Kontsumo-elektronikako gailuak, hala nola telefono adimendunak eta tabletak, gure bizitza aldatzen ari dira. Eta laser teknika, zalantzarik gabe, kontsumo-elektronika hauen osagaiak prozesatzeko jokoa aldatzen duen teknika da.
Kontsumo-elektronikako gailuak, hala nola telefono adimendunak eta tabletak, gure bizitza aldatzen ari dira. Eta laser teknika, zalantzarik gabe, joko-aldaketa teknika bat da kontsumo-elektronika hauen osagaiak prozesatzeko orduan.
Laser bidezko ebaketa telefonoaren kameraren estalkia
Gaur egungo telefono adimendunen industria gero eta gehiago menpe dago laserrak lan egin dezakeen materialengan, zafiroarengan adibidez. Munduko bigarren material gogorrena da hau, eta horrek telefonoaren kamera marradura eta erorketa potentzialen aurka babesteko material aproposa bihurtzen du. Laser teknika erabiliz, zafiroaren ebaketa oso zehatza eta azkarra izan daiteke postprozesaketarik gabe, eta ehunka mila lan pieza amaitu daitezke egunero, eta hori nahiko eraginkorra da.
Zirkuitu meheak laser bidez moztea eta soldatzea
Laser teknika kontsumo-elektronikako sistemen barruan ere erabil daiteke. Milimetro kubiko batzuetako espazioan osagaiak nola antolatu erronka bat zen lehen. Orduan, fabrikatzaileek irtenbide bat asmatu dute: poliimidaz egindako film meheko zirkuitua malgutasunez antolatuz, espazio mugatuan egokitzapena egiteko. Horrek esan nahi du zirkuitu hauek tamaina eta forma desberdinetan moztu daitezkeela elkarren artean konektatzeko. Laser teknikarekin, lan hau oso erraz egin daiteke, edozein lan-baldintzarako egokia baita eta ez baitu inolako presio mekanikorik eragiten lan-piezari.
Laser bidezko ebaketa beirazko pantaila
Oraingoz, telefono adimendun baten osagairik garestiena ukipen-pantaila da. Dakigunez, ukipen-pantaila bat bi beirazko piezaz osatuta dago eta pieza bakoitzak 300 mikrometro inguruko lodiera du. Pixela kontrolatzen duten transistoreak daude. Diseinu berri hau beiraren lodiera txikitzeko eta beiraren gogortasuna handitzeko erabiltzen da. Teknika tradizionalarekin, ezinezkoa da astiro moztu eta idaztea ere. Grabatua egin daiteke, baina prozedura kimikoa dakar.
Beraz, laser bidezko markaketa, prozesamendu hotza bezala ezagutzen dena, gero eta gehiago erabiltzen da beira ebakitzean. Gainera, laserrez moztutako beirak ertz leuna eta pitzadurarik ez du, eta horrek ez du postprozesaketarik behar
Goian aipatutako osagaietan laser bidezko markaketak zehaztasun handia behar du espazio mugatuan. Beraz, zein izango litzateke laser iturri aproposa prozesaketa mota honetarako? Beno, erantzuna UV laserra da. 355 nm-ko uhin-luzera duen UV laserra prozesamendu hotzeko mota bat da, ez baitu objektuarekin kontaktu fisikorik eta bero-eraginezko eremu oso txikia baitu. Bere errendimendua epe luzera bermatzeko, hozte eraginkorra oso garrantzitsua da.
S&Teyu birzirkulazio bidezko hozkailu-uraren hozkailuak 3W-tik 20W-ra bitarteko UV laserrak hozteko egokiak dira. Informazio gehiago lortzeko, egin klik https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
Hemen gaude zuretzat behar gaituzunean.
Mesedez, bete formularioa gurekin harremanetan jartzeko, eta pozik lagunduko dizugu.
