Чіп відіграє важливу роль у високоякісних галузях промисловості, таких як смартфони, комп’ютери, побутова техніка, GPS-пристрої тощо. А основний пристрій, який робить чіп, як правило, переважають іноземні виробники.
Кілька застосувань напівпровідникових матеріалівСтеппер - це система експонування маски. Використовуючи джерело лазера для травлення поверхневої захисної плівки пластини, буде сформована схема з функцією зберігання даних. Більшість степерів використовують ексимерний лазер, який може виробляти глибокий УФ-лазерний промінь. Провідний і головний виробник ексимерних лазерів Cymer був придбаний ASML. І новий степер буде EUV кроковим, який може реалізувати процес нижче 10 нм. Але ця техніка зараз все ще переважає іноземні компанії.
Але очікується, що Китай поступово робить прорив у виробництві чіпів, а згодом реалізує самостійне та масове виробництво. Вітчизняні степери також можна передбачити, і до того часу попит на високоточні лазерні джерела буде зростати.
Іншим широким застосуванням напівпровідникових матеріалів є промисловість фотоелементів, яка є найбільш швидкозростаючим ринком чистої енергії з найкращим потенціалом у світі. Сонячні батареї можна розділити на кристалічний кремнієвий сонячний елемент, тонкоплівковий акумулятор і складний акумулятор III-V. Серед них найширше застосування має кристалічний кремнієвий сонячний елемент. На відміну від лазерного джерела, фотоелемент - це пристрій, який передає світло на електрику. Швидкість фотоелектричного перетворення є стандартом, який визначає, наскільки якісні фотоелементи. Матеріал і технологічна техніка в цій області є дуже важливими.
Що стосується різання кремнієвої пластини, використовувався традиційний ріжучий інструмент, але з низькою точністю та низькою ефективністю та низьким виходом. Тому багато європейських країн, Південна Корея, США вже давно впровадили високоточну лазерну техніку. Для нашої країни наші виробничі потужності фотоелементів досягли половини світу. А в останні 4 роки, оскільки фотоелектрична промисловість продовжувала розвиватися, поступово почали використовувати техніку лазерної обробки. Нині лазерна техніка вносить свій внесок у фотоелектричну індустрію, виконуючи різання пластин, скрайбування пластин, канавок на батареї PERC.
Третім застосуванням напівпровідників є друковані плати, включаючи FPCB. На друкованій платі, яка є ключовим компонентом і основою всієї електроніки, використовується велика кількість напівпровідникових матеріалів. Протягом останніх кількох років, оскільки точність та інтеграція друкованих плат стають все вищими й вищими, друкована плата буде виходити все дрібнішою. До того часу традиційний пристрій обробки та обробки контактів буде важко адаптувати, але лазерна техніка стане все більше використовуватися.
Лазерне маркування є найпростішою технікою на друкованих платах. На даний момент люди часто використовують УФ-лазер для нанесення маркування на поверхню матеріалів. Однак лазерне свердління є найпоширенішою технікою на друкованих платах. Лазерне свердління може досягати мікрометрового рівня і може зробити дуже крихітний отвір, який не може зробити механічний ніж. Крім того, різання мідного матеріалу та зварювання фіксованим плавленням на друкованій платі також можуть використовувати лазерну техніку.
Коли лазер вступає в еру мікрообробки, S&A Teyu пропагував надточний охолоджувач води з повітряним охолодженнямОглядаючи розвиток лазера за останні кілька років, лазер має широке застосування в різанні та зварюванні металів. Але для високоточної мікрообробки ситуація навпаки. Однією з причин є те, що обробка металу – це свого роду груба обробка. Але високоточна лазерна мікрообробка вимагає високого рівня налаштування та стикається з такими проблемами, як складність розробки цієї техніки та багато часу. Нині високоточна лазерна мікрообробка в основному використовується в споживчій електроніці, як-от смартфони, чий OLED-екран часто розрізається за допомогою лазерної мікрообробки.
У найближчі 10 років напівпровідникові матеріали стануть пріоритетною галуззю. Обробка напівпровідникових матеріалів, ймовірно, могла б стати стимулом швидкого розвитку лазерної мікрообробки. Для лазерної мікрообробки в основному використовується короткоімпульсний або ультракороткий імпульсний лазер, також відомий як надшвидкий лазер. Тому з тенденцією одомашнення напівпровідникового матеріалу попит на високоточну лазерну обробку буде зростати.
Однак високоточний надшвидкісний лазерний пристрій є досить вимогливим, і його необхідно оснастити не менш точним пристроєм контролю температури.
Щоб задовольнити очікування ринку вітчизняних високоточних лазерних пристроїв, S&A Teyu рекламує рециркуляційний лазерний водяний охолоджувач серії CWUP, стабільність температури якого досягає ±0,1℃, і він спеціально розроблений для охолодження надшвидких лазерів, таких як фемтосекундний лазер, наносекундний лазер, пікосекундний лазер тощо. Дізнайтеся більше про лазерний охолоджувач води серії CWUP на
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
