Chip spillt eng wichteg Roll an der High-End Industrien, wéi Smartphone, Computer, Haushaltsgeräter, GPS Apparat, etc.. An de Kär Apparat datt den Chip mécht ass allgemeng vun den auslännesche Hiersteller dominéiert.
E puer Uwendungen vun HalbleitermaterialienStepper ass e Mask Belaaschtung System. Andeems Dir Laserquell benotzt fir d'Uewerflächeschutzfilm vun der Wafer ze ätzen, gëtt de Circuit mat Datenlagerungsfunktioun geformt. Déi meescht vun de Stepper adoptéieren Excimer Laser deen déif UV Laserstrahl produzéiere kann. De féierende a groussen Excimer Laser Hiersteller Cymer gouf vun ASML kaaft. An den neie Stepper wier EUV Stepper dee Prozess vun ënner 10nm realiséiere kann. Awer dës Technik gëtt elo nach ëmmer vun den auslännesche Firmen dominéiert.
Awer et gëtt erwaart datt China graduell den Duerchbroch am Chip maachen a spéider Selbstproduktioun a Masseproduktioun realiséieren. Hausstepper sinn och viraussiichtlech a bis dohinner wäert d'Nofro fir héich Präzisioun Laserquell eropgoen.
Eng aner breet Uwendung vu Hallefleitmaterialien ass PV Zellindustrie déi de séierst wuessende propperen Energiemaart mat beschte Potenzial op der Welt ass. Solarzellen kënnen opgedeelt ginn an kristallin Silizium Solarzelle, Dënnfilm Batterie an III-V Compound Batterie. Ënnert dësen huet déi kristallin Silizium Solarzelle déi breetst Uwendung. Am Géigesaz zu der Laserquell ass PV Zell en Apparat dat Liicht op Elektrizitéit iwwerdréit. Photoelektresch Konvertéierungsrate ass de Standard fir ze soen wéi gutt d'PV Zell ass. D'Material a Prozess Technik an dësem Beräich ass ganz entscheedend.
Wat d'Ausschneiden vun Siliziumwafer ugeet, gouf traditionell Schneidinstrument benotzt, awer mat gerénger Präzisioun a gerénger Effizienz a gerénger Ausbezuelung. Dofir hu vill europäesch Länner, Südkorea, d'USA scho viru laanger Zäit héich Präzisioun Lasertechnik agefouert. Fir eist Land ass eis Produktiounskapazitéit vun der PV Zell d'Halschent vun der Welt erreecht. An an de leschte 4 Joer, wéi d'PV-Industrie weider wuessen huet, gouf d'Laserveraarbechtungstechnik no an no benotzt. Hautdesdaags dréit d'Lasertechnik zu der PV-Industrie bäi andeems se Wafer-Ausschneiden, Wafer-Schreiwen, Groove vun der PERC Batterie maachen.
Déi drëtt Uwendung vum Halbleiter ass PCB, dorënner FPCB. PCB, dat ass de Schlëssel Komponent an der Basis vun all Elektronik, benotzt eng grouss Quantitéit vun semiconductor Material. An de leschte Joren, wéi d'Präzisioun an d'Integratioun vu PCB méi héich a méi héich gëtt, wäerte méi kleng a kleng PCB erauskommen. Vun dann, traditionell Veraarbechtung a Kontakt Veraarbechtung Apparat wäert schwéier ze adaptéieren, mee Laser Technik wäert méi a méi benotzt ginn.
Laser Marquage ass déi einfachst Technik op PCB. Fir de Moment benotzen d'Leit dacks UV Laser fir Marquage op der Uewerfläch vun de Materialien ze maachen. Laserbueren ass awer déi allgemengst Technik op PCB. Laserbohrung kann de Mikrometerniveau erreechen a ka ganz klengt Lach maachen dat mechanescht Messer net konnt maachen. Zousätzlech, Koffer Material opzedeelen a fix Fusioun Schweess op PCB kann och Laser Technik adoptéieren.
Wéi de Laser an d'Mikro-Maschinn Ära erakomm ass, S&A Teyu gefördert ultra-präzis Loftgekillte WaasserchillerWann Dir d'Laserentwécklung an de leschte Joren zréckkuckt, huet Laser breet Uwendungen am Metallschneiden a Schweißen. Awer fir héich Präzisioun Mikromachining ass d'Situatioun ëmgedréint. Ee vun de Grënn ass datt d'Metallveraarbechtung eng Aart vun enger rauer Veraarbechtung ass. Awer héich Präzisioun Laser Mikro-Maschinn erfuerdert héijen Niveau vun der Personnalisatioun a stellt Erausfuerderunge wéi Schwieregkeete fir dës Technik z'entwéckelen a vill Zäit ze verbréngen. Hautdesdaags ass héich Präzisioun Laser Mikro-Maschinn haaptsächlech an Konsumentelektronik involvéiert wéi Smartphone, deem säin OLED-Bildschierm dacks duerch Laser-Mikromachining geschnidden ass.
An den kommenden 10 Joer wäerten d'Hallefuedermaterial eng Prioritéitindustrie ginn. Semiconductor Material Veraarbechtung kéint wahrscheinlech de Stimulus vun der rapid Entwécklung vun Laser Mikro-machining ginn. Laser Mikro-Maschinn haaptsächlech benotzt kuerz-pulsed oder ultra-kuerz gepulste Laser, och als ultrafast Laser bekannt. Dofir, mam Trend vun der Domestikatioun vum Halbleitermaterial, wäert d'Nofro fir héich Präzisioun Laserveraarbechtung eropgoen.
Wéi och ëmmer, héich Präzisioun ultraschnell Laserapparat ass zimmlech exigent an et muss mat gläich héijer Präzisiounstemperaturkontrollapparat ausgestatt sinn.
Fir de Maart Erwaardung vun Gewalt héich Präzisioun Laser Apparat ze treffen, S&A Teyu gefördert CWUP Serie recirkuléierend Laser Waasser Chiller deem seng Temperatur Stabilitéit erreecht ± 0.1 ℃ an et ass speziell entwéckelt fir ultraschnell Laser wéi Femtosecond Laser, Nanosecond Laser, Picosecond Laser, etc. Fannt méi Informatiounen iwwer CWUP Serie Laser Waasser Chiller Eenheet op
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
