Побутова електроніка, така як смартфони та планшети, змінює наше життя. І лазерна технологія, безумовно, є революційним методом обробки компонентів цієї побутової електроніки.
Побутова електроніка, така як смартфони та планшети, змінює наше життя. І лазерна технологія, безумовно, є революційним методом обробки компонентів цієї побутової електроніки.
Лазерне різання кришки камери телефону
Сучасна індустрія смартфонів дедалі більше залежить від матеріалів, з якими може працювати лазер, таких як сапфір. Це другий за твердістю матеріал у світі, що робить його ідеальним матеріалом для захисту камери телефону від можливих подряпин та падінь. Завдяки лазерній техніці різання сапфіру може бути дуже точним та швидким без подальшої обробки, і щодня можна обробляти сотні тисяч деталей, що є досить ефективним.
Лазерне різання та зварювання тонкоплівкових схем
Лазерна техніка також може використовуватися в побутовій електроніці. Раніше було складно розташувати компоненти на просторі в кілька кубічних міліметрів. Тоді виробники знайшли рішення – гнучко розташовуючи тонкоплівкові схеми з полііміду для узгодження в обмеженому просторі. Це означає, що ці схеми можна розрізати на різні розміри та форми для з'єднання одна з одною. Завдяки лазерній техніці цю роботу можна виконувати дуже легко, оскільки вона підходить для будь-яких робочих умов і взагалі не створює механічного тиску на заготовку.
Лазерне різання скла
Наразі найдорожчим компонентом смартфона є сенсорний екран. Як відомо, сенсорний дисплей складається з двох шматків скла, кожен з яких має товщину близько 300 мікрометрів. У ньому є транзистори, які керують пікселем. Ця нова конструкція використовується для зменшення товщини скла та підвищення його міцності. За допомогою традиційної техніки навіть неможливо акуратно різати та наносити надписи. Травлення можливе, але воно передбачає хімічну процедуру.
Тому лазерне маркування, відоме як холодна обробка, все частіше використовується в різанні скла. Більше того, скло, вирізане лазером, має гладкі краї та не має тріщин, що не потребує подальшої обробки.
Лазерне маркування вищезгаданих компонентів вимагає високої точності в обмеженому просторі. Тож яке ж джерело лазера було б ідеальним для такого виду обробки? Що ж, відповідь – УФ-лазер. УФ-лазер з довжиною хвилі 355 нм є різновидом холодної обробки, оскільки він не має фізичного контакту з об'єктом і має дуже малу зону теплового впливу. Для забезпечення його довготривалої роботи надзвичайно важливе ефективне охолодження.
S&A Рециркуляційні холодильні чилери води Teyu підходять для охолодження УФ-лазерів потужністю від 3 Вт до 20 Вт. Для отримання додаткової інформації перейдіть за посиланням https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
Ми поруч, коли вам це потрібно.
Будь ласка, заповніть форму, щоб зв'язатися з нами, і ми будемо раді вам допомогти.
