Потребительская электроника, такая как смартфоны и планшеты, меняет нашу жизнь. И лазерная технология, безусловно, является революционной технологией в обработке компонентов бытовой электроники.
Потребительская электроника, такая как смартфоны и планшеты, меняет нашу жизнь. И лазерная технология, безусловно, является революционным методом обработки компонентов потребительской электроники.
Лазерная резка крышки камеры телефона
Современная индустрия смартфонов все больше зависит от материалов, с которыми может работать лазер, например, сапфира. Это второй по твердости материал в мире, что делает его идеальным материалом для защиты камеры телефона от возможных царапин и падений. Используя лазерную технологию, резка сапфира может быть очень точной и быстрой без постобработки, и каждый день можно обрабатывать несколько сотен тысяч деталей, что весьма эффективно.
Лазерная резка и сварка тонкопленочных схем
Лазерная технология может также использоваться внутри бытовой электроники. Раньше было непросто разместить компоненты на площади в несколько кубических миллиметров. Тогда производители находят решение — гибко компонуя тонкопленочную схему, изготовленную из полиимида, для обеспечения согласования в ограниченном пространстве. Это означает, что эти схемы можно разрезать на части разных размеров и форм, чтобы соединить их друг с другом. С помощью лазерной техники эту работу можно выполнить очень легко, так как она подходит для любых условий работы и не оказывает никакого механического давления на заготовку.
Лазерная резка стеклянного дисплея
На данный момент самым дорогим компонентом смартфона является сенсорный экран. Как мы знаем, сенсорный дисплей состоит из двух стеклянных пластин, толщина каждой из которых составляет около 300 микрометров. Есть транзисторы, которые управляют пикселем. Эта новая конструкция используется для уменьшения толщины стекла и повышения его прочности. Используя традиционную технику, невозможно даже аккуратно вырезать и чертить. Травление возможно, но оно требует проведения химической процедуры.
Поэтому при резке стекла все чаще применяется лазерная маркировка, известная как холодная обработка. Более того, стекло, вырезанное лазером, имеет гладкие края и не имеет трещин, что не требует последующей обработки.
Лазерная маркировка на вышеупомянутых компонентах требует высокой точности в ограниченном пространстве. Итак, какой же источник лазерного излучения будет идеальным для такого рода обработки? Ответ — УФ-лазер. Ультрафиолетовый лазер с длиной волны 355 нм является видом холодной обработки, так как не имеет физического контакта с объектом и имеет очень малую зону теплового воздействия. Для обеспечения его долгосрочной работы чрезвычайно важно эффективное охлаждение.
S&Охладители рециркуляционной охлаждающей воды Teyu подходят для охлаждения УФ-лазеров мощностью от 3 до 20 Вт. Для получения более подробной информации нажмите https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
Мы здесь для вас, когда вы нуждаетесь в нас.
Пожалуйста, заполните форму, чтобы связаться с нами, и мы будем рады вам помочь.
