Для удовлетворения производственного спроса ожидается значительный рост производства полупроводникового оборудования. К такому оборудованию относятся степперы, лазерные травильные станки, оборудование для осаждения тонких пленок, ионные имплантаторы, лазерные скретч-машины, лазерные сверлильные станки и так далее.
Как видно из приведенного выше примера, большинство машин для обработки полупроводниковых материалов используют лазерную технологию. Лазерный луч обладает уникальным эффектом при обработке полупроводниковых материалов благодаря бесконтактному, высокоэффективному и точному способу обработки.
Многие операции по резке кремниевых пластин ранее выполнялись механической резкой. Но теперь на смену ей приходит прецизионная лазерная резка. Лазерная технология отличается высокой эффективностью, гладкой кромкой реза, отсутствием необходимости в дополнительной постобработке и отсутствием загрязнения окружающей среды. В прошлом для лазерной резки пластин использовались наносекундные УФ-лазеры, поскольку УФ-лазеры характеризуются малой зоной теплового воздействия и известны как методы холодной обработки. Но в последние годы, с обновлением оборудования, в лазерной резке пластин постепенно стали использоваться сверхбыстрые лазеры, особенно пикосекундные. По мере увеличения мощности сверхбыстрых лазеров ожидается, что пикосекундные и даже фемтосекундные УФ-лазеры будут широко использоваться для достижения более точной и быстрой обработки.
В ближайшем будущем полупроводниковая промышленность в нашей стране вступит в период самого быстрого роста, что приведет к огромному спросу на полупроводниковое оборудование и значительному увеличению объемов обработки кремниевых пластин. Все это будет способствовать росту спроса на лазерную микрообработку, особенно на сверхбыстрые лазеры.
Производство полупроводников, сенсорных экранов и компонентов для бытовой электроники станет наиболее важным направлением применения сверхбыстрых лазеров. В настоящее время отечественный рынок сверхбыстрых лазеров переживает стремительный рост, а цены снижаются. Например, цена 20-ваттного пикосекундного лазера упала с первоначального 1 миллиона юаней до менее чем 400 000 юаней. Это позитивная тенденция для полупроводниковой промышленности.
Стабильность работы оборудования для сверхбыстрой обработки данных тесно связана с тепловым менеджментом. В прошлом году компания S&A Teyu выпустила портативный промышленный чиллер CWUP-20, который можно использовать для охлаждения фемтосекундных, пикосекундных, наносекундных и других сверхбыстрых лазеров. Подробнее об этом чиллере можно узнать на сайте https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
