У наш час высокадакладная лазерная мікраапрацоўка ў асноўным выкарыстоўваецца ў бытавой электроніцы, напрыклад, у смартфонах, OLED-экраны якіх часта рэжуцца з дапамогай лазернай мікраапрацоўкі.
Чып адыгрывае важную ролю ў высокакласных галінах прамысловасці, такіх як смартфоны, кампутары, бытавая тэхніка, прылады GPS і г.д. А асноўная прылада, якая вырабляе чып, звычайна належыць замежным вытворцам.
Некалькі прымяненняў паўправадніковых матэрыялаў
Stepper — гэта сістэма экспазіцыі з дапамогай маскі. Выкарыстоўваючы лазерную крыніцу для травлення павярхоўнай ахоўнай плёнкі пласціны, будзе сфарміравана схема з функцыяй захоўвання дадзеных. Большасць крокавых машын выкарыстоўваюць эксімерны лазер, які можа генераваць глыбокі ультрафіялетавы лазерны прамень. Вядучы і найбуйнейшы вытворца эксімерных лазераў Cymer быў набыты ASML. А новы крокавы механізм будзе называцца EUV-крокавым механізмам, які можа рэалізаваць працэс вытворчасці менш за 10 нм. Але гэтая тэхніка ўсё яшчэ дамінуе ў замежных кампаніях.
Але чакаецца, што Кітай паступова зробіць прарыў у вытворчасці мікрасхем, а пазней рэалізуе ўласную і масавую вытворчасць. Таксама прадбачыцца з'яўленне айчынных крокавых рухавікоў, і да таго часу попыт на высокадакладныя лазерныя крыніцы будзе расці.
Яшчэ адным шырокім прымяненнем паўправадніковых матэрыялаў з'яўляецца вытворчасць фотаэлектрычных элементаў, якая з'яўляецца самым хуткарослым рынкам чыстай энергіі з найлепшым патэнцыялам у свеце. Сонечныя элементы можна падзяліць на крышталічныя крэмніевыя сонечныя элементы, тонкаплёнкавыя батарэі і кампазітныя батарэі III-V класа. Сярод іх крышталічныя крэмніевыя сонечныя элементы маюць найбольш шырокае прымяненне. У адрозненне ад лазернай крыніцы, фотаэлектрычны элемент - гэта прылада, якая пераўтварае святло ў электрычнасць. Каэфіцыент фотаэлектрычнага пераўтварэння з'яўляецца стандартам, які вызначае якасць фотаэлектрычнага элемента. Матэрыял і тэхніка апрацоўкі ў гэтай галіне маюць вельмі важнае значэнне.
Для рэзкі крэмніевых пласцін выкарыстоўваўся традыцыйны рэжучы інструмент, але з нізкай дакладнасцю, нізкай эфектыўнасцю і нізкім выхадам. Таму многія еўрапейскія краіны, Паўднёвая Карэя, ЗША ўжо даўно ўкаранілі высокадакладную лазерную тэхніку. Што да вытворчасці фотаэлектрычных элементаў у нашай краіне, то яна дасягнула паловы сусветнага паказчыка. А за апошнія 4 гады, па меры росту фотаэлектрычнай прамысловасці, паступова выкарыстоўвалася тэхніка лазернай апрацоўкі. У наш час лазерная тэхніка ўносіць свой уклад у фотаэлектрычную прамысловасць, выконваючы рэзку пласцін, гравіроўку пласцін і нанясенне канавок на батарэі PERC.
Трэцяе прымяненне паўправадніка - гэта друкаваная плата, у тым ліку FPCB. Друкаваная плата, якая з'яўляецца ключавым кампанентам і асновай усёй электронікі, выкарыстоўвае вялікую колькасць паўправадніковых матэрыялаў. У апошнія некалькі гадоў, па меры таго, як дакладнасць і інтэграцыя друкаваных поплаткаў станавіліся ўсё вышэйшымі і вышэйшымі, з'яўляліся ўсё меншыя і меншыя друкаваныя платы. Да таго часу традыцыйную апрацоўку і кантактныя прылады будзе цяжка адаптаваць, але лазерная тэхніка будзе выкарыстоўвацца ўсё часцей.
Лазерная маркіроўка - гэта найпрасцейшы метад на друкаваных платах. У цяперашні час людзі часта выкарыстоўваюць УФ-лазер для нанясення маркіроўкі на паверхню матэрыялаў. Аднак лазернае свідраванне з'яўляецца найбольш распаўсюджанай тэхнікай на друкаваных платах. Лазернае свідраванне можа дасягнуць мікраметровага ўзроўню і прасвідраваць вельмі маленькія адтуліны, якія не можа зрабіць механічны нож. Акрамя таго, рэзка медных матэрыялаў і зварка фіксаваным плаўленнем на друкаванай плаце таксама могуць быць выкарыстаны лазерны метад.
Па меры таго, як лазер уваходзіць у эру мікраапрацоўкі, S&Teyu прасоўвала звышдакладны паветрана-астуджальны чылер вады
Азіраючыся на развіццё лазераў за апошнія некалькі гадоў, можна адзначыць, што лазер знайшоў шырокае прымяненне ў рэзцы і зварцы металаў. Але для высокадакладнай мікраапрацоўкі сітуацыя наадварот. Адна з прычын заключаецца ў тым, што апрацоўка металу - гэта свайго роду грубая апрацоўка. Але высокадакладная лазерная мікраапрацоўка патрабуе высокага ўзроўню налады і сутыкаецца з такімі праблемамі, як складанасць распрацоўкі гэтай тэхнікі і вялікія выдаткі часу. У наш час высокадакладная лазерная мікраапрацоўка ў асноўным выкарыстоўваецца ў бытавой электроніцы, напрыклад, у смартфонах, OLED-экраны якіх часта рэжуцца з дапамогай лазернай мікраапрацоўкі.
У бліжэйшыя 10 гадоў паўправадніковыя матэрыялы стануць прыярытэтнай галіной прамысловасці. Апрацоўка паўправадніковых матэрыялаў, верагодна, можа стаць стымулам хуткага развіцця лазернай мікраапрацоўкі. У лазернай мікраапрацоўцы ў асноўным выкарыстоўваецца каротка-імпульсны або ультракаротка-імпульсны лазер, таксама вядомы як звышхуткі лазер. Такім чынам, з тэндэнцыяй выкарыстання паўправадніковых матэрыялаў попыт на высокадакладную лазерную апрацоўку будзе расці.
Аднак высокадакладная звышхуткая лазерная прылада даволі патрабавальная, і яна павінна быць абсталявана гэтак жа высокадакладнай прыладай кантролю тэмпературы.
Каб задаволіць рыначныя чаканні айчынных высокадакладных лазерных прылад, S&Кампанія Teyu прапанавала рэцыркуляцыйны лазерны ахаладжальнік вады серыі CWUP, тэмпература якога дасягае ±0,1℃ і спецыяльна распрацаваны для астуджэння звышхуткіх лазераў, такіх як фемтасекундны лазер, нанасекундны лазер, пікасекундны лазер і г.д. Даведайцеся больш пра лазерны астуджальны блок вады серыі CWUP на https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
Мы побач, калі вам гэта патрэбна.
Калі ласка, запоўніце форму, каб звязацца з намі, і мы будзем рады вам дапамагчы.
