Materiały półprzewodnikowe, takie jak chipy i płytki z obwodami scalonymi, są kluczem do rozwoju technologii 5G, mikroelektroniki, szybkiej komunikacji, inteligentnych samochodów, wysokiej jakości produkcji i tak dalej. Jest ściśle związany z rozwojem kraju. Dlatego w najbliższej przyszłości zapotrzebowanie na materiały półprzewodnikowe będzie nadal rosło. Aby sprostać wymaganiom produkcyjnym, sprzęt do przetwarzania półprzewodników doświadczy dramatycznego wzrostu. Sprzęt ten obejmuje stepper, laserową maszynę do trawienia, cienkowarstwowy sprzęt do osadzania, implantator jonów, laserową maszynę do trasowania, laserową wiertarkę do otworów i tak dalej.
Jak widać powyżej, większość maszyn do obróbki materiałów półprzewodnikowych wspomagana jest techniką laserową. Wiązka światła laserowego może mieć wyjątkowy efekt w obróbce materiału półprzewodnikowego ze względu na jego bezkontaktową, wysoce wydajną i precyzyjną jakość.
Wiele prac związanych z cięciem wafli na bazie krzemu było wykonywanych przez cięcie mechaniczne. Ale teraz precyzyjne cięcie laserowe przejmuje kontrolę. Technika laserowa charakteryzuje się wysoką wydajnością, gładką krawędzią tnącą i brakiem potrzeby dalszej obróbki końcowej oraz bez wytwarzania jakichkolwiek zanieczyszczeń. W przeszłości laserowe cięcie płytek wykorzystywało nanosekundowy laser UV, ponieważ laser UV charakteryzuje się małą strefą wpływu ciepła i jest znany jako obróbka na zimno. Jednak w ostatnich latach, wraz z aktualizacją sprzętu, ultraszybki laser, zwłaszcza laser pikosekundowy, był stopniowo wykorzystywany do cięcia laserem waflowym. Wraz z ciągłym wzrostem mocy ultraszybkiego lasera oczekuje się, że pikosekundowy laser UV, a nawet femtosekundowy laser UV, będą powszechnie stosowane w celu uzyskania dokładniejszego i szybszego przetwarzania.
W niedalekiej przyszłości branża półprzewodnikowa w naszym kraju wejdzie w najszybszy okres wzrostu, przynosząc ogromne zapotrzebowanie na sprzęt półprzewodnikowy i ogromną ilość obróbki wafli. To wszystko pomaga promować zapotrzebowanie na mikroobróbkę laserową, zwłaszcza ultraszybki laser.
Produkcja półprzewodników, ekranów dotykowych, części elektroniki użytkowej będzie najważniejszymi zastosowaniami ultraszybkiego lasera. Na chwilę obecną krajowy ultraszybki laser przeżywa gwałtowny wzrost, a jego cena spada. Na przykład w przypadku lasera pikosekundowego o mocy 20 W jego cena spada z pierwotnego 1 miliona RMB do mniej niż 400 000 RMB. To pozytywny trend dla branży półprzewodników.
Stabilność urządzeń do ultraszybkiego przetwarzania jest ściśle związana z gospodarką termiczną. Ostatni rok, S&A Teyu uruchomiłaprzenośny przemysłowy agregat chłodniczy CWUP-20, który może służyć do chłodzenia lasera femtosekundowego, lasera pikosekundowego, lasera nanosekundowego i innych ultraszybkich laserów. Dowiedz się więcej o tym chillerze nahttps://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
