Çipi luan një rol të rëndësishëm në industritë e nivelit të lartë, si telefonat inteligjentë, kompjuterët, pajisjet shtëpiake, pajisjet GPS, etj. Dhe pajisja kryesore që prodhon çipin përgjithësisht dominohet nga prodhuesit e huaj.
Disa aplikime të materialeve gjysmëpërçueseStepper është një sistem ekspozimi maskash. Duke përdorur burimin lazer për të gdhendur shtresën mbrojtëse të sipërfaqes së vaferit, qarku do të formohet me funksionin e ruajtjes së të dhënave. Shumica e stepperëve përdorin lazer excimer i cili mund të prodhojë rreze lazer të thellë UV. Prodhuesi kryesor dhe kryesor i lazerëve excimer Cymer u ble nga ASML. Dhe hapësi i ri do të ishte stepper EUV i cili mund të realizojë një proces nën 10nm. Por kjo teknikë tani është ende e dominuar nga kompanitë e huaja.
Por pritet që Kina gradualisht të bëjë përparim në prodhimin e çipave dhe më vonë të realizojë vetëprodhimin dhe prodhimin masiv. Hapësirat vendas janë gjithashtu të parashikueshëm dhe deri atëherë, kërkesa për burim lazer me precizion të lartë do të rritet.
Një aplikim tjetër i gjerë i materialeve gjysmëpërçuese është industria e qelizave PV e cila është tregu i energjisë së pastër me rritje më të shpejtë me potencialin më të mirë në botë. Qelizat diellore mund të ndahen në qeliza diellore kristalore silikoni, bateri me film të hollë dhe bateri të përbërë III-V. Ndër këto, qeliza diellore e silikonit kristalor ka aplikimin më të gjerë. Përballë burimit lazer, qeliza PV është një pajisje që transmeton dritën në energji elektrike. Shkalla e konvertimit fotoelektrik është standardi për të treguar se sa e mirë është qeliza PV. Materiali dhe teknika e procesit në këtë fushë është mjaft e rëndësishme.
Përsa i përket prerjes së vaferës së silikonit, është përdorur një mjet prerës tradicional, por me saktësi të ulët dhe efikasitet të ulët dhe rendiment të ulët. Prandaj, shumë vende evropiane, Koreja e Jugut, Shtetet e Bashkuara kanë prezantuar tashmë teknikën lazer me precizion të lartë shumë kohë më parë. Për vendin tonë, kapaciteti ynë i prodhimit të qelizave PV ka arritur gjysmën e botës. Dhe në 4 vitet e fundit, ndërsa industria e PV ka vazhduar të rritet, teknika e përpunimit me lazer është përdorur gradualisht. Në ditët e sotme, teknika laserike po kontribuon në industrinë e PV duke kryer prerjen e vaferës, gërvishtjen e vaferës, brazda të baterisë PERC.
Aplikimi i tretë i gjysmëpërçuesit është PCB, duke përfshirë FPCB. PCB, e cila është komponenti kryesor dhe baza e të gjithë elektronikës, përdor një sasi të madhe materialesh gjysmëpërçuese. Në vitet e fundit, ndërsa saktësia dhe integrimi i PCB-ve bëhet gjithnjë e më i lartë, PCB-të më të vogla dhe më të vogla do të dalin. Deri atëherë, pajisja tradicionale e përpunimit dhe përpunimit të kontaktit do të jetë e vështirë të përshtatet, por teknika lazer do të përdoret gjithnjë e më shumë.
Shënimi me laser është teknika më e thjeshtë në PCB. Për momentin, njerëzit shpesh përdorin lazer UV për të kryer shënjimin në sipërfaqen e materialeve. Sidoqoftë, shpimi me lazer është teknika më e zakonshme në PCB. Shpimi me lazer mund të arrijë nivelin e mikrometrit dhe mund të bëjë një vrimë shumë të vogël që thika mekanike nuk mund ta bënte. Përveç kësaj, prerja e materialit të bakrit dhe saldimi me shkrirje fikse në PCB mund të adoptojnë gjithashtu teknikën lazer.
Ndërsa lazeri hyn në epokën e mikro-përpunimit, S&A Teyu promovoi ftohës me ujë të ftohur me ajër ultra të saktëDuke parë zhvillimin e lazerit në vitet e fundit, lazeri ka aplikime të gjera në prerjen dhe saldimin e metaleve. Por për mikro-përpunimin me saktësi të lartë, situata është e kundërta. Një nga arsyet është se përpunimi i metaleve është një lloj përpunimi i përafërt. Por mikro-përpunimi me lazer me saktësi të lartë kërkon nivel të lartë personalizimi dhe përballet me sfida si vështirësia e zhvillimit të kësaj teknike dhe shumë kohë e shpenzuar. Në ditët e sotme, mikro-përpunimi me lazer me precizion të lartë është i përfshirë kryesisht në elektronikën e konsumit si telefoni inteligjent, ekrani OLED i të cilit shpesh pritet nga mikro-përpunimi me lazer.
Në 10 vitet e ardhshme, materiali gjysmëpërçues do të bëhet një industri prioritare. Përpunimi i materialit gjysmëpërçues ndoshta mund të bëhet stimuli i zhvillimit të shpejtë të mikro-përpunimit me lazer. Mikro-përpunimi me lazer përdoret kryesisht lazer me pulsim të shkurtër ose ultra të shkurtër, i njohur gjithashtu si lazer ultra i shpejtë. Prandaj, me trendin e zbutjes së materialit gjysmëpërçues, kërkesa për përpunim lazer me saktësi të lartë do të rritet.
Megjithatë, pajisja lazer ultra e shpejtë me precizion të lartë është mjaft kërkuese dhe duhet të pajiset me pajisje kontrolli të temperaturës me saktësi po aq të lartë.
Për të përmbushur pritjet e tregut të pajisjes vendase lazer me precizion të lartë, S&A Teyu promovoi ftohësin e ujit me lazer me lazer riqarkullues të serisë CWUP, qëndrueshmëria e temperaturës së të cilit arrin ±0,1℃ dhe është projektuar posaçërisht për ftohjen e lazerëve ultra të shpejtë si lazer femtosekonda, lazer nanosekonda, lazer pikosekonda, etj. Zbuloni më shumë informacion rreth njësisë së ftohësit të ujit lazer të serisë CWUP në
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
