![Laserschneidanwendungen im FPC-Sektor 1]()
In der Elektronikindustrie gilt die flexible Leiterplatte (FPC) als das „Gehirn“ einer Vielzahl elektronischer Produkte. Da elektronische Geräte immer dünner, kleiner, tragbarer und faltbarer werden, kann die FPC mit ihrer hohen Leiterbahndichte, ihrem geringen Gewicht, ihrer hohen Flexibilität und der Möglichkeit zur 3D-Montage die Herausforderungen des Elektronikmarktes optimal erfüllen.
Dem Bericht zufolge wird der Industriesektor der flexiblen Leiterplatten (FPC) im Jahr 2028 voraussichtlich ein Volumen von 301 Milliarden US-Dollar erreichen. Der FPC-Sektor verzeichnet derzeit ein langfristiges, hohes Wachstum, und gleichzeitig werden auch die Verarbeitungstechniken für FPC weiterentwickelt.
Zu den traditionellen Bearbeitungsverfahren für FPCs gehören Stanzen, V-CUT, Fräsen, Pressen usw. Diese Verfahren zählen jedoch alle zu den mechanisch-berührenden Bearbeitungstechniken, die häufig Spannungen, Grate und Staub erzeugen und zu geringer Präzision führen. Aufgrund dieser Nachteile werden diese Verfahren zunehmend durch das Laserschneiden ersetzt.
Laserschneiden ist ein berührungsloses Schneidverfahren. Es projiziert hochenergetisches Licht (650 mW/mm²) auf einen sehr kleinen Brennfleck (100–500 μm). Die hohe Energie des Laserlichts ermöglicht Anwendungen wie Schneiden, Bohren, Markieren, Gravieren, Schweißen, Ritzen, Reinigen usw.
Das Laserschneiden bietet viele Vorteile beim Schneiden von FPC. Nachfolgend sind einige davon aufgeführt.
1. Da die Leiterbahndichte und der Leiterbahnabstand von FPC-Produkten immer höher werden und die FPC-Konturen immer komplexer, stellt dies die Herstellung von FPC-Formen vor immer größere Herausforderungen. Dank der Laserschneidtechnik entfällt jedoch die Formbearbeitung, wodurch sich die Entwicklungskosten erheblich reduzieren lassen.
2. Wie bereits erwähnt, weist die mechanische Bearbeitung einige Nachteile auf, die die Bearbeitungsgenauigkeit einschränken. Mit einer Laserschneidmaschine hingegen, die von einer leistungsstarken UV-Laserquelle mit hervorragender Lichtstrahlqualität angetrieben wird, lassen sich sehr zufriedenstellende Schnittergebnisse erzielen.
3. Da herkömmliche Bearbeitungsverfahren mechanischen Kontakt erfordern, verursachen sie zwangsläufig Spannungen im FPC, was zu Beschädigungen führen kann. Die Laserschneidtechnik hingegen ist ein berührungsloses Verfahren, das Beschädigungen und Verformungen des Materials verhindern kann.
Da FPCs immer kleiner und dünner werden, steigt die Schwierigkeit bei der Bearbeitung dieser winzigen Fläche. Wie bereits erwähnt, verwenden FPC-Laserschneidmaschinen häufig UV-Laser als Lichtquelle. Diese zeichnen sich durch hohe Präzision aus und beschädigen die FPC-Platte nicht. Um die hervorragende Leistung zu gewährleisten, ist die FPC-UV-Laserschneidmaschine oft mit einem zuverlässigen, luftgekühlten Prozesskühler ausgestattet.
Der luftgekühlte Prozesskühler S&A CWUP-20 bietet eine hohe Regelgenauigkeit von ±0,1 °C und ist mit einem Hochleistungskompressor für optimale Kühlleistung ausgestattet. Dank des intelligenten Temperaturreglers kann die gewünschte Wassertemperatur eingestellt oder automatisch angepasst werden. Weitere Informationen zu diesem luftgekühlten Prozesskühler finden Sie unter https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
![luftgekühlter Prozesskühler]( "luftgekühlter Prozesskühler")
