Matsatsing ana, ho sebetsa ka machining a laser a nepahetseng haholo ho ameha haholo-holo lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki joalo ka lifono tse bohlale tseo skrine ea tsona ea OLED e atisang ho khaoloa ke ho sebetsa ka machining a laser.
Chip e bapala karolo ea bohlokoa indastering ea maemo a holimo, joalo ka lifono tse bohlale, khomphutha, lisebelisoa tsa lapeng, sesebelisoa sa GPS, jj. 'Me sesebelisoa sa mantlha se etsang chip hangata se laoloa ke bahlahisi ba kantle ho naha.
Mekhoa e 'maloa ea lisebelisoa tsa semiconductor
Stepper ke sistimi ea ho pepesehela maske. Ka ho sebelisa mohloli oa laser ho fata filimi e sireletsang bokaholimo ba wafer, potoloho e tla etsoa ka ts'ebetso ea ho boloka data. Bongata ba li-stepper li sebelisa laser ea excimer e ka hlahisang mahlaseli a tebileng a UV laser. Moetsi oa laser ea ka sehloohong le ea ka sehloohong oa excimer Cymer o rekiloe ke ASML. 'Me stepper e ncha e tla ba EUV stepper e ka etsang ts'ebetso ea ka tlase ho 10nm. Empa mokhoa ona joale o ntse o laoloa ke lik'hamphani tsa kantle ho naha.
Empa ho lebeletsoe hore Chaena e ntse e etsa tsoelo-pele butle-butle ho etseng li-chip 'me hamorao e tla iketsetsa tlhahiso le tlhahiso ea bongata. Li-stepper tsa malapeng le tsona li ka bonoa esale pele 'me ka nako eo, tlhoko ea mohloli o nepahetseng oa laser e tla eketseha.
Tšebeliso e 'ngoe e pharaletseng ea thepa ea semiconductor ke indasteri ea lisele tsa PV e leng 'maraka o holang ka potlako oa matla a hloekileng o nang le bokhoni bo botle ka ho fetisisa lefatšeng. Lisele tsa letsatsi li ka aroloa ka lisele tsa letsatsi tsa silicon tse kristale, betri ea filimi e tšesaane le betri ea metsoako ea III-V. Har'a tsena, sele ea letsatsi ea silicon e kristale e na le ts'ebeliso e pharaletseng ka ho fetisisa. Ka lehlakoreng le leng, sele ea PV ke sesebelisoa se fetisetsang leseli ho motlakase. Sekhahla sa phetoho ea photoelectric ke tekanyetso ea ho bolela hore na sele ea PV e ntle hakae. Thepa le mokhoa oa ts'ebetso sebakeng sena li bohlokoa haholo.
Mabapi le ho seha wafer ea silicon, ho ne ho sebelisoa sesebelisoa sa setso sa ho seha, empa ka ho nepahala ho tlase le katleho e tlase le chai e tlase. Ka hona, linaha tse ngata tsa Europe, Korea Boroa, United States li se li hlahisitse mokhoa oa laser o nepahetseng haholo khale. Bakeng sa naha ea rona, bokhoni ba rona ba tlhahiso ea sele ea PV bo fihlile halofo ea lefats'e. 'Me lilemong tse 4 tse fetileng, ha indasteri ea PV e ntse e tsoela pele ho hola, mokhoa oa ho sebetsana le laser o sebelisitsoe butle-butle. Matsatsing ana, mokhoa oa laser o kenya letsoho indastering ea PV ka ho etsa ho seha wafer, ho ngola wafer, le ho grooving ea betri ea PERC.
