Potrošniška elektronika, kot so pametni telefoni in tablični računalniki, spreminja naša življenja. In laserska tehnika je zagotovo revolucionarna tehnika pri obdelavi komponent te potrošniške elektronike.
Potrošniška elektronika, kot so pametni telefoni in tablični računalniki, spreminja naša življenja. In laserska tehnika je zagotovo revolucionarna tehnika pri obdelavi komponent te potrošniške elektronike.
Lasersko rezanje pokrova za kamero telefona
Trenutna industrija pametnih telefonov je vse bolj odvisna od materialov, s katerimi lahko laser deluje, kot je safir. To je drugi najtrši material na svetu, zaradi česar je idealen material, ki ščiti kamero telefona pred morebitnimi praskami in padci. Z lasersko tehniko je lahko rezanje safirja zelo natančno in hitro brez naknadne obdelave, vsak dan pa je mogoče obdelati več sto tisoč obdelovancev, kar je precej učinkovito.
Lasersko rezanje in varjenje tankoslojnega vezja
Laserska tehnika se lahko uporablja tudi v potrošniški elektroniki. Kako razporediti komponente na prostoru, velikem nekaj kubičnih milimetrov, je bil včasih izziv. Nato proizvajalci pridejo do rešitve – s fleksibilno razporeditvijo tankoslojnega vezja iz poliimida, da se ujemanje izvede v omejenem prostoru. To pomeni, da je mogoče ta vezja razrezati na različne velikosti in oblike, da se med seboj povežejo. Z lasersko tehniko je to delo zelo enostavno opraviti, saj je primerna za vse delovne pogoje in ne povzroča nobenega mehanskega pritiska na obdelovanec.
Lasersko rezanje steklenega zaslona
Trenutno je najdražja komponenta pametnega telefona zaslon na dotik. Kot vemo, je zaslon na dotik sestavljen iz dveh kosov stekla, vsak kos pa je debel približno 300 mikrometrov. Obstajajo tranzistorji, ki nadzorujejo piksel. Ta nova zasnova se uporablja za zmanjšanje debeline stekla in povečanje njegove trdnosti. S tradicionalno tehniko je celo nemogoče nežno rezati in risati. Jedkanje je izvedljivo, vendar vključuje kemični postopek.
Zato se pri rezanju stekla vse pogosteje uporablja lasersko označevanje, znano kot hladna obdelava. Še več, lasersko rezano steklo ima gladke robove in brez razpok, zato naknadna obdelava ni potrebna.
Lasersko označevanje zgoraj omenjenih komponent zahteva visoko natančnost v omejenem prostoru. Kateri bi bil torej idealen laserski vir za tovrstno obdelavo? No, odgovor je UV laser. UV laser z valovno dolžino 355 nm je vrsta hladne obdelave, saj nima fizičnega stika s predmetom in ima zelo majhno območje vpliva toplote. Za zagotovitev dolgoročnega delovanja je učinkovito hlajenje izjemno pomembno.
S&Recirkulacijski hladilniki vode Teyu so primerni za hlajenje UV laserjev od 3 W do 20 W. Za več informacij kliknite https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
Tukaj smo za vas, ko nas potrebujete.
Izpolnite obrazec, da nas kontaktirate, in z veseljem vam bomo pomagali.
