芯片在智能手机、电脑、家电、GPS设备等高端产业中发挥着重要作用，而制造芯片的核心器件一般由国外厂商主导。
半导体材料的几种应用Stepper 是一种掩模曝光系统。利用激光源对晶圆表面保护膜进行刻蚀，形成具有数据存储功能的电路。大多数步进电机采用准分子激光器，可以产生深紫外激光束。领先的主要准分子激光器制造商 Cymer 被 ASML 收购。而新的步进器将是EUV步进器，可以实现10nm以下的工艺。但这项技术现在仍然由外国公司主导。
但预计中国在芯片制造方面正在逐步取得突破，并逐步实现自产和量产。国产步进电机也是可以预见的，届时对高精度激光源的需求将会越来越大。
半导体材料的另一个广泛应用是光伏电池产业，它是全球发展最快、潜力最大的清洁能源市场。太阳能电池可分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池和III-V族化合物电池。其中，晶体硅太阳能电池的应用最为广泛。与激光源相反，光伏电池是一种将光转化为电能的装置。光电转换率是衡量光伏电池好坏的标准。该领域的材料和工艺技术非常关键。
在切割硅片方面，使用了传统的刀具，但精度低、效率低、良率低。因此，许多欧洲国家、韩国、美国早已引进了高精度激光技术。就我国而言，我们的光伏电池产能已达到世界的一半。而在过去的4年里，随着光伏产业的不断发展，激光加工技术也逐渐得到应用。如今，激光技术通过对 PERC 电池进行晶圆切割、晶圆划线、开槽等，为光伏行业做出了贡献。
半导体的第三个应用是PCB，包括FPCB。 PCB是所有电子产品的关键部件和基础，使用了大量的半导体材料。在过去的几年里，随着PCB的精度和集成度越来越高，越来越小的PCB将会问世。届时，传统的加工和接触加工设备将难以适应，而激光技术将越来越多地被使用。
激光打标是PCB上最简单的技术。目前，人们经常使用紫外激光在材料表面进行打标。然而，激光钻孔是 PCB 上最常见的技术。激光钻孔可以达到微米级，可以打出机械刀做不到的非常微小的孔。此外，PCB上的铜材切割和固定熔焊也可以采用激光技术。
随着激光进入微加工时代， S&A 特宇推出超精密风冷冷水机回顾过去几年的激光发展，激光在金属切割和焊接方面有着广泛的应用。但对于高精度微加工，情况则相反。原因之一是金属加工是一种粗加工。但高精度激光微加工需要高水平的定制，并面临开发这种技术的难度和花费大量时间等挑战。如今，高精度激光微加工主要涉及智能手机等消费类电子产品，其OLED屏幕常采用激光微加工切割。
未来10年，半导体材料将成为优先产业。半导体材料加工有可能成为激光微加工快速发展的推动力。激光微加工主要采用短脉冲或超短脉冲激光，又称超快激光。因此，随着半导体材料国产化的趋势，高精度激光加工的需求将会增加。
然而，高精度超快激光设备要求很高，需要配备同样高精度的温度控制装置。
为满足国内高精度激光器件的市场预期， S&A 特宇推出CWUP系列循环激光冷水机，温度稳定性达到±0.1℃，专为飞秒激光、纳秒激光、皮秒激光等超快激光的冷却而设计。有关CWUP系列激光冷水机组的更多信息，请访问
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