PCB ist die Abkürzung für gedruckte Leiterplatte und eines der wichtigsten Bauteile in der Elektronikindustrie. Sie findet sich in nahezu jedem elektronischen Produkt und dient der elektrischen Verbindung der einzelnen Komponenten. Eine Leiterplatte besteht aus einer isolierenden Grundplatte, Anschlussdrähten und den Lötpads, auf denen die elektronischen Bauteile montiert werden. Ihre Qualität bestimmt die Zuverlässigkeit der Elektronik, daher ist sie die Grundlage und der größte Industriezweig der Elektronikindustrie.
Leiterplatten finden in vielen Bereichen Anwendung, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Militärtechnik und viele mehr. Derzeit entwickeln sich Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik so rasant, dass sie zu den wichtigsten Anwendungsgebieten für Leiterplatten zählen.
Unter den Leiterplattenanwendungen in der Unterhaltungselektronik verzeichnet die flexible Leiterplatte (FPC) das schnellste Wachstum und erobert einen immer größeren Marktanteil. FPC steht für flexible Leiterplatte. Es handelt sich um eine äußerst zuverlässige und flexible Leiterplatte, die PI- oder Polyesterfolie als Trägermaterial verwendet. Sie zeichnet sich durch geringes Gewicht, hohe Leiterbahndichte und gute Flexibilität aus und erfüllt damit perfekt den Trend zu intelligenten, dünnen und leichten Geräten in der mobilen Elektronik.
Der schnell wachsende Markt für Leiterplatten führt zu einem großen Folgemarkt. Mit der Weiterentwicklung der Lasertechnik ersetzt die Laserbearbeitung zunehmend das traditionelle Stanzen und wird zu einem wichtigen Bestandteil der Wertschöpfungskette in der Leiterplattenindustrie. Daher wächst der laserbezogene Markt für Leiterplatten trotz des insgesamt eher langsamen Wachstums des Lasermarktes weiterhin rasant.
Die Laserbearbeitung von Leiterplatten umfasst Laserschneiden, Laserbohren und Lasermarkieren. Im Vergleich zu herkömmlichen Stanzverfahren ist das Laserschneiden berührungslos, benötigt keine teuren Formen und ermöglicht hohe Präzision ohne Gratbildung an der Schnittkante. Dadurch ist die Lasertechnik die ideale Lösung zum Schneiden von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten.
Ursprünglich wurde beim Laserschneiden von Leiterplatten CO₂-Laserschneidmaschinen eingesetzt. Aufgrund der großen Wärmeeinflusszone und der geringen Schneidleistung dieser Maschinen fand sie jedoch keine breite Anwendung. Mit der Weiterentwicklung der Lasertechnik wurden jedoch immer mehr Laserquellen entwickelt, die in der Leiterplattenindustrie eingesetzt werden können.
Aktuell wird beim Schneiden von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten üblicherweise ein Nanosekunden-Festkörper-UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm als Laserquelle eingesetzt. Dieser zeichnet sich durch eine höhere Materialabsorption und eine kleinere Wärmeeinflusszone aus, was eine höhere Bearbeitungsgenauigkeit ermöglicht.
Um die Verkohlung zu reduzieren und eine höhere Effizienz zu erzielen, entwickeln Laserunternehmen kontinuierlich UV-Laser mit höherer Leistung, höherer Frequenz und kürzerer Pulsdauer. So wurden später 20-W-, 25-W- und sogar 30-W-Nanosekunden-UV-Laser entwickelt, um den steigenden Bedarf der Leiterplatten- und flexiblen Leiterplattenindustrie besser zu decken.Mit steigender Leistung des Nanosekunden-UV-Lasers nimmt auch die erzeugte Wärme zu. Um eine optimale Bearbeitungsleistung zu gewährleisten, ist ein präziser Laserkühler erforderlich. Der Wasserkühler CWUP-30 von S&A Teyu kühlt Nanosekunden-UV-Laser bis zu 30 W und zeichnet sich durch eine Temperaturstabilität von ±0,1 °C aus. Dank dieser Präzision regelt der tragbare Wasserkühler die Wassertemperatur optimal, sodass der UV-Laser stets im idealen Temperaturbereich arbeitet. Weitere Informationen zu diesem Kühler finden Sie unter https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html
