Chips spielen eine wichtige Rolle in den High-End-Industrien wie Smartphones, Computern, Haushaltsgeräten, GPS-Geräten usw. Und das Kerngerät, das den Chip herstellt, wird im Allgemeinen von ausländischen Herstellern dominiert.
Einige Anwendungen von HalbleitermaterialienStepper ist ein Maskenbelichtungssystem. Durch Verwendung einer Laserquelle zum Ätzen des Oberflächenschutzfilms des Wafers wird eine Schaltung mit Datenspeicherfunktion gebildet. Die meisten Stepper verwenden Excimer-Laser, die tiefe UV-Laserstrahlen erzeugen können. Der führende und große Hersteller von Excimer-Lasern, Cymer, wurde von ASML übernommen. Und der neue Stepper wäre ein EUV-Stepper, der einen Prozess von unter 10 nm realisieren kann. Aber diese Technik wird jetzt immer noch von den ausländischen Firmen dominiert.
Es wird jedoch erwartet, dass China allmählich den Durchbruch in der Chipherstellung schafft und später die Eigenproduktion und Massenproduktion realisiert. Heimische Stepper sind ebenfalls absehbar und bis dahin wird die Nachfrage nach hochpräzisen Laserquellen steigen.
Eine weitere breite Anwendung von Halbleitermaterialien ist die PV-Zellenindustrie, die der am schnellsten wachsende Markt für saubere Energie mit dem größten Potenzial der Welt ist. Solarzellen können in kristalline Siliziumsolarzellen, Dünnschichtbatterien und III-V-Verbindungsbatterien unterteilt werden. Unter diesen hat die Solarzelle aus kristallinem Silizium die breiteste Anwendung. Im Gegensatz zu einer Laserquelle ist eine PV-Zelle ein Gerät, das Licht in Elektrizität umwandelt. Die photoelektrische Umwandlungsrate ist der Standard, um zu sagen, wie gut die PV-Zelle ist. Die Material- und Verfahrenstechnik in diesem Bereich ist ganz entscheidend.
Beim Schneiden von Siliziumwafern wurde ein herkömmliches Schneidwerkzeug verwendet, jedoch mit geringer Präzision und geringer Effizienz und geringer Ausbeute. Daher haben viele europäische Länder, Südkorea und die Vereinigten Staaten bereits vor langer Zeit hochpräzise Lasertechnik eingeführt. Für unser Land hat unsere Produktionskapazität von PV-Zellen die Hälfte der Welt erreicht. Und in den letzten 4 Jahren, als die PV-Industrie weiter gewachsen ist, wurde nach und nach die Laserbearbeitungstechnik eingesetzt. Heutzutage leistet die Lasertechnik einen Beitrag zur PV-Industrie, indem sie Waferschneiden, Waferritzen und Rillen der PERC-Batterie durchführt.
Die dritte Anwendung von Halbleitern ist PCB, einschließlich FPCB. PCB, die Schlüsselkomponente und Grundlage aller Elektronik, verwendet eine große Menge an Halbleitermaterialien. In den letzten Jahren, als die Präzision und Integration von Leiterplatten immer höher wurde, werden immer kleinere Leiterplatten herauskommen. Bis dahin werden traditionelle Bearbeitungs- und Kontaktbearbeitungsgeräte schwer anzupassen sein, aber die Lasertechnik wird immer mehr zum Einsatz kommen.
Die Lasermarkierung ist die einfachste Technik auf Leiterplatten. Gegenwärtig verwenden die Menschen häufig UV-Laser, um Markierungen auf der Oberfläche der Materialien vorzunehmen. Laserbohren ist jedoch die gebräuchlichste Technik auf Leiterplatten. Das Laserbohren kann Mikrometerebene erreichen und sehr kleine Löcher erzeugen, die mit einem mechanischen Messer nicht möglich wären. Darüber hinaus kann auch das Schneiden von Kupfermaterial und das feste Schmelzschweißen auf Leiterplatten mit Lasertechnik erfolgen.
Wenn der Laser in die Ära der Mikrobearbeitung eintritt, S&A Teyu förderte einen ultrapräzisen luftgekühlten WasserkühlerRückblickend auf die Laserentwicklung der letzten Jahre hat der Laser breite Anwendungen beim Metallschneiden und -schweißen. Bei der hochpräzisen Mikrobearbeitung ist die Situation jedoch umgekehrt. Einer der Gründe ist, dass die Metallbearbeitung eine Art Grobbearbeitung ist. Die hochpräzise Laser-Mikrobearbeitung erfordert jedoch ein hohes Maß an Anpassung und steht vor Herausforderungen wie der Schwierigkeit, diese Technik zu entwickeln, und viel Zeitaufwand. Heutzutage wird die hochpräzise Lasermikrobearbeitung hauptsächlich in Unterhaltungselektronik wie Smartphones eingesetzt, deren OLED-Bildschirm häufig durch Lasermikrobearbeitung geschnitten wird.
In den kommenden 10 Jahren wird Halbleitermaterial zu einer vorrangigen Industrie. Die Halbleitermaterialbearbeitung könnte vermutlich zum Impulsgeber für die rasante Entwicklung der Lasermikrobearbeitung werden. Bei der Lasermikrobearbeitung wurden hauptsächlich Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser, auch Ultrakurzpulslaser genannt, verwendet. Daher wird mit dem Trend der Domestizierung von Halbleitermaterialien die Nachfrage nach hochpräziser Laserbearbeitung zunehmen.
Ein hochpräzises ultraschnelles Lasergerät ist jedoch ziemlich anspruchsvoll und muss mit einem ebenso hochpräzisen Temperatursteuergerät ausgestattet sein.
Um die Markterwartungen von inländischen hochpräzisen Lasergeräten zu erfüllen, S&A Teyu hat den rezirkulierenden Laser-Wasserkühler der CWUP-Serie beworben, dessen Temperaturstabilität ±0,1 °C erreicht und der speziell für die Kühlung ultraschneller Laser wie Femtosekundenlaser, Nanosekundenlaser, Pikosekundenlaser usw. entwickelt wurde. Weitere Informationen über die Laser-Wasserkühler der CWUP-Serie finden Sie unter
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
