Hoy en día, el micromecanizado láser de alta precisión se utiliza principalmente en productos electrónicos de consumo, como los teléfonos inteligentes, cuya pantalla OLED a menudo se corta mediante micromecanizado láser.
El chip juega un papel importante en las industrias de alta gama, como los teléfonos inteligentes, las computadoras, los electrodomésticos, los dispositivos GPS, etc. Y el dispositivo principal que fabrica el chip generalmente está dominado por fabricantes extranjeros.
Algunas aplicaciones de los materiales semiconductores
El sistema de paso a paso es un sistema de exposición con máscara. Mediante el uso de una fuente láser para grabar la película protectora de la superficie de la oblea, se forma un circuito con función de almacenamiento de datos. La mayoría de los pasos a paso utilizan láser excimer, que puede producir un haz láser UV profundo. El principal fabricante de láser excimer, Cymer, fue adquirido por ASML. El nuevo paso a paso será un paso EUV, capaz de procesar por debajo de 10 nm. Sin embargo, esta técnica aún está dominada por empresas extranjeras.
Se espera que China avance gradualmente en la fabricación de chips y, posteriormente, se consolide como un fabricante independiente y en masa. También es previsible la aparición de motores paso a paso nacionales, y para entonces, la demanda de fuentes láser de alta precisión aumentará.
Otra amplia aplicación de los materiales semiconductores es la industria de las células fotovoltaicas, el mercado de energía limpia de más rápido crecimiento y con mayor potencial a nivel mundial. Las células solares se dividen en células solares de silicio cristalino, baterías de película delgada y baterías compuestas III-V. Entre estas, la célula solar de silicio cristalino es la que tiene la aplicación más amplia. A diferencia de la fuente láser, la célula fotovoltaica es un dispositivo que convierte la luz en electricidad. La tasa de conversión fotoeléctrica es el estándar para determinar la calidad de una célula fotovoltaica. El material y la técnica de proceso en este ámbito son cruciales.
Para el corte de obleas de silicio, se utilizaban herramientas de corte tradicionales, pero con baja precisión, eficiencia y rendimiento. Por ello, muchos países europeos, Corea del Sur y Estados Unidos ya han introducido la técnica láser de alta precisión. En nuestro país, nuestra capacidad de producción de células fotovoltaicas ha alcanzado la mitad de la mundial. En los últimos cuatro años, a medida que la industria fotovoltaica ha seguido creciendo, se ha ido incorporando gradualmente la técnica de procesamiento láser. Actualmente, la técnica láser contribuye a la industria fotovoltaica mediante el corte, trazado y ranurado de obleas en baterías PERC.
La tercera aplicación de los semiconductores es la PCB, incluyendo la FPCB. La PCB, componente clave y base de toda la electrónica, utiliza una gran cantidad de materiales semiconductores. En los últimos años, a medida que la precisión y la integración de la PCB han aumentado, se han ido produciendo PCB cada vez más pequeños. Para entonces, los dispositivos de procesamiento tradicional y de contacto serán difíciles de adaptar, pero la técnica láser se utilizará cada vez más.
El marcado láser es la técnica más sencilla para PCB. Actualmente, se suele utilizar láser UV para marcar la superficie de los materiales. Sin embargo, la perforación láser es la técnica más común en PCB. La perforación láser puede alcanzar niveles micrométricos y realizar orificios muy pequeños que una cuchilla mecánica no podría realizar. Además, el corte de cobre y la soldadura por fusión fija en PCB también pueden adoptar la técnica láser.
A medida que el láser entra en la era del micromecanizado, S&A Teyu promovió el agua refrigerada por aire de ultraprecisión enfriador
En retrospectiva, el desarrollo del láser en los últimos años muestra amplias aplicaciones en el corte y la soldadura de metales. Sin embargo, en el micromecanizado de alta precisión, la situación es la contraria. Una de las razones es que el procesamiento de metales es un mecanizado en bruto. Sin embargo, el micromecanizado láser de alta precisión requiere un alto nivel de personalización y enfrenta desafíos como la dificultad de desarrollo de esta técnica y la gran inversión de tiempo. Actualmente, el micromecanizado láser de alta precisión se utiliza principalmente en productos electrónicos de consumo, como los teléfonos inteligentes, cuya pantalla OLED suele cortarse mediante micromecanizado láser.
En los próximos 10 años, los materiales semiconductores se convertirán en una industria prioritaria. El procesamiento de materiales semiconductores probablemente impulsará el rápido desarrollo del micromecanizado láser. Este método utiliza principalmente láseres de pulso corto o ultracorto, también conocidos como láseres ultrarrápidos. Por lo tanto, con la tendencia hacia la domesticación de materiales semiconductores, aumentará la demanda de procesamiento láser de alta precisión.
Sin embargo, el dispositivo láser ultrarrápido de alta precisión es bastante exigente y debe estar equipado con un dispositivo de control de temperatura de precisión igualmente alta.
Para satisfacer las expectativas del mercado de dispositivos láser domésticos de alta precisión, Teyu S&A ha presentado la unidad de agua láser recirculante serie CWUP enfriador, cuya estabilidad de temperatura alcanza ±0,1 ℃ y está diseñada específicamente para enfriar láseres ultrarrápidos como láseres de femtosegundos, láseres de nanosegundos, láseres de picosegundos, etc. Para más información sobre la unidad de agua láser serie CWUP enfriador, visite https://www.teyuchiller.com/portable-water-enfriador-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Estamos aquí para usted cuando nos necesite.
Por favor complete el formulario para contactarnos. Estaremos encantados de ayudarle.
