У наш час высокадакладная лазерная мікраапрацоўка ў асноўным выкарыстоўваецца ў бытавой электроніцы, напрыклад, у смартфонах, OLED-экраны якіх часта рэжуцца з дапамогай лазернай мікраапрацоўкі.
Чып адыгрывае важную ролю ў высокакласных галінах прамысловасці, такіх як смартфоны, кампутары, бытавая тэхніка, прылады GPS і г.д. А асноўная прылада, якая вырабляе чып, звычайна вырабляецца замежнымі вытворцамі.
Некалькі прымяненняў паўправадніковых матэрыялаў
Крокавы механізм — гэта сістэма маскавай экспазіцыі. Пры выкарыстанні лазернай крыніцы для травлення павярхоўнай ахоўнай плёнкі пласціны фармуецца схема з функцыяй захоўвання дадзеных. Большасць крокавых механізмаў выкарыстоўваюць эксімерны лазер, які можа генераваць глыбокі УФ-лазерны прамень. Вядучы і найбуйнейшы вытворца эксімерных лазераў Cymer быў набыты ASML. Новым крокавым механізмам стане EUV-крокавы механізм, які можа рэалізоўваць працэсы з тэсціраваннем менш за 10 нм. Але ў цяперашні час гэтая тэхналогія ўсё яшчэ дамінуе ў замежных кампаніях.
Але чакаецца, што Кітай паступова зробіць прарыў у вытворчасці мікрасхем, а пазней перайдзе на ўласную і масавую вытворчасць. Таксама прадбачыцца вытворчасць айчынных крокавых рухавікоў, і да таго часу попыт на высокадакладныя лазерныя крыніцы будзе расці.
Яшчэ адным шырокім прымяненнем паўправадніковых матэрыялаў з'яўляецца вытворчасць фотаэлектрычных элементаў, якая з'яўляецца самым хуткарослым рынкам чыстай энергіі з найлепшым патэнцыялам у свеце. Сонечныя элементы можна падзяліць на крышталічныя крэмніевыя сонечныя элементы, тонкаплёнкавыя батарэі і кампазітныя батарэі III-V групы. Сярод іх крышталічныя крэмніевыя сонечныя элементы маюць найбольш шырокае прымяненне. У адрозненне ад лазернай крыніцы, фотаэлектрычны элемент - гэта прылада, якая пераўтварае святло ў электрычнасць. Хуткасць фотаэлектрычнага пераўтварэння з'яўляецца стандартам, які вызначае якасць фотаэлектрычнага элемента. Матэрыял і тэхналогія працэсу ў гэтай галіне маюць вырашальнае значэнне.
Для рэзкі крэмніевых пласцін выкарыстоўваліся традыцыйныя рэжучыя інструменты, але з нізкай дакладнасцю, эфектыўнасцю і нізкім выхадам. Таму многія еўрапейскія краіны, Паўднёвая Карэя і ЗША ўжо даўно ўкаранілі высокадакладную лазерную тэхніку. У нашай краіне вытворчыя магутнасці фотаэлектрычных элементаў дасягнулі паловы сусветных. А за апошнія 4 гады, па меры росту фотаэлектрычнай прамысловасці, паступова выкарыстоўвалася лазерная тэхніка апрацоўкі. У наш час лазерная тэхніка ўносіць свой уклад у фотаэлектрычную прамысловасць, выконваючы рэзку пласцін, нанясенне надрэзаў на пласціны і нанясенне канавок на батарэі PERC.
Трэцяе прымяненне паўправаднікоў — гэта друкаваныя платы (PCB), у тым ліку FPCB. PCB, які з'яўляецца ключавым кампанентам і асновай усёй электронікі, выкарыстоўвае вялікую колькасць паўправадніковых матэрыялаў. У апошнія некалькі гадоў, па меры павышэння дакладнасці і інтэграцыі друкаваных плат, з'яўляліся ўсё меншыя і меншыя друкаваныя платы. Да таго часу традыцыйныя прылады апрацоўкі і кантактнай апрацоўкі будуць цяжка адаптавацца, але лазерная тэхніка будзе выкарыстоўвацца ўсё часцей.
Лазерная маркіроўка — гэта найпрасцейшая тэхніка на друкаваных платах. У цяперашні час для маркіроўкі паверхні матэрыялаў часта выкарыстоўваецца УФ-лазер. Аднак лазернае свідраванне з'яўляецца найбольш распаўсюджанай тэхнікай на друкаваных платах. Лазернае свідраванне можа дасягаць мікраметровага ўзроўню і ствараць вельмі маленькія адтуліны, якія не можа зрабіць механічны нож. Акрамя таго, лазерная тэхніка таксама можа выкарыстоўвацца для рэзкі медзі і зваркі плаўленнем на друкаваных платах.
Па меры ўступлення лазера ў эру мікраапрацоўкі, S&A Teyu прасоўвала звышдакладны паветрана-астуджальны чылер вады
Азіраючыся на развіццё лазераў за апошнія некалькі гадоў, можна адзначыць, што лазер шырока выкарыстоўваецца ў рэзцы і зварцы металу. Але ў выпадку з высокадакладнай мікраапрацоўкай сітуацыя наадварот. Адной з прычын з'яўляецца тое, што апрацоўка металу з'яўляецца грубай апрацоўкай. Аднак высокадакладная лазерная мікраапрацоўка патрабуе высокага ўзроўню налады і сутыкаецца з такімі праблемамі, як складанасць распрацоўкі гэтай тэхнікі і вялікія выдаткі часу. У наш час высокадакладная лазерная мікраапрацоўка ў асноўным выкарыстоўваецца ў бытавой электроніцы, напрыклад, у смартфонах, OLED-экраны якіх часта рэжуцца з дапамогай лазернай мікраапрацоўкі.
У бліжэйшыя 10 гадоў паўправадніковыя матэрыялы стануць прыярытэтнай галіной прамысловасці. Апрацоўка паўправадніковых матэрыялаў, верагодна, можа стаць стымулам хуткага развіцця лазернай мікраапрацоўкі. У лазернай мікраапрацоўцы ў асноўным выкарыстоўваецца каротка- або ультракаротка-імпульсны лазер, таксама вядомы як звышхуткі лазер. Такім чынам, з тэндэнцыяй выкарыстання паўправадніковых матэрыялаў попыт на высокадакладную лазерную апрацоўку будзе расці.
Аднак высокадакладная звышхуткая лазерная прылада даволі патрабавальная, і яна павінна быць абсталявана гэтак жа высокадакладнай прыладай кантролю тэмпературы.
Каб задаволіць чаканні рынку адносна айчынных высокадакладных лазерных прылад, S&A кампанія Teyu прапанавала рэцыркуляцыйны лазерны ахаладжальнік вады серыі CWUP, стабільнасць тэмпературы якога дасягае ±0,1℃ і спецыяльна распрацаваны для астуджэння звышхуткіх лазераў, такіх як фемтасекундны лазер, нанасекундны лазер, пікасекундны лазер і г.д. Даведайцеся больш пра лазерны ахаладжальнік вады серыі CWUP на сайце https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Мы побач, калі вам гэта патрэбна.
Калі ласка, запоўніце форму, каб звязацца з намі, і мы будзем рады вам дапамагчы.
