PCB는 인쇄회로기판의 약자로, 전자 산업에서 가장 중요한 부품 중 하나입니다. 거의 모든 전자 제품에 존재하며 각 부품 간의 전기적 연결을 담당합니다. PCB는 절연 기판, 연결선, 그리고 전자 부품이 조립 및 용접되는 패드로 구성됩니다. PCB의 품질은 전자 제품의 신뢰성을 좌우하기 때문에 전자 산업의 기반이 되는 가장 큰 비중을 차지하는 산업입니다.
PCB는 가전제품, 자동차 전자제품, 통신, 의료, 군사 등 광범위한 시장에서 활용됩니다. 특히 현재 가전제품과 자동차 전자제품 분야가 빠르게 발전하면서 PCB의 주요 응용 분야로 자리 잡고 있습니다.
소비자 가전 분야의 PCB 응용 분야 중 FPC(플렉서블 인쇄 회로 기판)는 가장 빠른 성장세를 보이며 PCB 시장에서 점점 더 큰 점유율을 차지하고 있습니다. FPC는 폴리에스터 필름(PI)을 기판 재료로 사용하는 고신뢰성, 유연성을 갖춘 인쇄 회로 기판입니다. 가벼운 무게, 높은 배선 밀도, 뛰어난 유연성 등의 특징을 지니고 있어 스마트화, 초슬림화, 경량화라는 모바일 기기 트렌드에 완벽하게 부합합니다.
빠르게 성장하는 PCB 시장은 거대한 파생 시장을 창출하고 있습니다. 레이저 기술의 발전과 함께 레이저 가공은 기존의 다이 커팅 기술을 점차 대체하며 PCB 산업 사슬에서 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 따라서 전체 레이저 시장의 성장세가 더딘 가운데, PCB 관련 레이저 시장은 여전히 빠르게 성장하고 있습니다.
PCB 레이저 가공은 레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 마킹을 포함합니다. 기존의 다이 커팅 기술과 비교했을 때, 레이저 절단은 비접촉식이며 고가의 금형이 필요하지 않고 절단면에 버(burr)가 발생하지 않아 높은 정밀도를 구현할 수 있습니다. 이러한 특징 덕분에 레이저 기술은 PCB 및 FPC 절단에 이상적인 솔루션입니다.
초기 PCB 레이저 절단에는 CO2 레이저 절단기가 사용되었습니다. 그러나 CO2 레이저 절단기는 열영향부가 크고 절단 효율이 낮아 널리 사용되지 못했습니다. 하지만 레이저 기술이 지속적으로 발전함에 따라 PCB 산업에서 사용할 수 있는 다양한 레이저 소스가 개발되고 있습니다.
현재 PCB 및 FPC 절단에 일반적으로 사용되는 레이저 소스는 파장이 355nm인 나노초 고체 UV 레이저입니다. 이 레이저는 재료 흡수율이 높고 열영향부가 작아 더욱 정밀한 가공이 가능합니다.
탄화 현상을 줄이고 효율을 높이기 위해 레이저 제조업체들은 고출력, 고주파수, 좁은 펄스 폭을 가진 UV 레이저 개발을 지속해 왔습니다. 그 결과, PCB 및 FPC 산업의 증가하는 수요를 더욱 효과적으로 충족하기 위해 20W, 25W, 심지어 30W 나노초 UV 레이저가 개발되었습니다.나노초 UV 레이저의 출력이 높아질수록 발생하는 열도 증가합니다. 최적의 가공 성능을 유지하려면 정밀한 레이저 냉각기가 필요합니다. S&A Teyu의 휴대용 수냉식 냉각기 CWUP-30은 최대 30W의 나노초 UV 레이저를 냉각할 수 있으며 ±0.1℃의 정밀도를 자랑합니다. 이러한 정밀도를 통해 수온을 효과적으로 제어하여 UV 레이저가 항상 적절한 온도 범위 내에 있도록 합니다. 이 냉각기에 대한 자세한 정보는 https://www.chillermanual.net/portable-laser-chiller-cwup-30-for-30w-solid-state-ultrafast-laser_p246.html 에서 확인할 수 있습니다.
