Споживча електроніка, така як смартфони та планшети, змінює наше життя. А лазерна технологія, безумовно, є революційним методом обробки компонентів цієї побутової електроніки.
Споживча електроніка, така як смартфони та планшети, змінює наше життя. А лазерна технологія, безумовно, є революційним методом обробки компонентів цієї побутової електроніки.
Лазерне різання кришки камери телефону
Сучасна індустрія смартфонів дедалі більше залежить від матеріалів, з якими може працювати лазер, таких як сапфір. Це другий найтвердіший матеріал у світі, що робить його ідеальним матеріалом для захисту камери телефону від можливих подряпин та падінь. Завдяки лазерній техніці різання сапфіру може бути дуже точним і швидким без подальшої обробки, і щодня можна обробляти сотні тисяч заготовок, що є досить ефективним.
Лазерне різання та зварювання тонкоплівкових схем
Лазерну техніку також можна використовувати всередині побутової електроніки. Як розташувати компоненти на просторі розміром кілька кубічних міліметрів раніше було складно. Тоді виробники пропонують рішення – гнучко розташовуючи тонкоплівкову схему, виготовлену з полііміду, для узгодження в обмеженому просторі. Це означає, що ці схеми можна розрізати на різні розміри та форми для з'єднання одна з одною. За допомогою лазерної техніки цю роботу можна виконати дуже легко, оскільки вона підходить для будь-яких робочих умов і взагалі не створює жодного механічного тиску на заготовку.
Лазерне різання скла
Наразі найдорожчим компонентом смартфона є сенсорний екран. Як відомо, сенсорний дисплей складається з двох шматків скла, товщина кожного з яких становить близько 300 мікрометрів. Є транзистори, які керують пікселем. Ця нова конструкція використовується для зменшення товщини скла та підвищення його міцності. За традиційної техніки навіть неможливо акуратно різати та накреслювати. Травлення є практичним, але воно передбачає хімічну процедуру.
Тому лазерне маркування, відоме як холодна обробка, все частіше використовується в різанні скла. Більше того, скло, вирізане лазером, має гладкі краї та не має тріщин, що не потребує подальшої обробки.
Лазерне маркування вищезгаданих компонентів вимагає високої точності в обмеженому просторі. Отже, яке ж було б ідеальним лазерним джерелом для такого виду обробки? Що ж, відповідь – УФ-лазер. УФ-лазер з довжиною хвилі 355 нм є різновидом холодної обробки, оскільки він не має фізичного контакту з об'єктом і має дуже малу зону теплового впливу. Для забезпечення його довготривалої роботи надзвичайно важливе ефективне охолодження.
S&Рециркуляційні холодильні чилери води Teyu підходять для охолодження УФ-лазерів потужністю від 3 Вт до 20 Вт. Щоб отримати докладнішу інформацію, натисніть https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
Ми поруч, коли вам це потрібно.
Будь ласка, заповніть форму, щоб зв'язатися з нами, і ми будемо раді вам допомогти.
