લેસર સમાચાર
2002 થી લેસર સિસ્ટમ્સ અને ઔદ્યોગિક એપ્લિકેશનો માટે ચોક્કસ તાપમાન નિયંત્રણ
ભાષા
સેમિકન્ડક્ટર પ્રોસેસિંગમાં ધાતુકરણ સમસ્યાઓ, જેમ કે ઇલેક્ટ્રોમાઇગ્રેશન અને વધેલા સંપર્ક પ્રતિકાર, ચિપ કામગીરી અને વિશ્વસનીયતાને ઘટાડી શકે છે. આ સમસ્યાઓ મુખ્યત્વે તાપમાનમાં વધઘટ અને માઇક્રોસ્ટ્રક્ચરલ ફેરફારોને કારણે થાય છે. ઉકેલોમાં ઔદ્યોગિક ચિલરનો ઉપયોગ કરીને ચોક્કસ તાપમાન નિયંત્રણ, સુધારેલ સંપર્ક પ્રક્રિયાઓ અને અદ્યતન સામગ્રીનો ઉપયોગ શામેલ છે.
સેમિકન્ડક્ટર પ્રોસેસિંગમાં મેટલાઇઝેશન એક મહત્વપૂર્ણ પગલું છે, જેમાં કોપર અથવા એલ્યુમિનિયમ જેવા મેટલ ઇન્ટરકનેક્ટ્સની રચનાનો સમાવેશ થાય છે. જો કે, મેટલાઇઝેશન સમસ્યાઓ - ખાસ કરીને ઇલેક્ટ્રોમાઇગ્રેશન અને વધેલા સંપર્ક પ્રતિકાર - સંકલિત સર્કિટના પ્રદર્શન અને વિશ્વસનીયતા માટે નોંધપાત્ર પડકારો ઉભા કરે છે.
ધાતુકરણ સમસ્યાઓના કારણો
ધાતુકરણ સમસ્યાઓ મુખ્યત્વે અસામાન્ય તાપમાનની સ્થિતિ અને ફેબ્રિકેશન દરમિયાન માઇક્રોસ્ટ્રક્ચરલ ફેરફારોને કારણે થાય છે:
1. અતિશય તાપમાન: ઉચ્ચ-તાપમાન એનિલિંગ દરમિયાન, ધાતુના ઇન્ટરકનેક્ટ્સમાં ઇલેક્ટ્રોમાઇગ્રેશન અથવા અતિશય અનાજ વૃદ્ધિનો અનુભવ થઈ શકે છે. આ માઇક્રોસ્ટ્રક્ચરલ ફેરફારો વિદ્યુત ગુણધર્મોને નુકસાન પહોંચાડે છે અને ઇન્ટરકનેક્ટ વિશ્વસનીયતા ઘટાડે છે.
2. અપૂરતું તાપમાન: જો તાપમાન ખૂબ ઓછું હોય, તો ધાતુ અને સિલિકોન વચ્ચેના સંપર્ક પ્રતિકારને ઑપ્ટિમાઇઝ કરી શકાતો નથી, જેના કારણે વર્તમાન ટ્રાન્સમિશન નબળું પડે છે, વીજ વપરાશમાં વધારો થાય છે અને સિસ્ટમ અસ્થિરતા થાય છે.
ચિપ કામગીરી પર અસર
ઇલેક્ટ્રોમાઇગ્રેશન, અનાજની વૃદ્ધિ અને સંપર્ક પ્રતિકારમાં વધારો થવાના સંયુક્ત પરિણામો ચિપના પ્રદર્શનને નોંધપાત્ર રીતે ઘટાડી શકે છે. લક્ષણોમાં ધીમા સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન, લોજિક ભૂલો અને ઓપરેશનલ નિષ્ફળતાનું ઊંચું જોખમ શામેલ છે. આના પરિણામે જાળવણી ખર્ચમાં વધારો થાય છે અને ઉત્પાદન જીવન ચક્રમાં ઘટાડો થાય છે.
ધાતુકરણ સમસ્યાઓના ઉકેલો
1. તાપમાન નિયંત્રણ ઑપ્ટિમાઇઝેશન: ઔદ્યોગિક-ગ્રેડ વોટર ચિલરનો ઉપયોગ જેવા ચોક્કસ થર્મલ મેનેજમેન્ટનો અમલ કરવાથી પ્રક્રિયાનું તાપમાન સુસંગત રહે છે. સ્થિર ઠંડક ઇલેક્ટ્રોમાઇગ્રેશનનું જોખમ ઘટાડે છે અને મેટલ-સિલિકોન સંપર્ક પ્રતિકારને શ્રેષ્ઠ બનાવે છે, ચિપ કામગીરી અને વિશ્વસનીયતામાં વધારો કરે છે.
2. પ્રક્રિયામાં સુધારો: સંપર્ક સ્તરની સામગ્રી, જાડાઈ અને ડિપોઝિશન પદ્ધતિઓને સમાયોજિત કરવાથી સંપર્ક પ્રતિકાર ઘટાડવામાં મદદ મળી શકે છે. બહુસ્તરીય રચનાઓ અથવા ચોક્કસ તત્વો સાથે ડોપિંગ જેવી તકનીકો વર્તમાન પ્રવાહ અને સ્થિરતામાં સુધારો કરે છે.
3. સામગ્રીની પસંદગી: ઇલેક્ટ્રોમાઇગ્રેશન માટે ઉચ્ચ પ્રતિકાર ધરાવતી ધાતુઓ, જેમ કે કોપર એલોય, અને ડોપેડ પોલિસિલિકોન અથવા મેટલ સિલિસાઇડ્સ જેવી ઉચ્ચ વાહક સંપર્ક સામગ્રીનો ઉપયોગ, સંપર્ક પ્રતિકારને વધુ ઘટાડી શકે છે અને લાંબા ગાળાની કામગીરી સુનિશ્ચિત કરી શકે છે.
નિષ્કર્ષ
સેમિકન્ડક્ટર પ્રોસેસિંગમાં મેટલાઇઝેશન સમસ્યાઓને અદ્યતન તાપમાન નિયંત્રણ, ઑપ્ટિમાઇઝ્ડ કોન્ટેક્ટ ફેબ્રિકેશન અને વ્યૂહાત્મક સામગ્રી પસંદગી દ્વારા અસરકારક રીતે ઘટાડી શકાય છે. આ ઉકેલો ચિપ કામગીરી જાળવવા, ઉત્પાદનનું જીવનકાળ વધારવા અને સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણોની વિશ્વસનીયતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે જરૂરી છે.
જ્યારે તમને અમારી જરૂર હોય ત્યારે અમે તમારા માટે અહીં છીએ.
કૃપા કરીને અમારો સંપર્ક કરવા માટે ફોર્મ ભરો, અને અમને તમારી મદદ કરવામાં આનંદ થશે.
TEYU S&A ચિલરની સ્થાપના 2002 માં 23 વર્ષના ચિલર ઉત્પાદન અનુભવ સાથે કરવામાં આવી હતી, અને હવે તે લેસર ઉદ્યોગમાં કૂલિંગ ટેકનોલોજીના અગ્રણી અને વિશ્વસનીય ભાગીદાર તરીકે ઓળખાય છે.
કૉપિરાઇટ © 2025 TEYU S&A ચિલર - સર્વાધિકાર સુરક્ષિત.
