El material semiconductor como el chip y la placa de circuito integrado son clave para desarrollar tecnología 5G, microelectrónica, comunicación de alta velocidad, automóvil inteligente, fabricación de alta gama, etc. Está íntimamente relacionado con el desarrollo de un país. Por lo tanto, en el futuro próximo, la demanda de material semiconductor seguirá creciendo. Para satisfacer la demanda de fabricación, el equipo de procesamiento de semiconductores experimentará un crecimiento espectacular. Estos equipos incluyen paso a paso, máquina de grabado láser, equipo de depósito de película delgada, implantador de iones, máquina trazadora láser, máquina perforadora de orificios láser, etc.
Como se puede ver arriba, la mayor parte de la máquina de procesamiento de materiales semiconductores está respaldada por la técnica láser. El haz de luz láser puede tener un efecto único en el procesamiento de material semiconductor debido a su calidad sin contacto, altamente eficiente y precisa.
Muchos trabajos de corte de obleas a base de silicio solían realizarse mediante corte mecánico. Pero ahora, el corte por láser de precisión se hace cargo. La técnica láser presenta una alta eficiencia, un borde de corte suave y sin necesidad de un procesamiento posterior adicional y sin producir ningún contaminante. En el pasado, el corte de obleas con láser usaba láser UV de nanosegundos, ya que el láser UV se caracteriza por una pequeña zona afectada por el calor y se conoce como procesamiento en frío. Pero en los últimos años, con la actualización del equipo, el láser ultrarrápido, especialmente el láser de picosegundos, se ha utilizado gradualmente en el corte por láser de obleas. Dado que la potencia del láser ultrarrápido continúa aumentando, se espera que el láser UV de picosegundos e incluso el láser UV de femtosegundos se utilicen ampliamente para lograr un procesamiento más preciso y rápido.
En un futuro cercano, la industria de semiconductores en nuestro país entrará en el período de más rápido crecimiento, generando una gran demanda de equipos de semiconductores y una gran cantidad de procesamiento de obleas. Todo esto ayuda a promover la demanda de micromaquinado láser, especialmente láser ultrarrápido.
La fabricación de semiconductores, pantallas táctiles y piezas de electrónica de consumo serán las aplicaciones más importantes del láser ultrarrápido. Por el momento, el láser ultrarrápido doméstico está experimentando un rápido crecimiento y el precio está bajando. Por ejemplo, para el láser de picosegundos de 20 W, su precio se reduce del 1 millón de RMB original a menos de 400 000 RMB. Esta es una tendencia positiva para la industria de los semiconductores.
La estabilidad del equipo de procesamiento ultrarrápido está estrechamente relacionada con la gestión térmica. El año pasado, S&A Teyu lanzó elenfriador industrial portatil CWUP-20 que se puede utilizar para enfriar láser de femtosegundo, láser de picosegundo, láser de nanosegundo y otros láseres ultrarrápidos. Obtenga más información sobre este enfriador enhttps://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
