တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် လေဆာ မိုက်ခရို စက်မှုလုပ်ငန်း ကြီးထွားရန် အထောက်အကူပြုသည်

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအချို့၏ အသုံးချမှုအချို့

Stepper သည် မျက်နှာဖုံးထိတွေ့မှုစနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ wafer ၏ မျက်နှာပြင်အကာအကွယ်ဖလင်ကို လေဆာရင်းမြစ်ဖြင့် ထွင်းထုခြင်းဖြင့်၊ ဒေတာသိမ်းဆည်းသည့်လုပ်ဆောင်ချက်ဖြင့် ဆားကစ်ကို ဖွဲ့စည်းမည်ဖြစ်သည်။ stepper အများစုသည် နက်ရှိုင်းသော UV လေဆာရောင်ခြည်ကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည့် excimer laser ကို အသုံးပြုကြသည်။ ဦးဆောင်နှင့် အဓိက excimer laser ထုတ်လုပ်သူ Cymer ကို ASML မှ ဝယ်ယူခဲ့သည်။ ထို့အပြင် stepper အသစ်သည် 10nm အောက် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်သော EUV stepper ဖြစ်သည်။ သို့သော် ဤနည်းပညာကို ယခုအခါ နိုင်ငံခြားကုမ္ပဏီများက လွှမ်းမိုးထားဆဲဖြစ်သည်။

ဒါပေမယ့် တရုတ်နိုင်ငံဟာ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုမှာ တဖြည်းဖြည်း တိုးတက်မှုရှိလာပြီး နောက်ပိုင်းမှာ ကိုယ်တိုင်ထုတ်လုပ်မှုနဲ့ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကို အကောင်အထည်ဖော်လာမယ်လို့ မျှော်လင့်ရပါတယ်။ ပြည်တွင်း stepper တွေကိုလည်း ကြိုတင်ခန့်မှန်းနိုင်ပြီး အဲဒီအချိန်မှာ မြင့်မားတဲ့ တိကျမှုရှိတဲ့ လေဆာရင်းမြစ်ရဲ့ ၀ယ်လိုအား မြင့်တက်လာပါလိမ့်မယ်။

semiconductor ပစ္စည်းများ၏ နောက်ထပ်ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချမှုတစ်ခုမှာ ကမ္ဘာပေါ်တွင် အကောင်းဆုံးအလားအလာရှိသော အလျင်မြန်ဆုံးတိုးတက်နေသော သန့်ရှင်းသောစွမ်းအင်ဈေးကွက်ဖြစ်သည့် PV ဆဲလ်လုပ်ငန်းဖြစ်သည်။ ဆိုလာဆဲလ်များကို crystalline silicon ဆိုလာဆဲလ်၊ thin-film ဘက်ထရီနှင့် III-V compound ဘက်ထရီဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။ ၎င်းတို့အနက် crystalline silicon ဆိုလာဆဲလ်သည် အကျယ်ပြန့်ဆုံးအသုံးချမှုရှိသည်။ လေဆာရင်းမြစ်နှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့် PV ဆဲလ်သည် အလင်းကိုလျှပ်စစ်သို့ပို့လွှတ်သောကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ PV ဆဲလ်မည်မျှကောင်းမွန်ကြောင်းပြသရန် photoelectric conversion rate သည် စံနှုန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤနယ်ပယ်တွင် ပစ္စည်းနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသည် အတော်လေးအရေးကြီးပါသည်။

ဆီလီကွန်ဝေဖာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့်ပတ်သက်၍ ရိုးရာဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာကို အသုံးပြုခဲ့သော်လည်း တိကျမှုနည်းပါးပြီး ထိရောက်မှုနည်းပါးကာ အထွက်နှုန်းနည်းပါးသည်။ ထို့ကြောင့် ဥရောပနိုင်ငံများစွာ၊ တောင်ကိုရီးယား၊ အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတို့သည် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော လေဆာနည်းပညာကို ကြာမြင့်စွာကတည်းက မိတ်ဆက်ခဲ့ပြီးဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့နိုင်ငံအတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ PV ဆဲလ်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်သည် ကမ္ဘာ့ထက်ဝက်သို့ ရောက်ရှိနေပြီဖြစ်သည်။ လွန်ခဲ့သော ၄ နှစ်အတွင်း PV လုပ်ငန်းဆက်လက်တိုးတက်နေသည်နှင့်အမျှ လေဆာလုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာကို တဖြည်းဖြည်းအသုံးပြုလာခဲ့သည်။ ယနေ့ခေတ်တွင် လေဆာနည်းပညာသည် ဝေဖာဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ဝေဖာမှတ်သားခြင်း၊ PERC ဘက်ထရီကို grooving လုပ်ခြင်းဖြင့် PV လုပ်ငန်းတွင် အထောက်အကူပြုနေသည်။

