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Le développement de matériaux semi-conducteurs aide l'entreprise de micro-usinage laser à se développer

De nos jours, le micro-usinage laser de haute précision concerne principalement l'électronique grand public comme les smartphones dont l'écran OLED est souvent découpé par micro-usinage laser.

recirculating laser water chiller

La puce joue un rôle important dans les industries haut de gamme, telles que les téléphones intelligents, les ordinateurs, les appareils électroménagers, les appareils GPS, etc. Et le dispositif central qui fabrique la puce est généralement dominé par les fabricants étrangers.


Quelques applications des matériaux semi-conducteurs

Stepper est un système d'exposition au masque. En utilisant une source laser pour graver le film protecteur de surface de la plaquette, un circuit sera formé avec une fonction de stockage de données. La plupart des steppers adoptent un laser excimer qui peut produire un faisceau laser UV profond. Le principal et important fabricant de lasers à excimère Cymer a été racheté par ASML. Et le nouveau stepper serait un stepper EUV qui peut réaliser un processus inférieur à 10 nm. Mais cette technique est aujourd'hui encore dominée par les sociétés étrangères.

Mais on s'attend à ce que la Chine fasse progressivement une percée dans la fabrication de puces et réalise plus tard l'autoproduction et la production de masse. Des steppers domestiques sont également prévisibles et d'ici là, la demande de source laser de haute précision augmentera.

Une autre large application des matériaux semi-conducteurs est l'industrie des cellules photovoltaïques, qui est le marché de l'énergie propre à la croissance la plus rapide avec le meilleur potentiel au monde. Les cellules solaires peuvent être divisées en cellule solaire en silicium cristallin, batterie à couche mince et batterie composée III-V. Parmi celles-ci, la cellule solaire en silicium cristallin a l'application la plus large. Contrairement à la source laser, la cellule PV est un appareil qui transmet la lumière à l'électricité. Le taux de conversion photoélectrique est la norme pour déterminer la qualité de la cellule PV. Le matériau et la technique de traitement dans ce domaine sont tout à fait cruciaux.

En termes de découpe de plaquettes de silicium, un outil de découpe traditionnel a été utilisé, mais avec une faible précision, une faible efficacité et un faible rendement. Par conséquent, de nombreux pays européens, la Corée du Sud et les États-Unis ont déjà introduit il y a longtemps une technique laser de haute précision. Pour notre pays, notre capacité de production de cellules photovoltaïques a atteint la moitié du monde. Et au cours des 4 dernières années, alors que l'industrie photovoltaïque a continué de croître, la technique de traitement au laser a été progressivement utilisée. De nos jours, la technique laser contribue à l'industrie photovoltaïque en effectuant la découpe de plaquettes, le traçage de plaquettes, le rainurage de la batterie PERC.

La troisième application des semi-conducteurs est le PCB, y compris le FPCB. Le PCB, qui est le composant clé et la base de toute l'électronique, utilise une grande quantité de matériaux semi-conducteurs. Au cours des dernières années, à mesure que la précision et l'intégration des PCB deviendront de plus en plus élevées, des PCB de plus en plus petits sortiront. D'ici là, le traitement traditionnel et le dispositif de traitement par contact seront difficiles à adapter, mais la technique laser deviendra de plus en plus utilisée.

Le marquage laser est la technique la plus simple sur PCB. Pour l'instant, les gens utilisent souvent le laser UV pour effectuer des marquages ​​​​à la surface des matériaux. Le perçage au laser, cependant, est la technique la plus courante sur les PCB. Le perçage au laser peut atteindre le niveau du micromètre et peut effectuer un très petit trou qu'un couteau mécanique ne pourrait pas faire. De plus, la découpe de matériaux en cuivre et le soudage par fusion fixe sur PCB peuvent également adopter la technique laser.

Alors que le laser entre dans l'ère du micro-usinage, S&A Teyu a promu un refroidisseur d'eau refroidi par air ultra-précis

Si l'on considère le développement du laser au cours des dernières années, le laser a de nombreuses applications dans la découpe et le soudage des métaux. Mais pour le micro-usinage de haute précision, la situation est inverse. L'une des raisons est que le traitement des métaux est une sorte d'usinage grossier. Mais le micro-usinage laser de haute précision nécessite un haut niveau de personnalisation et fait face à des défis tels que la difficulté de développer cette technique et beaucoup de temps passé. De nos jours, le micro-usinage laser de haute précision concerne principalement l'électronique grand public comme les smartphones dont l'écran OLED est souvent découpé par micro-usinage laser.

Dans les 10 prochaines années, les matériaux semi-conducteurs deviendront une industrie prioritaire. Le traitement des matériaux semi-conducteurs pourrait probablement devenir le stimulant du développement rapide du micro-usinage laser. Le micro-usinage laser utilise principalement des lasers à impulsions courtes ou ultra-courtes, également appelés lasers ultra-rapides. Par conséquent, avec la tendance à la domestication des matériaux semi-conducteurs, la demande de traitement laser de haute précision augmentera.

Cependant, un dispositif laser ultra-rapide de haute précision est assez exigeant et doit être équipé d'un dispositif de contrôle de température de précision égale.

Pour répondre aux attentes du marché en matière d'appareil laser domestique de haute précision, S&A Teyu a promu le refroidisseur d'eau laser à recirculation de la série CWUP dont la stabilité de température atteint ± 0,1 ℃ et il est spécialement conçu pour refroidir les lasers ultrarapides comme le laser femtoseconde, le laser nanoseconde, le laser picoseconde, etc.https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5


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