Потребительская электроника, такая как смартфоны и планшеты, меняет нашу жизнь. И лазерная технология, безусловно, является революционным решением в обработке компонентов этой бытовой электроники.
Потребительская электроника, такая как смартфоны и планшеты, меняет нашу жизнь. И лазерная технология, безусловно, является революционным решением в обработке компонентов этой бытовой электроники.
Лазерная резка крышки камеры телефона
Современная индустрия смартфонов всё больше зависит от материалов, с которыми может работать лазер, таких как сапфир. Это второй по твёрдости материал в мире, что делает его идеальным для защиты камеры телефона от царапин и падений. Лазерная резка сапфира может быть очень точной и быстрой без постобработки, что позволяет обрабатывать сотни тысяч деталей в день, что весьма эффективно.
Лазерная резка и сварка тонкопленочных схем
Лазерная технология также может использоваться в бытовой электронике. Размещение компонентов на площади в несколько кубических миллиметров раньше представляло собой сложную задачу. Производители нашли решение, гибко компонуя тонкоплёночную полиимидную плату для обеспечения согласования в ограниченном пространстве. Это означает, что эти платы можно разрезать до различных размеров и форм для соединения друг с другом. С помощью лазерной технологии эта работа выполняется очень легко, поскольку она подходит для любых условий эксплуатации и не оказывает никакого механического давления на заготовку.
Лазерная резка стеклянного дисплея
На данный момент самым дорогим компонентом смартфона является сенсорный экран. Как известно, сенсорный экран состоит из двух стеклянных пластин толщиной около 300 микрометров каждая. Пикселем управляют транзисторы. Новая конструкция позволяет уменьшить толщину стекла и повысить его прочность. Традиционные технологии не позволяют даже аккуратно резать и гравировать его. Травление возможно, но требует химической обработки.
Поэтому лазерная маркировка, известная как холодная обработка, всё чаще применяется при резке стекла. Более того, стекло, вырезанное лазером, имеет гладкую кромку и не имеет трещин, что не требует последующей обработки.
Лазерная маркировка вышеупомянутых компонентов требует высокой точности в ограниченном пространстве. Какой же источник лазерного излучения будет идеальным для такой обработки? Ответ — ультрафиолетовый лазер. Ультрафиолетовый лазер с длиной волны 355 нм относится к типу холодного лазера, поскольку не имеет физического контакта с объектом и имеет очень малую зону теплового воздействия. Для обеспечения его долговременной работы крайне важно эффективное охлаждение.
S&A Охладители Teyu с рециркуляцией воды подходят для охлаждения УФ-лазеров мощностью от 3 до 20 Вт. Подробнее см. на сайте https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3 .
Мы здесь для вас, когда вы нуждаетесь в нас.
Пожалуйста, заполните форму, чтобы связаться с нами, и мы будем рады вам помочь.
