芯片、集成电路板等半导体材料是发展5G技术、微电子、高速通信、智能汽车、高端制造等的关键。它与一个国家的发展密切相关。因此,在未来的未来,半导体材料的需求将持续增长。为满足制造需求,半导体加工设备将经历大幅增长。这些设备包括步进机、激光刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、激光划线机、激光钻孔机等。
由上可见,大部分半导体材料加工机都是由激光技术支持的。激光束由于其非接触、高效和精确的质量,在加工半导体材料方面可以产生独特的效果。
许多硅基晶圆切割工作过去是通过机械切割完成的。但现在,精密激光切割负责。激光技术具有效率高、切削刃光滑、无需进一步后处理、不产生任何污染物等特点。过去,激光晶圆切割使用纳秒紫外激光,因为紫外激光的特点是热影响区小,被称为冷加工。但近年来随着设备的更新,超快激光,尤其是皮秒激光逐渐应用于晶圆激光切割。随着超快激光功率的不断提高,预计皮秒紫外激光甚至飞秒紫外激光将得到广泛应用,以实现更精密、更快速的加工。
在不久的将来,我国半导体产业将进入增长最快的时期,带来巨大的半导体设备需求和巨大的晶圆加工量。这些都有助于推动激光微加工,特别是超快激光的需求。
半导体、触摸屏、消费电子零部件制造将是超快激光最重要的应用领域。就目前而言,国产超快激光器正在快速增长,价格正在下降。比如20W皮秒激光器,价格从原来的100万元降到40万元以下。这对半导体行业来说是一个积极的趋势。
超快加工设备的稳定性与热管理密切相关。去年, S&A 特宇推出便携式工业冷水机组 CWUP-20可用于冷却飞秒激光、皮秒激光、纳秒激光等超快激光。了解更多关于这款冷水机的信息,请访问https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
