לשבב יש תפקיד חשוב בתעשיות היוקרתיות, כמו טלפון חכם, מחשב, מכשירי חשמל ביתיים, מכשיר GPS וכו'. ומכשיר הליבה שמייצר את השבב נשלט בדרך כלל על ידי היצרנים הזרים.
כמה יישומים של חומרים מוליכים למחצהסטפר היא מערכת חשיפה למסכה. על ידי שימוש במקור לייזר כדי לחרוט את הסרט המגן על פני השטח של הפרוסה, יווצר מעגל עם פונקציית אחסון נתונים. רוב הסטפרים מאמצים לייזר אקסימר שיכול לייצר קרן לייזר UV עמוקה. יצרנית לייזר האקסימר המובילה והגדולה Cymer נרכשה על ידי ASML. והסטפר החדש יהיה EUV stepper שיכול לממש תהליך של מתחת ל-10nm. אבל הטכניקה הזו עדיין נשלטת על ידי החברות הזרות.
אבל צפוי שסין עושה פריצת דרך בהדרגה בייצור שבבים ובהמשך מממשת ייצור עצמי וייצור המוני. הצעדים המקומיים צפויים גם הם, ועד אז, הביקוש למקור לייזר דיוק גבוה יגדל.
יישום רחב נוסף של חומרים מוליכים למחצה הוא תעשיית תאי PV שהיא שוק האנרגיה הנקייה הצומח במהירות הגבוהה ביותר עם הפוטנציאל הטוב ביותר בעולם. ניתן לחלק תאים סולאריים לתא סולרי סיליקון גבישי, סוללת סרט דק וסוללה מורכבת III-V. בין אלה, לתא הסולארי מסיליקון גבישי יש את היישום הרחב ביותר. בניגוד למקור הלייזר, תא PV הוא מכשיר המעביר אור לחשמל. קצב המרה פוטו-אלקטרי הוא הסטנדרט שקובע כמה טוב תא ה-PV. החומר והטכניקה של התהליך בתחום זה חיוניים למדי.
מבחינת חיתוך פרוסות סיליקון, נעשה שימוש בכלי חיתוך מסורתי, אך עם דיוק נמוך ויעילות נמוכה ותפוקה נמוכה. לכן, מדינות רבות באירופה, דרום קוריאה, ארצות הברית כבר הציגו טכניקת לייזר דיוק גבוהה לפני זמן רב. עבור המדינה שלנו, כושר הייצור שלנו של תא PV הגיע לחצי מהעולם. וב-4 השנים האחרונות, ככל שתעשיית ה-PV המשיכה לצמוח, נעשה שימוש הדרגתי בטכניקת עיבוד לייזר. כיום, טכניקת הלייזר תורמת לתעשיית ה-PV על ידי ביצוע חיתוך פרוסות, שרבוט פרוסות, חריצים של סוללת PERC.
היישום השלישי של מוליכים למחצה הוא PCB, כולל FPCB. PCB, שהוא המרכיב המרכזי והבסיס של כל האלקטרוניקה, משתמש בכמות גדולה של חומרים מוליכים למחצה. בשנים האחרונות, ככל שהדיוק והאינטגרציה של ה-PCB הולכים וגדלים, ה-PCB הקטנים יותר ייצאו. עד אז, יהיה קשה להתאים את המכשיר המסורתי לעיבוד ועיבוד מגע, אך טכניקת הלייזר תהפוך לשימוש יותר ויותר.
סימון לייזר הוא הטכניקה הפשוטה ביותר ב-PCB. לעת עתה, אנשים משתמשים לעתים קרובות בלייזר UV כדי לבצע סימון על פני החומרים. קידוח בלייזר, לעומת זאת, הוא הטכניקה הנפוצה ביותר ב-PCB. קידוח בלייזר יכול להגיע לרמת מיקרומטר ויכול לבצע חור זעיר מאוד שסכין מכנית לא הצליחה לעשות. בנוסף, חיתוך חומרי נחושת וריתוך היתוך קבוע על גבי PCB יכולים גם לאמץ טכניקת לייזר.
כשהלייזר נכנס לעידן המיקרו-עיבוד שבבי, S&A Teyu קידם מקרר מים מקורר אוויר מדויק במיוחדבמבט לאחור על התפתחות הלייזר בשנים האחרונות, ללייזר יש יישומים נרחבים בחיתוך וריתוך מתכות. אבל עבור עיבוד מיקרו דיוק גבוה, המצב הוא הפוך. אחת הסיבות היא שעיבוד מתכת הוא סוג של עיבוד גס. אבל עיבוד מיקרו בלייזר דיוק גבוה דורש רמה גבוהה של התאמה אישית ומתמודד עם אתגרים כמו קושי בפיתוח טכניקה זו וזמן רב. כיום, מיקרו-עיבוד לייזר דיוק גבוה מעורב בעיקר במוצרי אלקטרוניקה כמו טלפון חכם שמסך ה-OLED שלו נחתך לרוב על ידי עיבוד מיקרו בלייזר.
ב-10 השנים הקרובות, חומר מוליכים למחצה יהפוך לתעשייה בראש סדר העדיפויות. עיבוד חומרים מוליכים למחצה יכול כנראה להפוך לגירוי הפיתוח המהיר של עיבוד מיקרו בלייזר. עיבוד מיקרו בלייזר השתמש בעיקר בלייזר דופק קצר או קצר במיוחד, הידוע גם כלייזר מהיר במיוחד. לכן, עם מגמת הביות של חומר מוליכים למחצה, הביקוש לעיבוד לייזר דיוק גבוה יגדל.
עם זאת, מכשיר לייזר אולטרה-מהיר דיוק גבוה הוא די תובעני והוא צריך להיות מצויד במכשיר בקרת טמפרטורה ברמת דיוק גבוהה באותה מידה.
כדי לעמוד בציפיות השוק של מכשיר לייזר ביתי עם דיוק גבוה, S&A Teyu קידם את מקרר המים במחזור לייזר מחודש מסדרת CWUP שיציבות הטמפרטורה שלו מגיעה ל- 0.1℃ והוא תוכנן במיוחד לקירור לייזרים מהירים במיוחד כמו לייזר פמט-שניות, לייזר ננו-שניות, לייזר פיקו-שניות, וכו'. למידע נוסף על יחידת מקרר מים לייזר מסדרת CWUP בכתובת
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
