Cipul joacă un rol important în industriile high-end, cum ar fi telefoanele inteligente, computerele, electrocasnicele, dispozitivele GPS, etc. Iar dispozitivul de bază care face cipul este în general dominat de producătorii străini.
Câteva aplicații ale materialelor semiconductoareStepper este un sistem de expunere cu masca. Prin utilizarea sursei laser pentru a grava filmul protector de suprafață a plachetei, circuitul va fi format cu funcția de stocare a datelor. Majoritatea pasilor adoptă laserul excimer care poate produce un fascicul laser UV profund. Cel mai important și important producător de laser excimer Cymer a fost achiziționat de ASML. Și noul stepper ar fi un stepper EUV care poate realiza un proces de sub 10 nm. Dar această tehnică este încă dominată de companiile străine.
Dar este de așteptat ca China să facă treptat progrese în fabricarea de cipuri și, mai târziu, să realizeze auto-producție și producție în masă. Sunt de asemenea previzibile și stepper-urile interne și până atunci, cererea de surse laser de înaltă precizie va crește.
O altă aplicație largă a materialelor semiconductoare este industria celulelor fotovoltaice, care este piața de energie curată cu cea mai rapidă creștere cu cel mai bun potențial din lume. Celulele solare pot fi împărțite în celulă solară cu siliciu cristalin, baterie cu peliculă subțire și baterie compusă III-V. Dintre acestea, celula solară cu siliciu cristalin are cea mai largă aplicație. Spre deosebire de sursa laser, celula fotovoltaica este un dispozitiv care transmite lumina la electricitate. Rata de conversie fotoelectrică este standardul pentru a spune cât de bună este celula fotovoltaică. Materialul și tehnica procesului în acest domeniu sunt destul de esențiale.
În ceea ce privește tăierea plachetei de siliciu, s-a folosit unealtă tradițională de tăiere, dar cu precizie scăzută și eficiență scăzută și randament scăzut. Prin urmare, multe țări europene, Coreea de Sud, Statele Unite au introdus deja tehnica laser de înaltă precizie cu mult timp în urmă. Pentru țara noastră, capacitatea noastră de producție de celule fotovoltaice a ajuns la jumătate din lume. Și în ultimii 4 ani, pe măsură ce industria fotovoltaică a continuat să crească, tehnica de prelucrare cu laser a fost utilizată treptat. În zilele noastre, tehnica laser contribuie la industria fotovoltaică prin efectuarea de tăiere a napolitanelor, a marcajului de napolitane, a canelării bateriei PERC.
A treia aplicație a semiconductorilor este PCB, inclusiv FPCB. PCB, care este componenta cheie și baza tuturor electronicelor, utilizează o cantitate mare de materiale semiconductoare. În ultimii câțiva ani, pe măsură ce precizia și integrarea PCB-ului devin din ce în ce mai mari, vor apărea PCB-uri din ce în ce mai mici. Până atunci, dispozitivul tradițional de procesare și de contact va fi greu de adaptat, dar tehnica laser va deveni din ce în ce mai utilizată.
Marcarea cu laser este cea mai simplă tehnică pe PCB. Deocamdată, oamenii folosesc adesea laserul UV pentru a efectua marcarea pe suprafața materialelor. Cu toate acestea, forarea cu laser este cea mai comună tehnică pe PCB. Găurirea cu laser poate atinge nivelul micrometrului și poate efectua o gaură foarte mică pe care cuțitul mecanic nu le-ar putea face. În plus, tăierea materialului de cupru și sudarea prin fuziune fixă pe PCB pot adopta și tehnica laser.
Pe măsură ce laserul intră în era micro-prelucrării, S&A Teyu a promovat un răcitor de apă ultra-precis răcit cu aerPrivind înapoi la dezvoltarea laserului din ultimii câțiva ani, laserul are aplicații largi în tăierea și sudarea metalelor. Dar pentru microprelucrarea de înaltă precizie, situația este inversă. Unul dintre motive este că prelucrarea metalelor este un fel de prelucrare brută. Dar micro-prelucrarea cu laser de înaltă precizie necesită un nivel ridicat de personalizare și se confruntă cu provocări precum dificultatea dezvoltării acestei tehnici și mult timp petrecut. În zilele noastre, micro-prelucrarea cu laser de înaltă precizie este implicată în principal în electronicele de larg consum, cum ar fi telefonul inteligent al cărui ecran OLED este adesea tăiat prin micro-prelucrare cu laser.
În următorii 10 ani, materialul semiconductor va deveni o industrie prioritară. Procesarea materialelor semiconductoare ar putea deveni probabil stimulul dezvoltării rapide a microprelucrării cu laser. Micro-prelucrarea cu laser folosea în principal laser cu impulsuri scurte sau ultrascurte, cunoscut și sub numele de laser ultrarapid. Prin urmare, odată cu tendința de domesticire a materialului semiconductor, cererea de prelucrare cu laser de înaltă precizie va crește.
Cu toate acestea, dispozitivul laser ultrarapid de înaltă precizie este destul de solicitant și trebuie echipat cu un dispozitiv de control al temperaturii la fel de precis.
Pentru a satisface așteptările pieței în ceea ce privește dispozitivele laser interne de înaltă precizie, S&A Teyu a promovat răcitorul de apă cu recirculare cu laser din seria CWUP a cărui stabilitate la temperatură ajunge la ± 0,1 ℃ și este proiectat special pentru răcirea laserelor ultrarapide, cum ar fi laserul femtosecunde, laserul nanosecunde, laserul picosecunde etc. Aflați mai multe informații despre unitatea de răcire a apei cu laser din seria CWUP la
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
