Sa kasalukuyan, ang high precision laser micro-machining ay pangunahing ginagamit sa mga consumer electronics tulad ng mga smart phone na ang OLED screen ay kadalasang pinuputol ng laser micro-machining.
Ang chip ay may mahalagang papel sa mga mamahaling industriya, tulad ng smart phone, computer, mga kagamitan sa bahay, GPS device, atbp. At ang pangunahing aparato na gumagawa ng chip ay karaniwang pinangungunahan ng mga dayuhang tagagawa.
Ilang aplikasyon ng mga materyales na semiconductor
Ang Stepper ay isang sistema ng pagkakalantad sa maskara. Sa pamamagitan ng paggamit ng laser source upang i-etch ang surface protective film ng wafer, mabubuo ang circuit na may data storing function. Karamihan sa mga stepper ay gumagamit ng excimer laser na maaaring makagawa ng malalim na UV laser beam. Ang nangungunang at pangunahing tagagawa ng excimer laser na Cymer ay nakuha ng ASML. At ang bagong stepper ay ang EUV stepper na maaaring magsagawa ng proseso na mas mababa sa 10nm. Ngunit ang pamamaraang ito ay pinangungunahan pa rin ngayon ng mga dayuhang kumpanya.
Ngunit inaasahan na unti-unting makakagawa ng tagumpay ang Tsina sa paggawa ng chips at kalaunan ay maisasakatuparan ang sariling produksyon at malawakang produksyon. Nakikita na rin ang mga domestic stepper at sa panahong iyon, tataas ang pangangailangan para sa high precision laser source.
Isa pang malawak na aplikasyon ng mga materyales na semiconductor ay ang industriya ng PV cell na siyang pinakamabilis na lumalagong merkado ng malinis na enerhiya na may pinakamahusay na potensyal sa mundo. Ang mga solar cell ay maaaring hatiin sa crystalline silicon solar cell, thin-film battery at III-V compound battery. Sa mga ito, ang crystalline silicon solar cell ang may pinakamalawak na aplikasyon. Kabaligtaran ng laser source, ang PV cell ay isang aparato na nagpapadala ng liwanag sa kuryente. Ang photoelectric converting rate ang pamantayan upang malaman kung gaano kahusay ang PV cell. Ang materyal at pamamaraan ng proseso sa lugar na ito ay lubos na mahalaga.
Sa usapin ng pagputol ng silicon wafer, tradisyonal na kagamitan sa pagputol ang ginamit, ngunit mababa ang katumpakan, mababa ang kahusayan, at mababa ang ani. Samakatuwid, maraming bansang Europeo, Timog Korea, at Estados Unidos ang matagal nang nagpakilala ng high precision laser technique. Para sa ating bansa, ang ating kapasidad sa produksyon ng PV cell ay umabot na sa kalahati ng mundo. At sa nakalipas na 4 na taon, habang patuloy na lumalago ang industriya ng PV, unti-unting ginagamit ang laser processing technique. Sa kasalukuyan, ang laser technique ay nakakatulong sa industriya ng PV sa pamamagitan ng wafer cutting, wafer scribing, at grooving ng PERC battery.
Ang ikatlong aplikasyon ng semiconductor ay ang PCB, kabilang ang FPCB. Ang PCB, na siyang pangunahing bahagi at batayan ng lahat ng elektronika, ay gumagamit ng malaking halaga ng mga materyales na semiconductor. Sa mga nakaraang taon, habang tumataas ang katumpakan at integrasyon ng PCB, mas lalabas ang mas liit na PCB. Sa panahong iyon, ang tradisyonal na processing at contact processing device ay magiging mahirap nang iakma, ngunit ang laser technique ay magiging mas ginagamit.
Ang laser marking ang pinakasimpleng pamamaraan sa PCB. Sa ngayon, madalas gamitin ng mga tao ang UV laser upang magsagawa ng pagmamarka sa ibabaw ng mga materyales. Gayunpaman, ang laser drilling ang pinakakaraniwang pamamaraan sa PCB. Ang laser drilling ay maaaring umabot sa antas ng micrometer at makagawa ng napakaliit na butas na hindi kayang gawin ng mechanical knife. Bukod pa rito, ang pagputol ng materyal na tanso at fixed fusion welding sa PCB ay maaari ring gumamit ng laser technique.
Habang papasok ang laser sa panahon ng micro-machining, itinaguyod ng S&A Teyu ang ultra-precise air cooled water chiller.
Kung babalikan ang pag-unlad ng laser sa mga nakaraang taon, ang laser ay may malawak na aplikasyon sa pagputol at pagwelding ng metal. Ngunit para sa high precision micro-machining, ang sitwasyon ay kabaligtaran. Isa sa mga dahilan ay ang pagproseso ng metal ay medyo magaspang na machining. Ngunit ang high precision laser micro-machining ay nangangailangan ng mataas na antas ng pagpapasadya at nahaharap sa mga hamon tulad ng kahirapan sa pagbuo ng pamamaraang ito at maraming oras na ginugugol. Sa kasalukuyan, ang high precision laser micro-machining ay pangunahing kasangkot sa mga consumer electronics tulad ng mga smart phone na ang OLED screen ay kadalasang pinuputol ng laser micro-machining.
Sa darating na 10 taon, ang materyal na semiconductor ay magiging isang prayoridad na industriya. Ang pagproseso ng materyal na semiconductor ay maaaring maging dahilan ng mabilis na pag-unlad ng laser micro-machining. Ang laser micro-machining ay pangunahing gumagamit ng short-pulsed o ultra-short pulsed laser, na kilala rin bilang ultrafast laser. Samakatuwid, kasabay ng trend ng domestication ng materyal na semiconductor, tataas ang demand para sa high precision laser processing.
Gayunpaman, ang high precision ultrafast laser device ay medyo mahirap at kailangan itong lagyan ng pantay na high precision temperature control device.
Upang matugunan ang inaasahan ng merkado para sa lokal na high precision laser device, itinaguyod ng S&A Teyu ang CWUP series recirculating laser water chiller na ang katatagan ng temperatura ay umaabot sa ±0.1℃ at partikular itong idinisenyo para sa pagpapalamig ng mga ultrafast laser tulad ng femtosecond laser, nanosecond laser, picosecond laser, atbp. Alamin ang karagdagang impormasyon tungkol sa CWUP series laser water chiller unit sa https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5.
Nandito kami para sa iyo kapag kailangan mo kami.
Mangyaring kumpletuhin ang form para makipag-ugnayan sa amin, at ikalulugod naming tulungan ka.
