Полупроводниковые материалы, такие как микросхемы и интегральные печатные платы, являются ключевыми для развития технологий 5G, микроэлектроники, высокоскоростной связи, интеллектуальных автомобилей, высококачественного производства и так далее. Это тесно связано с развитием страны. Поэтому в ближайшем будущем спрос на полупроводниковый материал будет продолжать расти. Для удовлетворения производственного спроса резко возрастет производство полупроводникового оборудования. Это оборудование включает в себя шаговый двигатель, станок для лазерной гравировки, оборудование для осаждения тонких пленок, устройство для ионного имплантирования, станок для лазерной разметки, станок для лазерного сверления отверстий и так далее.
Как видно выше, большая часть машин для обработки полупроводниковых материалов поддерживается лазерной техникой. Лазерный световой луч может иметь уникальный эффект при обработке полупроводниковых материалов благодаря его бесконтактному, высокоэффективному и точному качеству.
Раньше многие работы по резке кремниевых пластин выполнялись механическим способом. Но теперь прецизионная лазерная резка берет на себя ответственность. Лазерная техника отличается высокой эффективностью, гладкой режущей кромкой и отсутствием необходимости дальнейшей пост-обработки, а также отсутствием загрязняющих веществ. В прошлом для лазерной резки пластин использовался наносекундный УФ-лазер, поскольку УФ-лазер характеризуется малой зоной теплового воздействия и известен как холодная обработка. Но в последние годы, с обновлением оборудования, сверхбыстрый лазер, особенно пикосекундный лазер, постепенно стали использовать для лазерной резки пластин. Поскольку мощность сверхбыстрого лазера продолжает расти, ожидается, что пикосекундный УФ-лазер и даже фемтосекундный УФ-лазер будут широко использоваться для достижения более точной и быстрой обработки.
В ближайшем будущем полупроводниковая промышленность в нашей стране войдет в период быстрого роста, что приведет к огромному спросу на полупроводниковое оборудование и огромное количество операций по обработке пластин. Все это помогает повысить спрос на лазерную микрообработку, особенно на сверхбыстрый лазер.
Полупроводники, сенсорные экраны, производство деталей бытовой электроники будут наиболее важными областями применения сверхбыстрого лазера. В настоящее время отечественный сверхбыстрый лазер переживает бурный рост, а цена снижается. Например, для пикосекундного лазера мощностью 20 Вт его цена снижается с первоначального 1 миллиона юаней до менее чем 400 000 юаней. Это положительная тенденция для полупроводниковой промышленности.
Стабильность оборудования для сверхбыстрой обработки тесно связана с управлением температурным режимом. Прошедший год, S&A Тею запустилпортативный промышленный чиллер CWUP-20, который можно использовать для охлаждения фемтосекундного лазера, пикосекундного лазера, наносекундного лазера и других сверхбыстрых лазеров. Узнайте больше об этом чиллере наhttps://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
