Chip spiller en viktig rolle i high-end industrien, som smarttelefon, datamaskin, hvitevarer, GPS-enhet, etc. Og kjerneenheten som lager brikken er generelt dominert av utenlandske produsenter.
Noen få anvendelser av halvledermaterialerStepper er et maskeeksponeringssystem. Ved å bruke laserkilde for å etse den overflatebeskyttende filmen til waferen, vil kretsen dannes med datalagringsfunksjon. De fleste steppere bruker excimer-laser som kan produsere dyp UV-laserstråle. Den ledende og store excimer-laserprodusenten Cymer ble kjøpt opp av ASML. Og den nye stepperen ville være EUV stepper som kan realisere prosesser på under 10nm. Men denne teknikken er nå fortsatt dominert av de utenlandske selskapene.
Men det forventes at Kina gradvis gjør gjennombrudd innen chipfremstilling og senere realiserer egenproduksjon og masseproduksjon. Innenlandske steppere er også forutsigbare, og innen den tid vil etterspørselen etter laserkilder med høy presisjon øke.
En annen bred anvendelse av halvledermaterialer er PV-celleindustrien, som er det raskest voksende markedet for ren energi med det beste potensialet i verden. Solceller kan deles inn i krystallinsk silisium solcelle, tynnfilm batteri og III-V sammensatt batteri. Blant disse har den krystallinske silisiumsolcellen den bredeste anvendelsen. I motsetning til laserkilde er PV-celle en enhet som overfører lys til elektrisitet. Fotoelektrisk konverteringshastighet er standarden for å fortelle hvor god PV-cellen er. Materialet og prosessteknikken på dette området er ganske avgjørende.
Når det gjelder kutting av silisiumwafer, ble tradisjonelle kutteverktøy brukt, men med lav presisjon og lav effektivitet og lavt utbytte. Derfor har mange europeiske land, Sør-Korea, USA allerede introdusert laserteknikk med høy presisjon for lenge siden. For vårt land har produksjonskapasiteten vår av PV-celle nådd halvparten av verden. Og i løpet av de siste 4 årene, ettersom PV-industrien har fortsatt å vokse, har laserbehandlingsteknikk gradvis blitt brukt. I dag bidrar laserteknikk til PV-industrien ved å utføre wafer-skjæring, wafer-risting, grooving av PERC-batteriet.
Den tredje anvendelsen av halvleder er PCB, inkludert FPCB. PCB, som er nøkkelkomponenten og grunnlaget for all elektronikk, bruker en stor mengde halvledermaterialer. I løpet av de siste årene, ettersom presisjonen og integrasjonen av PCB blir høyere og høyere, vil det komme ut mindre og mindre PCB. Da vil tradisjonell prosesserings- og kontaktbehandlingsenhet være vanskelig å tilpasse, men laserteknikk vil bli mer og mer brukt.
Lasermerking er den enkleste teknikken på PCB. For tiden bruker folk ofte UV-laser for å utføre merking på overflaten av materialene. Laserboring er imidlertid den vanligste teknikken på PCB. Laserboring kan nå mikrometernivå og kan utføre veldig små hull som en mekanisk kniv ikke kunne gjøre. I tillegg kan skjæring av kobbermateriale og fast smeltesveising på PCB også ta i bruk laserteknikk.
Når laseren går inn i mikromaskineringstiden, S&A Teyu promoterte ultra-presis luftkjølt vannkjølerNår vi ser tilbake på laserutviklingen de siste årene, har laser store bruksområder innen metallskjæring og sveising. Men for mikrobearbeiding med høy presisjon er situasjonen omvendt. En av grunnene er at metallbehandling er en slags grov bearbeiding. Men lasermikromaskinering med høy presisjon krever høy grad av tilpasning og står overfor utfordringer som vanskeligheter med å utvikle denne teknikken og mye tid brukt. I dag er lasermikromaskinering med høy presisjon hovedsakelig involvert i forbrukerelektronikk som smarttelefoner hvis OLED-skjerm ofte kuttes av lasermikromaskinering.
I løpet av de neste 10 årene vil halvledermateriale bli en prioritert industri. Behandling av halvledermaterialer kan sannsynligvis bli stimulansen til den raske utviklingen av lasermikromaskinering. Lasermikromaskinbearbeiding brukte hovedsakelig kortpulset eller ultrakort pulset laser, også kjent som ultrarask laser. Derfor, med trenden med domestisering av halvledermateriale, vil etterspørselen etter laserbehandling med høy presisjon øke.
Imidlertid er en ultrarask laserenhet med høy presisjon ganske krevende, og den må være utstyrt med en temperaturkontrollenhet med like høy presisjon.
For å møte markedets forventninger til innenlandsk laserenhet med høy presisjon, S&A Teyu promoterte CWUP-serien resirkulerende laservannkjøler hvis temperaturstabilitet når ±0,1 ℃ og den er spesielt utviklet for kjøling av ultraraske lasere som femtosekundlaser, nanosekundlaser, pikosekundlaser osv. Finn ut mer informasjon om CWUP-seriens laservannkjølerenhet på
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
