
Về mặt cắt wafer silicon, người ta sử dụng dụng cụ cắt truyền thống nhưng độ chính xác, hiệu quả và năng suất thấp. Do đó, nhiều nước châu Âu, Hàn Quốc, Hoa Kỳ đã áp dụng kỹ thuật laser có độ chính xác cao từ rất lâu. Đối với đất nước chúng tôi, năng lực sản xuất pin quang điện đã đạt tới một nửa thế giới. Và trong 4 năm qua, khi ngành công nghiệp PV tiếp tục phát triển, kỹ thuật xử lý bằng laser đã dần được sử dụng. Ngày nay, kỹ thuật laser đang đóng góp vào ngành công nghiệp quang điện bằng cách thực hiện cắt wafer, khắc wafer, tạo rãnh cho pin PERC.
Ứng dụng thứ ba của chất bán dẫn là PCB, bao gồm FPCB. PCB, thành phần quan trọng và là nền tảng của mọi thiết bị điện tử, sử dụng một lượng lớn vật liệu bán dẫn. Trong vài năm trở lại đây, khi độ chính xác và khả năng tích hợp của PCB ngày càng cao thì PCB ngày càng nhỏ hơn sẽ ra đời. Đến lúc đó, các thiết bị xử lý tiếp xúc và xử lý truyền thống sẽ khó có thể thích ứng, nhưng kỹ thuật laser sẽ ngày càng được sử dụng nhiều hơn.
Khắc laser là kỹ thuật đơn giản nhất trên PCB. Hiện nay, người ta thường sử dụng tia laser UV để khắc trên bề mặt vật liệu. Tuy nhiên, khoan laser là kỹ thuật phổ biến nhất trên PCB. Khoan bằng tia laser có thể đạt tới cấp độ micrômet và có thể tạo ra lỗ cực nhỏ mà dao cơ học không thể làm được. Ngoài ra, việc cắt vật liệu đồng và hàn cố định trên PCB cũng có thể áp dụng kỹ thuật laser.
Khi tia laser bước vào kỷ nguyên gia công vi mô, S&Máy làm lạnh nước làm mát bằng không khí siêu chính xác được Teyu quảng bá
Nhìn lại sự phát triển của laser trong vài năm qua, laser có ứng dụng rộng rãi trong cắt và hàn kim loại. Nhưng đối với gia công vi mô có độ chính xác cao thì tình hình lại ngược lại. Một trong những lý do là vì gia công kim loại là một dạng gia công thô. Nhưng gia công vi mô bằng laser có độ chính xác cao đòi hỏi mức độ tùy chỉnh cao và phải đối mặt với những thách thức như khó khăn trong việc phát triển kỹ thuật này và tốn nhiều thời gian. Ngày nay, công nghệ gia công vi mô bằng laser có độ chính xác cao chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh có màn hình OLED thường được cắt bằng công nghệ gia công vi mô bằng laser.
Trong 10 năm tới, vật liệu bán dẫn sẽ trở thành ngành công nghiệp ưu tiên. Quá trình xử lý vật liệu bán dẫn có thể sẽ trở thành động lực thúc đẩy sự phát triển nhanh chóng của công nghệ gia công vi mô bằng laser. Gia công vi mô bằng laser chủ yếu sử dụng laser xung ngắn hoặc laser xung cực ngắn, còn được gọi là laser siêu nhanh. Do đó, với xu hướng thuần hóa vật liệu bán dẫn, nhu cầu gia công laser có độ chính xác cao sẽ tăng lên.
Tuy nhiên, thiết bị laser siêu nhanh có độ chính xác cao khá khắt khe và cần được trang bị thiết bị kiểm soát nhiệt độ có độ chính xác tương đương.
Để đáp ứng kỳ vọng của thị trường về thiết bị laser có độ chính xác cao trong nước, S&Một máy làm lạnh nước tuần hoàn bằng laser dòng CWUP do Teyu quảng bá có độ ổn định nhiệt độ đạt tới ±0,1℃ và được thiết kế đặc biệt để làm mát các tia laser siêu nhanh như tia laser femto giây, tia laser nano giây, tia laser pico giây, v.v. Tìm hiểu thêm thông tin về máy làm lạnh nước bằng laser dòng CWUP tại https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ulultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Chúng tôi luôn ở đây khi bạn cần.
Vui lòng điền vào mẫu để liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ sẵn lòng hỗ trợ bạn.