Tšebeliso ea boraro ea semiconductor ke PCB, ho kenyeletsoa le FPCB. PCB, e leng karolo ea bohlokoa le motheo oa lisebelisoa tsohle tsa elektroniki, e sebelisa palo e kholo ea thepa ea semiconductor. Lilemong tse 'maloa tse fetileng, ha ho nepahala le ho kopanngoa ha PCB ho ntse ho phahama le ho feta, PCB e nyane le e nyane e tla hlaha. Ka nako eo, sesebelisoa sa setso sa ts'ebetso le ts'ebetso ea ho kopana se tla ba thata ho se fetola, empa mokhoa oa laser o tla sebelisoa haholoanyane.
Ho tshwaya ka laser ke mokhoa o bonolo ka ho fetisisa ho PCB. Hajoale, batho ba atisa ho sebedisa laser ya UV ho etsa tshwao hodima thepa. Leha ho le jwalo, ho tjheka ka laser ke mokhoa o tlwaelehileng haholo ho PCB. Ho tjheka ka laser ho ka fihla boemong ba micrometer mme ho ka etsa lesoba le lenyenyane haholo leo thipa ya mechini e neng e ke ke ya le etsa. Ho phaella moo, ho seha thepa ya koporo le ho welding e tsitsitseng ya fusion ho PCB le hona ho ka sebedisa mokhoa wa laser.
Ha laser e kena mehleng ea mechine e menyenyane, S&A Teyu e khothalelitse sesebelisoa sa ho futhumatsa metsi se pholileng ka moea se nepahetseng haholo.
Ha re hetla morao ntshetsopeleng ya laser dilemong tse mmalwa tse fetileng, laser e na le ditshebediso tse pharaletseng ho seheng le ho tjheseletsa tshepe. Empa bakeng sa ho etsa machining ka nepo e phahameng, boemo bo fapane. Lebaka le leng ke hore ho sebetsana le tshepe ke mofuta wa machining e boima. Empa ho etsa machining ka nepo e phahameng ya laser ho hloka boemo bo hodimo ba ho iketsetsa mme ho tobana le diphephetso tse kang bothata ba ho ntshetsa pele mokgwa ona le nako e ngata e sebediswang. Matsatsing ana, ho etsa machining ka nepo e phahameng ya laser ho ameha haholo-holo dieleketeroniking tsa bareki jwalo ka difouno tse bohlale tseo skrine ya tsona ya OLED e atisang ho kgaolwa ke ho etsa machining ka laser.
Lilemong tse 10 tse tlang, thepa ea semiconductor e tla ba indasteri ea bohlokoa. Ho sebetsana le thepa ea semiconductor mohlomong e ka ba tšusumetso ea nts'etsopele e potlakileng ea ho sebetsa ka laser micro-machining. Ho sebetsa ka laser micro-machining ho ne ho sebelisoa haholo-holo laser e nang le pulsed e khutšoanyane kapa e khutšoanyane haholo, e tsejoang hape e le laser e potlakileng. Ka hona, ka mokhoa oa ho rua thepa ea semiconductor lapeng, tlhoko ea ts'ebetso ea laser e nepahetseng haholo e tla eketseha.
Leha ho le jwalo, sesebediswa sa laser se potlakileng ka ho fetisisa se hloka ho hlomelloa mme se hloka ho hlomelloa ka sesebediswa sa taolo ya mocheso o nepahetseng ka ho lekana.
Ho fihlela tebello ea 'maraka ea sesebelisoa sa laser se nepahetseng haholo sa lapeng, S&A Teyu e khothalelitse sesebelisoa sa ho chencha metsi sa laser sa letoto la CWUP se potolohang hape seo botsitso ba sona ba mocheso bo fihlang ho ± 0.1℃ 'me se etselitsoe ka ho khetheha ho pholisa li-laser tse potlakileng joalo ka femtosecond laser, nanosecond laser, picosecond laser, jj. Fumana tlhaiso-leseling e batsi ka yuniti ea sesebelisoa sa ho chencha metsi sa laser sa letoto la CWUP ho https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Re mona bakeng sa hau ha o re hloka.
Ka kopo tlatsa foromo ho ikopanya le rona, 'me re tla thabela ho u thusa.
