半导体材料开发助力激光微加工业务增长

半导体材料的一些应用

Stepper 是一种掩模曝光系统。 利用激光源蚀刻晶圆表面的保护膜，形成具有数据存储功能的电路。 大多数步进机采用能够产生深紫外激光束的准分子激光器。 领先的主要准分子激光器制造商 Cymer 被 ASML 收购。 而新的步进机将是EUV步进机，可以实现10nm以下的工艺。 但该项技术目前仍被国外公司所掌握。

但预计中国在芯片制造方面将逐步取得突破，并最终实现自主生产和量产。 国产步进机也是可以预见的，届时对高精度激光源的需求将越来越大。

半导体材料的另一个广泛应用是光伏电池行业，这是世界上增长最快、潜力最大的清洁能源市场。 太阳能电池可分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池和III-V化合物电池。 其中，晶体硅太阳能电池的应用最为广泛。 与激光源相反，光伏电池是一种将光转换为电的装置。 光电转换率是衡量光伏电池好坏的标准。 该领域的材料和加工技术相当关键。

在硅片切割方面，采用传统切割工具，精度低、效率低、成品率低。 因此，欧洲很多国家、韩国、美国早就引进了高精度激光技术。 对于我们国家来说，我们的光伏电池产能已经达到全球的一半。 而近4年来，随着光伏产业的不断发展，激光加工技术也逐渐得到应用。 如今，激光技术正在为光伏产业做出贡献，用于PERC电池的晶圆切割、晶圆划片、开槽等。

半导体的第三个应用是PCB，包括FPCB。 PCB是所有电子产品的关键部件和基础，使用了大量半导体材料。 近几年，随着PCB的精密度、集成度越来越高，越来越微型的PCB将会出现。 届时，传统的加工和接触式加工设备将难以适应，而激光技术将得到越来越广泛的应用。

激光打标是PCB上最简单的技术。 目前人们常用紫外激光对材料表面进行打标。 然而，激光钻孔是 PCB 上最常用的技术。 激光钻孔可以达到微米级，可以打出机械刀无法打出的非常微小的孔。 此外，PCB上的铜材切割、固定熔焊等也可采用激光技术。

随着激光进入微加工时代，S&特宇推出超精密风冷式冷水机组

回顾过去几年激光的发展，激光在金属切割、焊接等领域有着广泛的应用。 但对于高精度微加工来说，情况却恰恰相反。 原因之一是金属加工是一种粗加工。 但高精度激光微加工需要高度的定制化，面临着技术开发难度大、耗时长等挑战。 目前高精度激光微加工主要应用在消费电子产品领域，例如智能手机，其OLED屏幕往往采用激光微加工进行切割。

未来10年，半导体材料将成为重点产业。 半导体材料加工有可能成为激光微加工快速发展的刺激因素。 激光微加工主要采用短脉冲或超短脉冲激光，又称超快激光。 因此，随着半导体材料国产化的趋势，高精度激光加工的需求将会越来越大。

然而，超快激光器的精度要求较高，需要配备同样高精度的温控装置。

为满足国内高精度激光设备的市场需求，S&特宇推出CWUP系列循环激光冷水机，温度稳定性达到 ±0.1℃，专为冷却飞秒激光器、纳秒激光器、皮秒激光器等超快激光器而设计。 了解有关 CWUP 系列激光水冷机组的更多信息，请访问 https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5