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Les appareils électroniques grand public, comme les smartphones et les tablettes, transforment nos vies. La technologie laser est sans conteste une technique révolutionnaire pour le traitement de leurs composants.
Coque d'appareil photo de téléphone découpée au laser
L'industrie actuelle des smartphones dépend de plus en plus des matériaux compatibles avec le laser, comme le saphir. Deuxième matériau le plus dur au monde, il est idéal pour protéger l'appareil photo des téléphones contre les rayures et les chutes. Grâce à la technique laser, la découpe du saphir est très précise et rapide, sans post-traitement. Plusieurs centaines de milliers de pièces peuvent être usinées chaque jour, ce qui représente un excellent rendement.
Découpe et soudage laser de circuits en couches minces
La technique laser peut également être utilisée dans l'électronique grand public. L'agencement des composants sur plusieurs millimètres cubes constituait autrefois un défi. Les fabricants ont alors trouvé une solution : la flexibilité des circuits en couches minces de polyimide permet de les adapter à un espace restreint. Ces circuits peuvent ainsi être découpés à différentes tailles et formes pour être interconnectés. Grâce à la technique laser, ce travail est très simple, car elle s'adapte à toutes les conditions de travail et n'exerce aucune pression mécanique sur la pièce.
Affichage en verre découpé au laser
Pour l'instant, l'élément le plus coûteux d'un smartphone est l'écran tactile. Un écran tactile est composé de deux plaques de verre d'environ 300 micromètres d'épaisseur chacune. Des transistors contrôlent les pixels. Cette nouvelle conception permet de réduire l'épaisseur du verre et d'en accroître la résistance. Avec les techniques traditionnelles, il est même impossible de le découper et de le graver délicatement. La gravure est réalisable, mais elle implique un procédé chimique.
C'est pourquoi le marquage laser, aussi appelé traitement à froid, est de plus en plus utilisé dans la découpe du verre. De plus, le verre découpé au laser présente des bords lisses et sans fissures, ce qui ne nécessite aucun post-traitement.
Le marquage laser des composants mentionnés ci-dessus exige une grande précision dans un espace restreint. Quelle serait donc la source laser idéale pour ce type de traitement ? La réponse est le laser UV. D'une longueur d'onde de 355 nm, ce laser est un traitement à froid, car il n'a aucun contact physique avec l'objet et sa zone d'impact thermique est très réduite. Pour garantir ses performances à long terme, un refroidissement efficace est primordial.
S&A Les refroidisseurs d'eau à recirculation Teyu conviennent au refroidissement des lasers UV de 3 à 20 W. Pour plus d'informations, cliquez sur https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
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