ලේසර් පුවත්
2002 සිට ලේසර් පද්ධති සහ කාර්මික යෙදුම් සඳහා නිශ්චිත උෂ්ණත්ව පාලනය
භාෂාව
විද්‍යුත් සංක්‍රමණය සහ වැඩිවන ස්පර්ශ ප්‍රතිරෝධය වැනි අර්ධ සන්නායක සැකසුම් වල ලෝහකරණ ගැටළු, චිප ක්‍රියාකාරිත්වය සහ විශ්වසනීයත්වය පිරිහීමට ලක් කළ හැකිය. මෙම ගැටළු ප්රධාන වශයෙන් උෂ්ණත්ව උච්චාවචනයන් සහ ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහාත්මක වෙනස්කම් නිසා ඇතිවේ. විසඳුම් අතර කාර්මික සිසිලන යන්ත්‍ර භාවිතයෙන් නිරවද්‍ය උෂ්ණත්ව පාලනය, වැඩිදියුණු කළ සම්බන්ධතා ක්‍රියාවලීන් සහ උසස් ද්‍රව්‍ය භාවිතය ඇතුළත් වේ.
ලෝහකරණය යනු අර්ධ සන්නායක සැකසුම් ක්‍රියාවලියේ තීරණාත්මක පියවරක් වන අතර එයට තඹ හෝ ඇලුමිනියම් වැනි ලෝහ අන්තර් සම්බන්ධතා සෑදීම ඇතුළත් වේ. කෙසේ වෙතත්, ලෝහකරණ ගැටළු - විශේෂයෙන් විද්‍යුත් සංක්‍රමණය සහ වැඩිවන ස්පර්ශ ප්‍රතිරෝධය - ඒකාබද්ධ පරිපථවල ක්‍රියාකාරිත්වය සහ විශ්වසනීයත්වයට සැලකිය යුතු අභියෝග එල්ල කරයි.
ලෝහකරණ ගැටළු ඇතිවීමට හේතු
ලෝහකරණ ගැටළු ප්රධාන වශයෙන් ඇති වන්නේ නිෂ්පාදනය අතරතුර අසාමාන්‍ය උෂ්ණත්ව තත්ත්වයන් සහ ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහාත්මක වෙනස්කම් මගිනි:
1. අධික උෂ්ණත්වය: ඉහළ-උෂ්ණත්ව ඇනීලිං අතරතුර, ලෝහ අන්තර් සම්බන්ධතා විද්‍යුත් සංක්‍රමණය හෝ අධික ධාන්‍ය වර්ධනයක් අත්විඳිය හැකිය. මෙම ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහාත්මක වෙනස්කම් විද්‍යුත් ගුණාංග අවදානමට ලක් කරන අතර අන්තර් සම්බන්ධතා විශ්වසනීයත්වය අඩු කරයි.
2. ප්‍රමාණවත් නොවන උෂ්ණත්වය: උෂ්ණත්වය ඉතා අඩු නම්, ලෝහ සහ සිලිකන් අතර සම්බන්ධතා ප්‍රතිරෝධය ප්‍රශස්ත කළ නොහැකි අතර, එය දුර්වල ධාරා සම්ප්‍රේෂණය, බල පරිභෝජනය වැඩි කිරීම සහ පද්ධති අස්ථාවරත්වයට හේතු වේ.
චිප් කාර්ය සාධනය කෙරෙහි බලපෑම
විද්‍යුත් සංක්‍රමණය, ධාන්‍ය වර්ධනය සහ වැඩිවන ස්පර්ශ ප්‍රතිරෝධයේ ඒකාබද්ධ බලපෑම් චිපයේ ක්‍රියාකාරිත්වය සැලකිය යුතු ලෙස පිරිහීමට හේතු විය හැක. රෝග ලක්ෂණ අතර මන්දගාමී සංඥා සම්ප්‍රේෂණය, තාර්කික දෝෂ සහ මෙහෙයුම් අසාර්ථක වීමේ වැඩි අවදානමක් ඇතුළත් වේ. මෙය අවසානයේ නඩත්තු වියදම් වැඩි කිරීමට සහ නිෂ්පාදන ජීවන චක්‍ර අඩු කිරීමට හේතු වේ.
