激光微加工技術在半導體材料加工中佔有重要地位

為滿足製造需求，半導體加工設備將經歷急劇增長。這些設備包括步進機、激光蝕刻機、薄膜沉積設備、離子注入機、激光劃線機、激光鑽孔機等。

芯片、集成電路板等半導體材料是發展5G技術、微電子、高速通信、智能汽車、高端製造等的關鍵。它與一個國家的發展密切相關。因此，在未來的未來，半導體材料的需求將持續增長。為滿足製造需求，半導體加工設備將經歷大幅增長。這些設備包括步進機、激光刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、激光劃線機、激光鑽孔機等。

由上可見，大部分半導體材料加工機都是由激光技術支持的。激光束由於其非接觸、高效和精確的質量，在加工半導體材料方面可以產生獨特的效果。

許多矽基晶圓切割工作過去是通過機械切割完成的。但現在，精密激光切割負責。激光技術具有效率高、切削刃光滑、無需進一步後處理、不產生任何污染物等特點。過去，激光晶圓切割使用納秒紫外激光，因為紫外激光的特點是熱影響區小，被稱為冷加工。但近年來隨著設備的更新，超快激光，尤其是皮秒激光逐漸應用於晶圓激光切割。隨著超快激光功率的不斷提高，預計皮秒紫外激光甚至飛秒紫外激光將得到廣泛應用，以實現更精密、更快速的加工。

在不久的將來，我國半導體產業將進入增長最快的時期，帶來巨大的半導體設備需求和巨大的晶圓加工量。這些都有助於推動激光微加工，特別是超快激光的需求。

半導體、觸摸屏、消費電子零部件製造將是超快激光最重要的應用領域。就目前而言，國產超快激光器正在快速增長，價格正在下降。比如20W皮秒激光器，價格從原來的100萬元降到40萬元以下。這對半導體行業來說是一個積極的趨勢。

超快加工設備的穩定性與熱管理密切相關。去年， S&A 特宇推出便攜式工業冷水機組 CWUP-20可用於冷卻飛秒激光、皮秒激光、納秒激光等超快激光。了解更多關於這款冷水機的信息，請訪問https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

portable industrial chiller unit

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特域 S&A Chiller成立於2002年，擁有21年冰水機製造經驗，現已被公認為雷射產業冷卻技術先驅和值得信賴的合作夥伴。
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