芯片在智能手機、電腦、家電、GPS設備等高端產業中發揮著重要作用，而製造芯片的核心器件一般由國外廠商主導。
半導體材料的幾種應用Stepper 是一種掩模曝光系統。利用激光源對晶圓表面保護膜進行刻蝕，形成具有數據存儲功能的電路。大多數步進電機採用準分子激光器，可以產生深紫外激光束。領先的主要準分子激光器製造商 Cymer 被 ASML 收購。而新的步進器將是EUV步進器，可以實現10nm以下的工藝。但這項技術現在仍然由外國公司主導。
但預計中國在芯片製造方面正在逐步取得突破，並逐步實現自產和量產。國產步進電機也是可以預見的，屆時對高精度激光源的需求將會越來越大。
半導體材料的另一個廣泛應用是光伏電池產業，它是全球發展最快、潛力最大的清潔能源市場。太陽能電池可分為晶體矽太陽能電池、薄膜電池和III-V族化合物電池。其中，晶體矽太陽能電池的應用最為廣泛。與激光源相反，光伏電池是一種將光轉化為電能的裝置。光電轉換率是衡量光伏電池好壞的標準。該領域的材料和工藝技術非常關鍵。
在切割矽片方面，使用了傳統的刀具，但精度低、效率低、良率低。因此，許多歐洲國家、韓國、美國早已引進了高精度激光技術。就我國而言，我們的光伏電池產能已達到世界的一半。而在過去的4年裡，隨著光伏產業的不斷發展，激光加工技術也逐漸得到應用。如今，激光技術通過對 PERC 電池進行晶圓切割、晶圓劃線、開槽等，為光伏行業做出了貢獻。
半導體的第三個應用是PCB，包括FPCB。 PCB是所有電子產品的關鍵部件和基礎，使用了大量的半導體材料。在過去的幾年裡，隨著PCB的精度和集成度越來越高，越來越小的PCB將會問世。屆時，傳統的加工和接觸加工設備將難以適應，而激光技術將越來越多地被使用。
激光打標是PCB上最簡單的技術。目前，人們經常使用紫外激光在材料表面進行打標。然而，激光鑽孔是 PCB 上最常見的技術。激光鑽孔可以達到微米級，可以打出機械刀做不到的非常微小的孔。此外，PCB上的銅材切割和固定熔焊也可以採用激光技術。
隨著激光進入微加工時代， S&A 特宇推出超精密風冷冷水機回顧過去幾年的激光發展，激光在金屬切割和焊接方面有著廣泛的應用。但對於高精度微加工，情況則相反。原因之一是金屬加工是一種粗加工。但高精度激光微加工需要高水平的定制，並面臨開發這種技術的難度和花費大量時間等挑戰。如今，高精度激光微加工主要涉及智能手機等消費類電子產品，其OLED屏幕常採用激光微加工切割。
未來10年，半導體材料將成為優先產業。半導體材料加工有可能成為激光微加工快速發展的推動力。激光微加工主要採用短脈衝或超短脈衝激光，又稱超快激光。因此，隨著半導體材料國產化的趨勢，高精度激光加工的需求將會增加。
然而，高精度超快激光設備要求很高，需要配備同樣高精度的溫度控制裝置。
為滿足國內高精度激光器件的市場預期， S&A 特宇推出CWUP系列循環激光冷水機，溫度穩定性達到±0.1℃，專為飛秒激光、納秒激光、皮秒激光等超快激光的冷卻而設計。有關CWUP系列激光冷水機組的更多信息，請訪問
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
