Kontsumo-elektronikako gailuak, hala nola telefono adimendunak eta tabletak, gure bizitza aldatzen ari dira. Eta laser teknika, zalantzarik gabe, joko-iraultzailea den teknika da kontsumo-elektronika horien osagaiak prozesatzeko orduan.
Kontsumo-elektronikako gailuak, hala nola telefono adimendunak eta tabletak, gure bizitza aldatzen ari dira. Eta laser teknika, zalantzarik gabe, joko-iraultzailea den teknika da kontsumo-elektronika horien osagaiak prozesatzeko orduan.
Laser bidezko ebaketa telefonoaren kameraren estalkia
Gaur egungo telefono adimendunen industria gero eta gehiago oinarritzen da laserrak erabil ditzakeen materialengan, hala nola zafiroan. Munduko bigarren material gogorrena da, eta horrek telefonoaren kamera marradura eta erorketa potentzialen aurka babesteko material aproposa bihurtzen du. Laser teknika erabiliz, zafiroaren ebaketa oso zehatza eta azkarra izan daiteke postprozesaketarik gabe, eta egunero ehunka mila lan pieza amaitu daitezke, eta hori nahiko eraginkorra da.
Laser bidezko ebaketa eta soldadura film meheko zirkuitua
Laser teknika kontsumo-elektronikan ere erabil daiteke. Osagaiak milimetro kubiko gutxi batzuetako espazioan nola antolatu erronka bat zen lehen. Orduan, fabrikatzaileek irtenbide bat aurkitu zuten: poliimidaz egindako zirkuitu mehea malgutasunez antolatuz, espazio mugatuan egokitzapena egiteko. Horrek esan nahi du zirkuitu hauek tamaina eta forma desberdinetan moztu daitezkeela elkarren artean konektatzeko. Laser teknikarekin, lan hau oso erraz egin daiteke, edozein lan-baldintzarako egokia baita eta ez baitu inolako presio mekanikorik eragiten lan-piezari.
Laser bidezko ebaketa beirazko pantaila
Oraingoz, telefono adimendunen osagairik garestiena ukipen-pantaila da. Dakigunez, ukipen-pantaila batek bi beira zati ditu eta zati bakoitza 300 mikrometro inguruko lodiera du. Pixela kontrolatzen duten transistoreak daude. Diseinu berri hau beiraren lodiera txikitzeko eta beiraren gogortasuna handitzeko erabiltzen da. Teknika tradizionalarekin, ezinezkoa da astiro moztu eta idaztea ere. Grabatua egin daiteke, baina prozedura kimikoa dakar.
Horregatik, laser bidezko markaketa, prozesaketa hotza bezala ezagutzen dena, gero eta gehiago erabiltzen da beira mozteko. Gainera, laserrez moztutako beirak ertz leuna du eta ez du pitzadurarik, eta horrek ez du ondorengo prozesamendurik behar.
Goian aipatutako osagaietan laser bidezko markaketak zehaztasun handia eskatzen du espazio mugatuan. Beraz, zein izango litzateke laser iturri aproposa prozesatzeko mota honetarako? Beno, erantzuna UV laserra da. 355nm-ko uhin-luzera duen UV laserra prozesatzeko modu hotza da, objektuarekin kontaktu fisikorik ez duelako eta bero-eraginezko eremu oso txikia duelako. Bere errendimendua epe luzera bermatzeko, hozte eraginkorra oso garrantzitsua da.
S&A Teyu birzirkulazio bidezko hozkailu-uraren hozkailuak 3W-tik 20W-ra bitarteko UV laserrak hozteko egokiak dira. Informazio gehiago lortzeko, egin klik https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
Hemen gaude zuretzat behar gaituzunean.
Mesedez, bete formularioa gurekin harremanetan jartzeko, eta pozik lagunduko dizugu.
