Para satisfacer la demanda de fabricación, los equipos de procesamiento de semiconductores experimentarán un crecimiento espectacular. Estos equipos incluyen máquinas de fotolitografía, grabado láser, deposición de películas delgadas, implantadores de iones, máquinas de grabado láser, perforadoras láser, entre otros.
Como se puede observar, la mayoría de las máquinas de procesamiento de materiales semiconductores utilizan tecnología láser. El haz de luz láser ofrece un efecto único en el procesamiento de materiales semiconductores gracias a su procesamiento sin contacto, su alta eficiencia y su precisión.
Muchos trabajos de corte de obleas de silicio solían realizarse mediante corte mecánico. Sin embargo, ahora el corte láser de precisión se impone. La técnica láser ofrece alta eficiencia, bordes de corte lisos y no requiere posprocesamiento ni genera contaminación. Anteriormente, el corte láser de obleas utilizaba láseres UV de nanosegundos, ya que estos se caracterizan por una zona afectada por el calor reducida y se consideran un proceso en frío. No obstante, en los últimos años, con la actualización de los equipos, los láseres ultrarrápidos, especialmente los de picosegundos, se han ido incorporando gradualmente al corte láser de obleas. Con el continuo aumento de la potencia de los láseres ultrarrápidos, se espera que los láseres UV de picosegundos e incluso los de femtosegundos se utilicen ampliamente para lograr un procesamiento más preciso y rápido.
En un futuro próximo, la industria de semiconductores en nuestro país entrará en su período de mayor crecimiento, lo que generará una enorme demanda de equipos para semiconductores y un gran volumen de procesamiento de obleas. Todo esto contribuirá a impulsar la demanda de micromecanizado láser, especialmente de láseres ultrarrápidos.
La fabricación de semiconductores, pantallas táctiles y componentes electrónicos de consumo serán las aplicaciones más importantes del láser ultrarrápido. Actualmente, el mercado nacional de láseres ultrarrápidos experimenta un rápido crecimiento y su precio está bajando. Por ejemplo, el precio de un láser de picosegundos de 20 W se ha reducido de 1 millón de RMB a menos de 400 000 RMB. Esta es una tendencia positiva para la industria de semiconductores.
La estabilidad de los equipos de procesamiento ultrarrápido está estrechamente relacionada con la gestión térmica. El año pasado, S&A Teyu lanzó la unidad de refrigeración industrial portátil CWUP-20, que puede utilizarse para refrigerar láseres de femtosegundos, picosegundos, nanosegundos y otros láseres ultrarrápidos. Para obtener más información sobre esta unidad de refrigeración, visite https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