ලෝහකරණ ගැටළු සඳහා විසඳුම්
1. උෂ්ණත්ව පාලන ප්‍රශස්තිකරණය: කාර්මික ශ්‍රේණියේ ජල සිසිලන යන්ත්‍ර භාවිතා කිරීම වැනි නිරවද්‍ය තාප කළමනාකරණය ක්‍රියාත්මක කිරීම, ස්ථාවර ක්‍රියාවලි උෂ්ණත්වයන් පවත්වා ගැනීමට උපකාරී වේ. ස්ථායී සිසිලනය විද්‍යුත් සංක්‍රමණ අවදානම අඩු කරන අතර ලෝහ-සිලිකන් සම්බන්ධතා ප්‍රතිරෝධය ප්‍රශස්ත කරයි, චිප ක්‍රියාකාරිත්වය සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කරයි.
2. ක්‍රියාවලි වැඩිදියුණු කිරීම: ස්පර්ශක ස්ථරයේ ද්‍රව්‍ය, ඝණකම සහ තැන්පත් කිරීමේ ක්‍රම සකස් කිරීම ස්පර්ශක ප්‍රතිරෝධය අඩු කිරීමට උපකාරී වේ. බහු ස්ථර ව්‍යුහයන් හෝ නිශ්චිත මූලද්‍රව්‍ය සමඟ මාත්‍රණය කිරීම වැනි ශිල්පීය ක්‍රම මඟින් ධාරා ප්‍රවාහය සහ ස්ථායිතාව වැඩි දියුණු කරයි.
3. ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම: තඹ මිශ්‍ර ලෝහ වැනි විද්‍යුත් සංක්‍රමණයට ඉහළ ප්‍රතිරෝධයක් ඇති ලෝහ සහ මාත්‍රණය කරන ලද පොලිසිලිකන් හෝ ලෝහ සිලිසයිඩ් වැනි ඉහළ සන්නායක ස්පර්ශක ද්‍රව්‍ය භාවිතා කිරීමෙන් සම්බන්ධතා ප්‍රතිරෝධය තවදුරටත් අවම කර දිගුකාලීන ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කළ හැකිය.
නිගමනය
අර්ධ සන්නායක සැකසීමේදී ලෝහකරණ ගැටළු උසස් උෂ්ණත්ව පාලනය, ප්‍රශස්ත සම්බන්ධතා නිෂ්පාදනය සහ උපායමාර්ගික ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම හරහා ඵලදායී ලෙස අවම කර ගත හැකිය. චිප ක්‍රියාකාරිත්වය පවත්වා ගැනීම, නිෂ්පාදන ආයු කාලය දීර්ඝ කිරීම සහ අර්ධ සන්නායක උපාංගවල විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීම සඳහා මෙම විසඳුම් අත්‍යවශ්‍ය වේ.
ඔබට අපව අවශ්‍ය වූ විට අපි ඔබ වෙනුවෙන් මෙහි සිටිමු.
කරුණාකර අප හා සම්බන්ධ වීමට පෝරමය සම්පූර්ණ කරන්න, අපි ඔබට උදව් කිරීමට සතුටු වන්නෙමු.
(Angali) 
TEYU S&A Chiller වසර 23ක චිලර් නිෂ්පාදන පළපුරුද්ද සමඟින් 2002 දී ආරම්භ කරන ලද අතර, දැන් සිසිලන තාක්ෂණ පුරෝගාමියෙකු සහ ලේසර් කර්මාන්තයේ විශ්වාසනීය හවුල්කරුවෙකු ලෙස පිළිගැනේ.
ප්රකාශන හිමිකම © 2025 TEYU S&A චිලර් - සියලුම හිමිකම් ඇවිරිණි.
