레이저 가공 시장 규모는 지난 2년 동안 천천히 성장하는 것으로 보인다. 그러나 여전히 빠른 속도로 발전하고 있는 하나의 레이저 시장이 있다. 바로 PCB 가공 관련 레이저 시장이다. 그렇다면 현재 PCB 시장은 어떻습니까? 이것이 레이저 산업에 큰 발전을 가져올 수 있는 이유는 무엇입니까?
급속한 발전과 거대한 시장 수요를 가진 PCB 및 FPC 산업
PCB는 Printed Circuit Board의 약자로 전자산업에서 가장 중요한 부품 중 하나입니다. 거의 모든 전자제품에 존재하며 각 부품의 전기적 연결에 사용됩니다. PCB는 절연 베이스보드, 연결 와이어 및 전자 부품이 조립되고 용접되는 패드로 구성됩니다. 그 품질이 전자의 신뢰성을 결정짓는 만큼 전자산업의 기초산업이자 가장 큰 부분산업입니다.
PCB는 소비자 전자, 자동차 전자, 통신, 의료, 군사 등을 포함한 광범위한 응용 시장을 가지고 있습니다. 당분간 소비자 전자 제품과 자동차 전자 제품은 빠르게 발전하고 있으며 PCB의 주요 응용 프로그램이 됩니다.
소비자 전자 제품의 PCB 응용 프로그램 중 FPC는 가장 빠른 성장 속도를 보이며 PCB 시장에서 점점 더 큰 시장 점유율을 차지합니다. FPC는 연성 인쇄 회로라고도 합니다. PI 또는 폴리에스터 필름을 기초 소재로 사용하는 고신뢰성 연성 인쇄회로기판입니다. 그것은 경량, 고밀도 와이어 분포 및 우수한 유연성을 특징으로하여 모바일 전자 제품의 지능적이고 얇고 가벼운 추세를 완벽하게 충족시킬 수 있습니다.
빠르게 성장하는 PCB 시장은 큰 파생 시장으로 이어집니다. 레이저 기술의 발전으로 레이저 가공은 점차 전통적인 다이 커팅 기술을 대체하고 PCB 산업 체인에서 중요한 부분이 되었습니다. 따라서 전체 레이저 시장의 발전이 느린 이 큰 환경에서 PCB 관련 레이저 시장은 여전히 빠르게 발전하고 있습니다.
PCB 및 FPC에서 레이저 가공의 장점
PCB의 레이저 가공은 레이저 절단, 레이저 드릴링 및 레이저 마킹을 말합니다. 기존의 다이 커팅 기술과 비교하여 레이저 커팅은 비접촉식이며’고가의 금형이 필요하고 절단면에 burr가 발생하지 않고 고정밀도를 얻을 수 있습니다. 따라서 레이저 기술은 PCB 및 FPC 절단에 이상적인 솔루션입니다.
원래 PCB의 레이저 절단은 CO2 레이저 절단기를 채택합니다. 그러나 CO2 레이저 절단기는 열 영향 영역이 크고 절단 효율이 낮아 적용 범위가 넓지 않았습니다. 그러나 레이저 기술이 계속 발전함에 따라 점점 더 많은 레이저 소스가 발명되고 PCB 산업에서 사용할 수 있습니다.
당분간 PCB 및 FPC 절단에 일반적으로 사용되는 레이저 소스는 파장이 355nm인 나노초 고체 상태 UV 레이저입니다. 그것은 더 나은 재료 흡수율과 더 작은 열 영향 영역을 가지므로 더 높은 가공 정밀도를 얻을 수 있습니다.
탄화를 줄이고 더 높은 효율을 달성하기 위해 레이저 기업은 더 높은 출력, 더 높은 주파수 및 더 좁은 펄스 폭의 UV 레이저를 계속 개발하고 있습니다. 따라서 나중에 20W, 25W 및 30W 나노초 UV 레이저가 개발되어 PCB 및 FPC 산업의 증가하는 수요를 더 잘 충족시킬 수 있었습니다.
나노초 UV 레이저의 출력이 높을수록 더 많은 열이 발생합니다. 최적의 처리 성능을 유지하려면 정밀한 레이저 냉각기가 필요합니다. S&A Teyu 수냉식 칠러 CWUP-30은 나노초 UV 레이저를 최대 30W까지 냉각할 수 있으며±0.1℃ 안정. 이러한 정밀도 덕분에 이 휴대용 냉각기는 수온을 매우 잘 제어하여 UV 레이저가 항상 적절한 온도 범위에 있을 수 있습니다. 더 많은 정보를 위해서. 이 냉각기에 대해 보려면 https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html을 클릭하십시오.
