Tha àite cudromach aig Chip anns na gnìomhachasan àrd-ìre, leithid fòn cliste, coimpiutair, innealan dachaigh, inneal GPS, msaa.
Beagan thagraidhean de stuthan semiconductorTha stepper na shiostam nochdaidh masg. Le bhith a’ cleachdadh stòr laser gus film dìon uachdar an wafer a shìneadh, thèid cuairteachadh a chruthachadh le gnìomh stòradh dàta. Bidh a’ mhòr-chuid de na steppers a’ gabhail ri leusair excimer as urrainn beam laser UV domhainn a dhèanamh. Chaidh am prìomh neach-dèanamh laser excimer Cymer fhaighinn le ASML. Agus bhiodh an stepper ùr na stepper EUV a bheir gu buil pròiseas nas ìsle na 10nm. Ach tha an dòigh seo a-nis fhathast fo smachd nan companaidhean cèin.
Ach thathar an dùil gum bi Sìona mean air mhean a’ dèanamh adhartas ann an dèanamh chip agus nas fhaide air adhart a’ toirt gu buil fèin-riochdachadh agus mòr-chinneasachadh. Tha dùil ri steppers dachaigheil cuideachd agus ron àm sin, bidh an t-iarrtas airson stòr laser àrd-chruinneas a’ dol am meud.
Is e cleachdadh farsaing eile de stuthan semiconductor gnìomhachas cealla PV, am margaidh lùth glan as luaithe a tha a’ fàs leis a ’chomas as fheàrr san t-saoghal. Faodar ceallan grèine a roinn ann an cealla grèine silicon criostalach, bataraidh film tana agus bataraidh todhar III-V. Nam measg, tha an tagradh as fharsainge aig cealla grèine silicon criostalach. Mu choinneimh stòr laser, tha cealla PV na inneal a bhios a’ sgaoileadh solas gu dealan. Is e ìre tionndaidh photoelectric an ìre gus innse dè cho math sa tha an cealla PV. Tha an stuth agus an dòigh pròiseas san raon seo gu math cudromach.
A thaobh gearradh wafer sileaconach, chaidh inneal gearraidh traidiseanta a chleachdadh, ach le mionaideachd ìosal agus èifeachdas ìosal agus toradh ìosal. Mar sin, tha mòran de dhùthchannan Eòrpach, Coirea a Deas, na Stàitean Aonaichte air teicneòlas laser àrd-chruinneas a thoirt a-steach o chionn fhada. Airson ar dùthaich, tha ar comas cinneasachaidh cealla PV air ruighinn leth an t-saoghail. Agus anns na 4 bliadhna a dh’ fhalbh, mar a tha gnìomhachas PV air a bhith a’ fàs, mean air mhean chaidh innleachd giollachd laser a chleachdadh. An-diugh, tha innleachd laser a’ cur ris a’ ghnìomhachas PV le bhith a’ gearradh wafer, a’ sgrìobhadh wafers, a’ grooving bataraidh PERC.
Is e an treas tagradh de semiconductor PCB, a’ toirt a-steach FPCB. Tha PCB, a tha na phrìomh phàirt agus na bhunait airson a h-uile electronics, a’ cleachdadh tòrr stuthan semiconductor. Anns na beagan bhliadhnaichean a dh'fhalbh, mar mionaideachd agus amalachadh PCB a 'fàs nas àirde agus nas àirde, tinier agus tinier PCB thig a-mach. Ron àm sin, bidh e doirbh an inneal giullachd giullachd is conaltraidh traidiseanta atharrachadh, ach bidh innleachd laser air a chleachdadh barrachd is barrachd.
Is e comharrachadh laser an dòigh as sìmplidh air PCB. Aig an àm seo, bidh daoine gu tric a’ cleachdadh leusair UV gus comharrachadh a dhèanamh air uachdar stuthan. Is e drileadh laser, ge-tà, an dòigh as cumanta air PCB. Faodaidh drileadh laser ìre micrometer a ruighinn agus faodaidh e toll glè bheag a dhèanamh nach b’ urrainn dha sgian meacanaigeach a dhèanamh. A bharrachd air an sin, faodaidh gearradh stuth copair agus tàthadh fusion stèidhichte air PCB gabhail ri innleachd laser.
Mar a thèid leusair a-steach don àm meanbh-innealachaidh, S&A Bha Teyu a’ brosnachadh inneal-fuarachaidh uisge fìor-mhionaideach air fhuarachadh le èadharA’ coimhead air ais air leasachadh leusair anns na beagan bhliadhnaichean a dh’ fhalbh, tha tagraidhean farsaing aig leusair ann an gearradh meatailt agus tàthadh. Ach airson meanbh-innealachadh àrd mionaideachd, tha an suidheachadh an taobh eile. Is e aon de na h-adhbharan gu bheil giollachd meatailt mar sheòrsa de inneal garbh. Ach feumaidh meanbh-innealachadh laser àrd-chruinneas ìre àrd de ghnàthachadh agus tha dùbhlain ann mar dhuilgheadas ann a bhith a’ leasachadh an dòigh seo agus tòrr ùine ga chaitheamh. An-diugh, tha meanbh-inneal leusair àrd-chruinneas gu mòr an sàs ann an electronics luchd-cleachdaidh leithid fòn cliste agus bidh an scrion OLED aca gu tric air a ghearradh le meanbh-inneal leusair.
Anns na 10 bliadhna a tha romhainn, bidh stuthan semiconductor gu bhith na phrìomh ghnìomhachas. Is dòcha gum faodadh giullachd stuthan semiconductor a bhith na bhrosnachadh airson leasachadh luath meanbh-inneal laser. Bidh meanbh-inneal laser gu ìre mhòr a’ cleachdadh leusair pulsed goirid no ultra-ghoirid, ris an canar cuideachd laser ultrafast. Mar sin, le gluasad dachaigheil stuth semiconductor, meudaichidh iarrtas airson giollachd leusair àrd-chinnt.
Ach, tha iarrtas mòr air inneal laser ultrafast àrd-chruinneas agus feumaidh e a bhith uidheamaichte le inneal smachd teothachd a cheart cho àrd.
Gus coinneachadh ri dùil a’ mhargaidh airson inneal laser àrd-chinnt dachaigheil, S&A Brosnaich Teyu sreath CWUP ath-chuairteachadh inneal-fuarachaidh uisge leusair aig a bheil seasmhachd teòthachd a’ ruighinn ± 0.1 ℃ agus tha e air a dhealbhadh gu sònraichte airson leusairean ultrafast fuarachadh leithid laser femtosecond, laser nanosecond, laser picosecond, msaa.
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
