El xip té un paper important en les indústries de gamma alta, com ara telèfons intel·ligents, ordinadors, electrodomèstics, dispositius GPS, etc. I el dispositiu bàsic que fa el xip és generalment dominat pels fabricants estrangers.
Algunes aplicacions dels materials semiconductorsStepper és un sistema d'exposició de màscara. Mitjançant l'ús d'una font làser per gravar la pel·lícula protectora de la superfície de l'hòstia, es formarà un circuit amb funció d'emmagatzematge de dades. La majoria dels steppers adopten làser excimer que pot produir un feix làser UV profund. El fabricant líder i important de làser excimer Cymer va ser adquirit per ASML. I el nou stepper seria un stepper EUV que pot realitzar un procés de menys de 10 nm. Però aquesta tècnica encara està dominada per les empreses estrangeres.
Però s'espera que la Xina progressi gradualment en la fabricació de xips i, més tard, realitzi l'autoproducció i la producció en massa. Els steppers domèstics també són previsibles i, aleshores, la demanda de fonts làser d'alta precisió augmentarà.
Una altra aplicació àmplia dels materials semiconductors és la indústria de les cèl·lules fotovoltaiques, que és el mercat d'energia neta de més ràpid creixement amb el millor potencial del món. Les cèl·lules solars es poden dividir en cèl·lules solars de silici cristal·lí, bateria de pel·lícula fina i bateria composta III-V. Entre aquestes, la cèl·lula solar de silici cristal·lí té l'aplicació més àmplia. Al contrari de la font làser, la cèl·lula fotovoltaica és un dispositiu que transmet la llum a l'electricitat. La taxa de conversió fotoelèctrica és l'estàndard per saber com de bona és la cèl·lula fotovoltaica. El material i la tècnica del procés en aquesta àrea són força crucials.
Pel que fa al tall de hòstia de silici, es va utilitzar una eina de tall tradicional, però amb poca precisió i baixa eficiència i baix rendiment. Per tant, molts països europeus, Corea del Sud i els Estats Units ja han introduït la tècnica làser d'alta precisió fa molt de temps. Per al nostre país, la nostra capacitat de producció de cèl·lules fotovoltaiques ha arribat a la meitat del món. I en els últims 4 anys, a mesura que la indústria fotovoltaica ha continuat creixent, la tècnica de processament làser s'ha utilitzat gradualment. Actualment, la tècnica làser està contribuint a la indústria fotovoltaica realitzant el tall d'hòsties, el traçat d'hòsties i el ranurat de la bateria PERC.
La tercera aplicació de semiconductors és PCB, inclòs FPCB. El PCB, que és el component clau i la base de tota l'electrònica, utilitza una gran quantitat de materials semiconductors. En els darrers anys, a mesura que la precisió i la integració del PCB siguin cada cop més altes, sortiran cada cop més petits. Aleshores, el processament tradicional i el dispositiu de processament de contactes serà difícil d'adaptar, però la tècnica làser s'utilitzarà cada cop més.
El marcatge làser és la tècnica més senzilla de PCB. De moment, la gent sovint utilitza làser UV per realitzar el marcatge a la superfície dels materials. La perforació làser, però, és la tècnica més comuna en PCB. La perforació làser pot arribar al nivell del micròmetre i pot realitzar un forat molt petit que el ganivet mecànic no podria fer. A més, el tall de material de coure i la soldadura de fusió fixa en PCB també poden adoptar la tècnica làser.
A mesura que el làser entra a l'era del micromecanitzat, S&A Teyu va promoure un refrigerador d'aigua refrigerat per aire ultra precísMirant enrere el desenvolupament del làser en els últims anys, el làser té àmplies aplicacions en el tall i la soldadura de metalls. Però per al micromecanitzat d'alta precisió, la situació és al revés. Una de les raons és que el processament del metall és una mena de mecanitzat en brut. Però el micromecanitzat làser d'alta precisió requereix un alt nivell de personalització i s'enfronta a reptes com la dificultat de desenvolupar aquesta tècnica i molt de temps dedicat. Avui en dia, el micromecanitzat làser d'alta precisió es dedica principalment a l'electrònica de consum, com ara el telèfon intel·ligent, la pantalla OLED del qual sovint es talla amb el micromecanitzat làser.
En els propers 10 anys, el material semiconductors es convertirà en una indústria prioritària. El processament de materials semiconductors podria convertir-se probablement en l'estímul del ràpid desenvolupament del micromecanitzat làser. El micromecanitzat làser utilitzava principalment làser de pols curt o ultracurt, també conegut com a làser ultraràpid. Per tant, amb la tendència de domesticació del material semiconductor, augmentarà la demanda de processament làser d'alta precisió.
Tanmateix, el dispositiu làser ultraràpid d'alta precisió és força exigent i ha d'estar equipat amb un dispositiu de control de temperatura d'alta precisió.
Per satisfer les expectatives del mercat del dispositiu làser d'alta precisió nacional, S&A Teyu va promoure el refrigerador d'aigua làser de recirculació de la sèrie CWUP l'estabilitat de la temperatura del qual arriba a ± 0,1 ℃ i està dissenyat específicament per refredar làsers ultraràpides com el làser de femtosegon, el làser de nanosegon, el làser de picosegon, etc. Més informació sobre la unitat de refrigeració d'aigua làser de la sèrie CWUP a
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
