स्मार्ट फोन आणि टॅब्लेट सारख्या ग्राहकोपयोगी इलेक्ट्रॉनिक्स आपले जीवन बदलत आहेत. आणि लेसर तंत्र हे निश्चितच या ग्राहकोपयोगी इलेक्ट्रॉनिक्सच्या घटकांवर प्रक्रिया करण्यासाठी एक गेम-चेंजिंग तंत्र आहे.
स्मार्ट फोन आणि टॅब्लेट सारख्या ग्राहकोपयोगी इलेक्ट्रॉनिक्स आपले जीवन बदलत आहेत. आणि लेसर तंत्र हे निश्चितच या ग्राहकोपयोगी इलेक्ट्रॉनिक्सच्या घटकांवर प्रक्रिया करण्यासाठी एक गेम-चेंजिंग तंत्र आहे.
लेसर कटिंग फोन कॅमेरा कव्हर
सध्याचा स्मार्ट फोन उद्योग नीलम सारख्या लेसर वापरता येणाऱ्या साहित्यावर अवलंबून आहे. हे जगातील दुसऱ्या क्रमांकाचे कठीण साहित्य आहे, ज्यामुळे ते फोन कॅमेराला संभाव्य स्क्रॅचिंग आणि पडण्यापासून संरक्षण देणारे आदर्श साहित्य बनते. लेसर तंत्राचा वापर करून, नीलम कटिंग पोस्ट-प्रोसेसिंगशिवाय अतिशय अचूक आणि जलद असू शकते आणि दररोज लाखो कामाचे तुकडे पूर्ण केले जाऊ शकतात, जे खूप कार्यक्षम आहे.
लेसर कटिंग आणि वेल्डिंग पातळ फिल्म सर्किट
लेसर तंत्राचा वापर ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये देखील करता येतो. पूर्वी अनेक घन मिलिमीटर जागेवर घटक कसे व्यवस्थित करायचे हे एक आव्हान होते. मग उत्पादक एक उपाय शोधतात - मर्यादित जागेत जुळणी करण्यासाठी पॉलिमाइडने बनवलेले पातळ फिल्म सर्किट लवचिकपणे व्यवस्थित करून. याचा अर्थ हे सर्किट एकमेकांशी जोडण्यासाठी वेगवेगळ्या आकारात आणि आकारात कापता येतात. लेसर तंत्राने, हे काम अगदी सहजपणे करता येते, कारण ते कोणत्याही कामाच्या स्थितीसाठी योग्य आहे आणि कामाच्या तुकड्यावर कोणताही यांत्रिक दबाव आणत नाही.
लेसर कटिंग ग्लास डिस्प्ले
सध्या, स्मार्ट फोनचा सर्वात महागडा घटक म्हणजे टच स्क्रीन. आपल्याला माहिती आहेच की, टच डिस्प्लेमध्ये काचेचे दोन तुकडे असतात आणि प्रत्येक तुकडा सुमारे 300 मायक्रोमीटर जाड असतो. पिक्सेल नियंत्रित करणारे ट्रान्झिस्टर आहेत. काचेची जाडी कमी करण्यासाठी आणि काचेची कडकपणा वाढवण्यासाठी या नवीन डिझाइनचा वापर केला जातो. पारंपारिक तंत्राने, ते हळूवारपणे कापून लिहिणे देखील अशक्य आहे. एचिंग करणे शक्य आहे, परंतु त्यात रासायनिक प्रक्रिया समाविष्ट आहे.
म्हणूनच, लेसर मार्किंग, ज्याला कोल्ड प्रोसेसिंग म्हणून ओळखले जाते, ते काचेच्या कटिंगमध्ये वाढत्या प्रमाणात वापरले जात आहे. शिवाय, लेसरने कापलेल्या काचेला गुळगुळीत कडा असते आणि क्रॅक नसतो, ज्यासाठी पोस्ट-प्रोसेसिंगची आवश्यकता नसते.
वर उल्लेख केलेल्या घटकांमध्ये लेसर मार्किंगसाठी मर्यादित जागेत उच्च अचूकता आवश्यक असते. तर या प्रकारच्या प्रक्रियेसाठी आदर्श लेसर स्रोत कोणता असेल? बरं, उत्तर आहे यूव्ही लेसर. यूव्ही लेसर ज्याची तरंगलांबी 355nm आहे ती एक प्रकारची थंड प्रक्रिया आहे, कारण त्याचा वस्तूशी भौतिक संपर्क होत नाही आणि उष्णता-प्रभावित क्षेत्र खूपच लहान आहे. त्याची दीर्घकालीन कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी, प्रभावी थंड करणे अत्यंत महत्वाचे आहे.
[१०००००२] तेयू रीक्रिक्युलेटिंग रेफ्रिजरेशन वॉटर चिलर ३W-२०W पासून यूव्ही लेसर थंड करण्यासाठी योग्य आहेत. अधिक माहितीसाठी, https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3 वर क्लिक करा.
जेव्हा तुम्हाला आमची गरज असेल तेव्हा आम्ही तुमच्यासाठी आहोत.
आमच्याशी संपर्क साधण्यासाठी कृपया फॉर्म भरा, आम्हाला तुमची मदत करण्यास आनंद होईल.
