Chip odgrywa ważną rolę w branżach high-end, takich jak smartfony, komputery, sprzęt AGD, urządzenia GPS itp. A podstawowe urządzenie, które sprawia, że chip jest ogólnie zdominowany przez zagranicznych producentów.
Kilka zastosowań materiałów półprzewodnikowychStepper to system naświetlania masek. Używając źródła lasera do wytrawiania folii ochronnej powierzchni płytki, zostanie utworzony obwód z funkcją przechowywania danych. Większość stepperów przyjmuje laser excimerowy, który może wytwarzać głęboką wiązkę lasera UV. Wiodący i główny producent laserów excimerowych Cymer został przejęty przez ASML. A nowym stepperem byłby stepper EUV, który może realizować proces poniżej 10 nm. Ale ta technika jest nadal zdominowana przez firmy zagraniczne.
Oczekuje się jednak, że Chiny stopniowo dokonują przełomu w produkcji chipów, a później zrealizują własną produkcję i produkcję masową. Przewiduje się również domowe steppery i do tego czasu zapotrzebowanie na wysoce precyzyjne źródła laserowe będzie rosło.
Innym szerokim zastosowaniem materiałów półprzewodnikowych jest przemysł ogniw fotowoltaicznych, który jest najszybciej rozwijającym się rynkiem czystej energii o największym potencjale na świecie. Ogniwa słoneczne można podzielić na krystaliczne krzemowe ogniwo słoneczne, baterię cienkowarstwową i baterię złożoną III-V. Wśród nich najszersze zastosowanie ma ogniwo słoneczne z krystalicznego krzemu. W przeciwieństwie do źródła laserowego, ogniwo fotowoltaiczne jest urządzeniem, które przenosi światło na energię elektryczną. Współczynnik konwersji fotoelektrycznej to standard określający, jak dobre jest ogniwo fotowoltaiczne. Technika materiałowa i procesowa w tym obszarze jest dość istotna.
W zakresie cięcia płytek krzemowych zastosowano tradycyjne narzędzie tnące, ale o małej precyzji i małej wydajności oraz małej wydajności. Dlatego wiele krajów europejskich, Korea Południowa, Stany Zjednoczone już dawno wprowadziło technikę laserową o wysokiej precyzji. W naszym kraju nasze zdolności produkcyjne ogniw fotowoltaicznych osiągnęły połowę świata. A w ciągu ostatnich 4 lat, w miarę rozwoju branży fotowoltaicznej, stopniowo stosowano technikę obróbki laserowej. Obecnie technika laserowa przyczynia się do rozwoju przemysłu fotowoltaicznego, wykonując cięcie waflowe, trasowanie waflowe, rowkowanie baterii PERC.
Trzecim zastosowaniem półprzewodników jest PCB, w tym FPCB. PCB, która jest kluczowym elementem i podstawą całej elektroniki, wykorzystuje dużą ilość materiałów półprzewodnikowych. W ciągu ostatnich kilku lat, w miarę jak precyzja i integracja PCB stają się coraz wyższe, coraz cieńsze PCB wyjdzie na jaw. Do tego czasu tradycyjne urządzenia do obróbki i obróbki stykowej będą trudne do dostosowania, ale technika laserowa będzie coraz częściej stosowana.
Znakowanie laserowe to najprostsza technika na PCB. Na razie ludzie często używają lasera UV do wykonywania znakowania na powierzchni materiałów. Wiercenie laserowe jest jednak najczęstszą techniką na PCB. Wiercenie laserowe może osiągnąć poziom mikrometrów i może wykonać bardzo mały otwór, którego nie był w stanie wykonać nóż mechaniczny. Ponadto cięcie materiałów miedzianych i stałe spawanie na płytce drukowanej mogą również wykorzystywać technikę laserową.
Wraz z wejściem lasera w erę mikroobróbki, S&A Teyu promował ultraprecyzyjny agregat wody lodowej chłodzony powietrzemPatrząc wstecz na rozwój lasera w ciągu ostatnich kilku lat, laser ma szerokie zastosowanie w cięciu metali i spawaniu. Ale w przypadku mikroobróbki o wysokiej precyzji sytuacja jest odwrotna. Jednym z powodów jest to, że obróbka metalu jest rodzajem obróbki zgrubnej. Jednak wysoce precyzyjna mikroobróbka laserowa wymaga wysokiego poziomu dostosowania i stawia czoła wyzwaniom, takim jak trudność w opracowaniu tej techniki i poświęcenie dużej ilości czasu. Obecnie wysoce precyzyjna mikroobróbka laserowa jest wykorzystywana głównie w elektronice użytkowej, takiej jak smartfon, którego ekran OLED jest często cięty za pomocą mikroobróbki laserowej.
W ciągu najbliższych 10 lat materiały półprzewodnikowe staną się branżą priorytetową. Obróbka materiałów półprzewodnikowych mogłaby prawdopodobnie stać się bodźcem do szybkiego rozwoju mikroobróbki laserowej. Mikroobróbka laserowa wykorzystywała głównie laser o krótkich lub ultrakrótkich impulsach, zwany również ultraszybkim laserem. Dlatego wraz z trendem udomowienia materiałów półprzewodnikowych wzrośnie zapotrzebowanie na wysoce precyzyjną obróbkę laserową.
Jednak wysoce precyzyjne ultraszybkie urządzenie laserowe jest dość wymagające i musi być wyposażone w równie precyzyjne urządzenie do kontroli temperatury.
Aby spełnić oczekiwania rynku dotyczące domowych urządzeń laserowych o wysokiej precyzji, S&A Teyu promował recyrkulacyjny laserowy agregat wody lodowej z serii CWUP, którego stabilność temperatury osiąga ± 0,1 ℃ i jest specjalnie zaprojektowany do chłodzenia ultraszybkich laserów, takich jak laser femtosekundowy, laser nanosekundowy, laser pikosekundowy itp.
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
