ʻO nā pilikia o ka metallization i ka hoʻoponopono semiconductor a pehea e hoʻonā ai iā lākou

ʻO ka metallization kahi hana koʻikoʻi i ka hana semiconductor, e pili ana i ka hoʻokumu ʻana i nā mea pili metala e like me ke keleawe a i ʻole alumini. Eia nō naʻe, ʻo nā pilikia metala — ʻoi aku ka electromigration a me ka hoʻonui ʻana i ke kūpaʻa hoʻopili ʻana — he mau luʻi nui i ka hana a me ka hilinaʻi o nā kaapuni hoʻohui.

Nā kumu o nā pilikia metala

Hoʻomaka mua ʻia nā pilikia metallization e nā kūlana wela kūlohelohe a me nā loli microstructural i ka wā o ka hana ʻana:

1. Ka wela nui: I ka wā o ka annealing kiʻekiʻe, hiki i nā pilina metala ke ʻike i ka electromigration a i ʻole ka ulu ʻana o ka palaoa. Hoʻololi kēia mau hoʻololi microstructural i nā waiwai uila a hōʻemi i ka hilinaʻi interconnect.

2. ʻAʻole lawa ka mahana: Inā haʻahaʻa loa ka mahana, ʻaʻole hiki ke hoʻopaʻa ʻia ke kūpaʻa pili ma waena o ka metala a me ke silika, e alakaʻi ana i ka hoʻouna ʻana i kēia manawa, hoʻonui i ka hoʻohana ʻana i ka mana, a me ka paʻa ʻole o ka ʻōnaehana.

Ka hopena i ka hana Chip

ʻO nā hopena i hui pū ʻia o ka electromigration, ka ulu ʻana o ka palaoa, a me ka hoʻonui ʻana i ke kūpaʻa pili hiki ke hoʻohaʻahaʻa i ka hana chip. ʻO nā hōʻailona e pili ana i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona lohi, nā hewa loiloi, a me ka ʻoi aku ka nui o ka hiki ʻole o ka hana. ʻO kēia ka hopena i ka hoʻonui ʻana i nā kumukūʻai mālama a me ka hōʻemi ʻana i ke ola o nā huahana.

Hoʻoponopono i nā pilikia metala

1. ʻO ka hoʻoponopono ʻana i ka wela: Ka hoʻokō ʻana i ka hoʻokele wela kūpono, e like me ka hoʻohana ʻana nā mea hoʻoheheʻe wai ʻoihana , kōkua i ka mālama ʻana i nā mahana kaʻina hana. Hoʻemi ka hoʻoluʻu kūpaʻa i ka pilikia o ka electromigration a hoʻopaʻa i ke kūpaʻa pili metala-silicona, hoʻonui i ka hana chip a me ka hilinaʻi.

2. Hoʻomaikaʻi Kaʻina: ʻO ka hoʻoponopono ʻana i nā mea, ka mānoanoa, a me nā ʻano deposition o ka papa hoʻopili hiki ke kōkua i ka hōʻemi ʻana i ke kūpaʻa pili. ʻO nā ʻenehana e like me ka multilayer structures a i ʻole doping me nā mea kikoʻī e hoʻomaikaʻi i ke kahe o kēia manawa a me ke kūpaʻa.

3. Koho Mea: ʻO ka hoʻohana ʻana i nā metala me ke kūpaʻa kiʻekiʻe i ka electromigration, e like me nā ʻāpana keleawe, a me nā mea hoʻopili koʻikoʻi e like me doped polysilicon a i ʻole silicides metala, hiki ke hōʻemi hou i ke kūʻē ʻana a hōʻoia i ka hana lōʻihi.

Ka hopena

Hiki ke hoʻemi maikaʻi ʻia nā pilikia metallization i ka hoʻoili semiconductor ma o ka mālama ʻana i ka wela kiʻekiʻe, ka hoʻopili ʻana i ka hoʻopili ʻana, a me ke koho ʻana i nā mea waiwai. Pono kēia mau hoʻonā no ka mālama ʻana i ka hana chip, hoʻonui i ke ola o ka huahana, a me ka hōʻoia ʻana i ka hilinaʻi o nā mea semiconductor.