တတိယမြောက် semiconductor အသုံးချမှုမှာ FPCB အပါအဝင် PCB ဖြစ်သည်။ အဓိကအစိတ်အပိုင်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းအားလုံး၏ အခြေခံဖြစ်သော PCB သည် semiconductor ပစ္စည်းများစွာကို အသုံးပြုသည်။ လွန်ခဲ့သောနှစ်အနည်းငယ်အတွင်း PCB ၏ တိကျမှုနှင့် ပေါင်းစပ်မှု မြင့်မားလာသည်နှင့်အမျှ ပိုမိုသေးငယ်သော PCB များ ထွက်ပေါ်လာလိမ့်မည်။ ထိုအချိန်တွင် ရိုးရာ processing နှင့် contact processing device များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် ခက်ခဲလာမည်ဖြစ်သော်လည်း laser နည်းပညာကို ပိုမိုအသုံးပြုလာမည်ဖြစ်သည်။

PCB ပေါ်တွင် လေဆာဖြင့် အမှတ်အသားပြုခြင်းသည် အရိုးရှင်းဆုံးနည်းပညာဖြစ်သည်။ လောလောဆယ်တွင် လူများသည် ပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အမှတ်အသားပြုရန် UV လေဆာကို မကြာခဏအသုံးပြုကြသည်။ သို့သော် လေဆာတူးဖော်ခြင်းသည် PCB ပေါ်တွင် အသုံးအများဆုံးနည်းပညာဖြစ်သည်။ လေဆာတူးဖော်ခြင်းသည် မိုက်ခရိုမီတာအဆင့်သို့ ရောက်ရှိနိုင်ပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဓားဖြင့် မလုပ်ဆောင်နိုင်သော အလွန်သေးငယ်သောအပေါက်ကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ကြေးနီပစ္စည်းဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် PCB ပေါ်တွင် fixed fusion welding တို့သည်လည်း လေဆာနည်းပညာကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

လေဆာသည် မိုက်ခရိုစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းခေတ်သို့ ဝင်ရောက်လာသည်နှင့်အမျှ S&A Teyu သည် အလွန်တိကျသောလေအေးပေးသည့်ရေအေးပေးစက်ကို မြှင့်တင်ခဲ့သည်။

လွန်ခဲ့သောနှစ်အနည်းငယ်အတွင်း လေဆာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ပြန်ကြည့်လျှင် လေဆာသည် သတ္တုဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးချမှုများရှိသည်။ သို့သော် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော မိုက်ခရိုစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းအတွက် အခြေအနေမှာ ပြောင်းပြန်ဖြစ်သည်။ အကြောင်းရင်းတစ်ခုမှာ သတ္တုပြုပြင်ခြင်းသည် ကြမ်းတမ်းသောစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းတစ်မျိုးဖြစ်သည်။ သို့သော် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော လေဆာမိုက်ခရိုစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသည် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုအဆင့်မြင့်မားရန် လိုအပ်ပြီး ဤနည်းပညာကို တီထွင်ရန်ခက်ခဲခြင်းနှင့် အချိန်များစွာကုန်ခြင်းကဲ့သို့သော စိန်ခေါ်မှုများနှင့် ရင်ဆိုင်နေရသည်။ ယနေ့ခေတ်တွင် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော လေဆာမိုက်ခရိုစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသည် စမတ်ဖုန်းကဲ့သို့သော စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အဓိကပါဝင်ပတ်သက်နေပြီး OLED မျက်နှာပြင်ကို လေဆာမိုက်ခရိုစက်ဖြင့် ဖြတ်တောက်လေ့ရှိသည်။

လာမည့် ၁၀ နှစ်အတွင်း semiconductor ပစ္စည်းသည် ဦးစားပေးစက်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခု ဖြစ်လာလိမ့်မည်။ semiconductor ပစ္စည်းပြုပြင်ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် လေဆာ micro-machining အလျင်အမြန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် လှုံ့ဆော်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာနိုင်သည်။ လေဆာ micro-machining တွင် အဓိကအားဖြင့် ultrafast laser ဟုလည်း လူသိများသော short-pulsed သို့မဟုတ် ultra-short pulsed laser ကို အသုံးပြုသည်။ ထို့ကြောင့် semiconductor ပစ္စည်းများကို အိမ်တွင်း၌ ထုတ်လုပ်သည့်ခေတ်ရေစီးကြောင်းနှင့်အတူ မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော laser ပြုပြင်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ လိုအပ်ချက်သည် မြင့်တက်လာလိမ့်မည်။

သို့သော်၊ မြင့်မားသောတိကျမှု အလွန်မြန်ဆန်သော လေဆာကိရိယာသည် အတော်လေးတောင်းဆိုမှုများပြီး အလားတူမြင့်မားသောတိကျမှု အပူချိန်ထိန်းချုပ်ကိရိယာတစ်ခု တပ်ဆင်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။

ပြည်တွင်း မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော လေဆာကိရိယာ၏ ဈေးကွက်မျှော်လင့်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် S&A Teyu သည် အပူချိန်တည်ငြိမ်မှု ±0.1°C အထိရောက်ရှိနိုင်သော CWUP စီးရီး ပြန်လည်လည်ပတ်နေသော လေဆာရေအေးပေးစက်ကို မြှင့်တင်ခဲ့ပြီး femtosecond laser၊ nanosecond laser၊ picosecond laser စသည်တို့ကဲ့သို့သော အလွန်မြန်ဆန်သော လေဆာများကို အအေးပေးရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ CWUP စီးရီး လေဆာရေအေးပေးစက်အကြောင်း ပိုမိုသိရှိလိုပါက https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5 တွင် ရှာဖွေနိုင်ပါသည်။